元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)送(song)(song)料器(qi)放(fang)于(yu)一(yi)個單坐標(biao)移(yi)動(dong)的料車上(shang)(shang)(shang)，基板(PCB)放(fang)于(yu)一(yi)個X/Y坐標(biao)系(xi)統移(yi)動(dong)的工作臺(tai)上(shang)(shang)(shang)，貼(tie)(tie)(tie)片(pian)加工廠商，貼(tie)(tie)(tie)片(pian)頭安(an)裝在一(yi)個轉塔上(shang)(shang)(shang)，工作時，料車將元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)送(song)(song)料器(qi)移(yi)動(dong)到取(qu)料位(wei)置(zhi)(zhi)，貼(tie)(tie)(tie)片(pian)頭上(shang)(shang)(shang)的真空吸(xi)料嘴在取(qu)料位(wei)置(zhi)(zhi)取(qu)元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)，經轉塔轉動(dong)到貼(tie)(tie)(tie)片(pian)位(wei)置(zhi)(zhi)(與(yu)取(qu)料位(wei)置(zhi)(zhi)成180度(du))，在轉動(dong)過程(cheng)中經過對元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)位(wei)置(zhi)(zhi)與(yu)方向的調(diao)(diao)整(zheng)，將元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)貼(tie)(tie)(tie)放(fang)于(yu)基板上(shang)(shang)(shang)。機械對中調(diao)(diao)整(zheng)位(wei)置(zhi)(zhi)、吸(xi)嘴旋轉調(diao)(diao)整(zheng)方向，這種方法能達到的精度(du)有(you)限，較(jiao)晚的機型已再不采用。

為什么要(yao)用(yong)(yong)SMT？1、電(dian)子(zi)(zi)產品追求小型化(hua)，以(yi)(yi)前使用(yong)(yong)的(de)穿(chuan)孔(kong)插(cha)件(jian)(jian)元(yuan)件(jian)(jian)已無(wu)法縮小，電(dian)子(zi)(zi)產品功能更完整，所采用(yong)(yong)的(de)集成電(dian)路(IC)已無(wu)穿(chuan)孔(kong)元(yuan)件(jian)(jian)，特別是大規模、高集成IC，不(bu)得不(bu)采用(yong)(yong)表面貼片元(yuan)件(jian)(jian)產品批(pi)量化(hua)，貼片加工廠家，生產自動化(hua)，廠方要(yao)以(yi)(yi)低成本高產量，出產產品以(yi)(yi)迎合顧客需求及加強市場競爭力(li)。2、電(dian)子(zi)(zi)元(yuan)件(jian)(jian)的(de)發(fa)展(zhan)，貼片加工，集成電(dian)路(IC)的(de)開發(fa)，半導體材料的(de)多元(yuan)應用(yong)(yong)，電(dian)子(zi)(zi)科技革命勢在必行(xing)，追逐國際潮流(liu)。

為什么(me)在SMT中(zhong)應用免(mian)清(qing)洗(xi)流程？免(mian)清(qing)洗(xi)可減少組板(PCBA)在移動與清(qing)洗(xi)過(guo)(guo)程中(zhong)造成的(de)(de)傷害。仍有部(bu)分元件(jian)不堪(kan)清(qing)洗(xi)。助焊(han)(han)劑(ji)殘(can)留量(liang)已受控制，能(neng)配合產品外觀要求使用，避免(mian)目視檢查(cha)清(qing)潔狀態的(de)(de)問題。殘(can)留的(de)(de)助焊(han)(han)劑(ji)已不斷改良其電(dian)氣性能(neng)，以避免(mian)成品產生(sheng)漏電(dian)，導(dao)致(zhi)任何傷害。免(mian)洗(xi)流程已通過(guo)(guo)國際上多項(xiang)安全測試，證明助焊(han)(han)劑(ji)中(zhong)的(de)(de)化(hua)學(xue)物質是(shi)穩定(ding)的(de)(de)、無腐(fu)蝕性的(de)(de)。