汽(qi)車(che)(che)是(shi)(shi)我們現代生活(huo)中常接(jie)觸到(dao)的(de)(de)(de)出(chu)行(xing)工(gong)具，而(er)對于汽(qi)車(che)(che)質量(liang)的(de)(de)(de)把控是(shi)(shi)至關(guan)重要(yao)的(de)(de)(de)。一(yi)輛(liang)合(he)格的(de)(de)(de)汽(qi)車(che)(che)，在出(chu)廠(chang)前，無論車(che)(che)體還是(shi)(shi)零(ling)部(bu)(bu)件，都應(ying)該接(jie)受嚴格的(de)(de)(de)測(ce)試和檢(jian)(jian)驗，才(cai)能(neng)投入市(shi)場。其中，檢(jian)(jian)測(ce)汽(qi)車(che)(che)零(ling)部(bu)(bu)件的(de)(de)(de)工(gong)藝過(guo)程(cheng)就是(shi)(shi)一(yi)項重要(yao)工(gong)序，汽(qi)車(che)(che)零(ling)部(bu)(bu)件的(de)(de)(de)好壞(huai)將直接(jie)影響到(dao)汽(qi)車(che)(che)的(de)(de)(de)維修質量(liang)成(cheng)本甚至乘坐人的(de)(de)(de)生命(ming)安(an)全。在汽(qi)車(che)(che)零(ling)部(bu)(bu)件的(de)(de)(de)檢(jian)(jian)驗過(guo)程(cheng)中，對于重要(yao)零(ling)部(bu)(bu)件需要(yao)檢(jian)(jian)測(ce)零(ling)部(bu)(bu)件本身(shen)是(shi)(shi)否(fou)出(chu)現裂(lie)紋(wen)和裂(lie)痕(hen)情況，若(ruo)無損探傷檢(jian)(jian)測(ce)人員(yuan)無法及時發現，那造成(cheng)的(de)(de)(de)后果將相(xiang)當嚴重。

     由(you)(you)于(yu)IC芯(xin)(xin)片比較精(jing)密(mi)主要由(you)(you)微(wei)型(xing)電子(zi)器件(jian)或(huo)部件(jian)構(gou)(gou)成(cheng)。采用(yong)(yong)一定的工藝，Vitrox偉特V810，把一個電路中(zhong)所需的晶體(ti)(ti)管、二(er)極管、電阻(zu)、電容和電感等元件(jian)及布線互連一起，制作在(zai)一小(xiao)塊(kuai)或(huo)幾小(xiao)塊(kuai)半導體(ti)(ti)晶片或(huo)介質基片上，然后封(feng)裝在(zai)一個管殼(ke)內，成(cheng)為具有(you)所需電路功能的微(wei)型(xing)結構(gou)(gou)；其中(zhong)所有(you)元件(jian)在(zai)結構(gou)(gou)上已組成(cheng)一個整體(ti)(ti)，使電子(zi)元件(jian)向(xiang)著微(wei)小(xiao)型(xing)化、低功耗和高可靠性方面邁進(jin)了一大步。但越精(jing)密(mi)的電路，檢(jian)測(ce)難度就越復雜。當前芯(xin)(xin)片檢(jian)驗的常用(yong)(yong)方法通(tong)常是將芯(xin)(xin)片層(ceng)層(ceng)剝開，再用(yong)(yong)電子(zi)顯微(wei)鏡對每一層(ceng)表面進(jin)行拍攝，這樣檢(jian)測(ce)方式(shi)對芯(xin)(xin)片具有(you)極大破壞性，此時，X-ray無(wu)損(sun)檢(jian)測(ce)設(she)備可提供解決方案。

在市(shi)面上，X-RAY設備(bei)行業品(pin)牌大大小(xiao)小(xiao)的很多(duo)，其中不(bu)乏有(you)RAY的代理商另(ling)立品(pin)牌。目(mu)前市(shi)場上進口機器(qi)品(pin)牌型(xing)號有(you)：Vitrox （偉特）；Omron歐姆(mu)龍; TRI德律;Keysight是德(Agilent安(an)捷倫) ；Pony 、Matrix、依科視朗等測(ce)試設備(bei)。

x-ray設備是(shi)通過高壓(ya)加速電子撞擊金(jin)屬板釋(shi)放出(chu)的(de)x-ray穿透樣品(pin)，留下(xia)影像(xiang)，技術人(ren)員通過影像(xiang)的(de)明暗度來觀(guan)測(ce)樣品(pin)的(de)相關(guan)細節(jie)。可(ke)以檢測(ce)PCB線路斷開(kai)、IC缺陷、錫球開(kai)裂等一(yi)系列的(de)異常。