沉(chen)金(jin)(jin)(jin)(jin)板(ban)，沉(chen)金(jin)(jin)(jin)(jin)是(shi)通過(guo)化(hua)學氧(yang)化(hua)還原反應的(de)(de)(de)(de)方法生(sheng)成一(yi)層鍍層，一(yi)般厚度較厚，是(shi)化(hua)學鎳(nie)金(jin)(jin)(jin)(jin)金(jin)(jin)(jin)(jin)層沉(chen)積(ji)方法的(de)(de)(de)(de)一(yi)種(zhong)，可以(yi)達到較厚的(de)(de)(de)(de)金(jin)(jin)(jin)(jin)層；碳(tan)油(you)板(ban)，有部分客戶要求在(zai)印(yin)刷(shua)電路板(ban)上印(yin)碳(tan)油(you)，采用絲網印(yin)刷(shua)技(ji)術，在(zai)PCB板(ban)之(zhi)位置(zhi)印(yin)上碳(tan)油(you)，經烤箱固化(hua)測試OK后形成合(he)格的(de)(de)(de)(de)具有一(yi)定阻值的(de)(de)(de)(de)碳(tan)膜代替原有的(de)(de)(de)(de)pcb焊盤(pan)；金(jin)(jin)(jin)(jin)手(shou)指板(ban)，金(jin)(jin)(jin)(jin)手(shou)指實際上是(shi)在(zai)覆銅板(ban)上通過(guo)特殊工(gong)藝再覆上一(yi)層金(jin)(jin)(jin)(jin)，PCb焊接廠(chang)家加工(gong)，因為金(jin)(jin)(jin)(jin)的(de)(de)(de)(de)氧(yang)化(hua)性(xing)(xing)極強，PCb焊接來料加工(gong)，而且傳導性(xing)(xing)也很強。

SMT：是SMT產業蓬(peng)勃發展(zhan)的(de)(de)(de)基(ji)礎(chu)，因為設備再小(xiao)也沒有用處，只(zhi)有質量上去才是重中之重，也才能(neng)經受住市場的(de)(de)(de)考(kao)驗。SMT貼片加工(gong)(gong)的(de)(de)(de)可靠(kao)性(xing)來自兩個方面，一是高(gao)組裝密度(du)帶來的(de)(de)(de)產品可靠(kao)性(xing)高(gao)；二是全(quan)自動化生產帶來的(de)(de)(de)貼裝可靠(kao)性(xing)高(gao)（不良焊點(dian)率(lv)小(xiao)于(yu)十萬分(fen)之一）。是SMT貼片加工(gong)(gong)的(de)(de)(de)優(you)點(dian)中基(ji)礎(chu)的(de)(de)(de)一點(dian)，備受人們(men)重視(shi)。

一般在SMT貼(tie)(tie)片加工正式投產前(qian)，沈陽PCb焊(han)接，貼(tie)(tie)片加工廠(chang)需要做好生(sheng)(sheng)產的(de)各個準備(bei)工作(zuo)，為(wei)了(le)(le)使貼(tie)(tie)片加工更(geng)加順暢的(de)生(sheng)(sheng)產，PCb焊(han)接價格，生(sheng)(sheng)產計劃安(an)排流(liu)程及(ji)生(sheng)(sheng)產前(qian)的(de)準備(bei)就顯的(de)至(zhi)關(guan)重要了(le)(le)。

SMT貼(tie)片加工生產車間(jian)(jian)主管需按照PMC部門(men)的(de)周(zhou)、月度(du)計(ji)劃，結(jie)合物料供(gong)應情況(kuang)合理的(de)安排(pai)車間(jian)(jian)計(ji)劃，并下(xia)達到車間(jian)(jian)各(ge)個(ge)線(xian)體的(de)拉(la)長及技術員(yuan)。

組長(chang)及技術員根據下(xia)達(da)的生(sheng)產計(ji)劃，提(ti)前(qian)做(zuo)好準備工作，檢查(cha)是否有(you)鋼網、流水(shui)號是否打印好，提(ti)前(qian)確認(ren)BOM清單(dan)、貼(tie)片機程序、生(sheng)產工藝等(deng)。物(wu)料員結合車(che)間下(xia)達(da)的生(sheng)產計(ji)劃，對生(sheng)產物(wu)料結合配料單(dan)進行(xing)清點，清點完畢后送(song)到各個線體，按照工藝要求(qiu)提(ti)前(qian)做(zuo)好錫膏、紅(hong)膠(jiao)的回(hui)溫。