SMT貼片(pian)加(jia)工(gong)編程所(suo)需(xu)要(yao)的(de)(de)主要(yao)信(xin)息：1.PCB板(ban)(ban)(ban)基(ji)本信(xin)息，PCB板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)長寬厚。2.mark點(dian)(dian)基(ji)本信(xin)息信(xin)息，PCB板(ban)(ban)(ban)上(shang)光(guang)學mark點(dian)(dian)坐標(biao)參數。3.PCB板(ban)(ban)(ban)拼扳(ban)信(xin)息，PCB板(ban)(ban)(ban)是(shi)(shi)多少連(lian)扳(ban)。4.SMT貼片(pian)位置信(xin)息，包括貼片(pian)位號(hao)，坐標(biao)，角度等。客(ke)戶(hu)方會提(ti)供相應(ying)的(de)(de)BOM清單，貼片(pian)位號(hao)圖紙，樣板(ban)(ban)(ban)等。SMT貼片(pian)加(jia)工(gong)編程的(de)(de)步驟：分為(wei)兩(liang)個(ge)階(jie)段(duan)，PCB插件組裝品牌，一是(shi)(shi)離線準備工(gong)作。二是(shi)(shi)在(zai)線調(diao)試。每個(ge)SMT加(jia)工(gong)廠根(gen)據各(ge)自的(de)(de)SMT貼片(pian)機型號(hao)與(yu)管理模(mo)式不(bu)同具體的(de)(de)細節也有所(suo)差(cha)異。

清洗：其作(zuo)用(yong)是將組裝好的(de)(de)(de)(de)PCB板(ban)(ban)上面的(de)(de)(de)(de)對人體有害的(de)(de)(de)(de)焊接殘留物(wu)如助焊劑等除去。所(suo)用(yong)設(she)備為清洗機，位置可以不固定，可以在(zai)(zai)線(xian)，PCB插件(jian)組裝價格，也可不在(zai)(zai)線(xian)。檢測(ce)：其作(zuo)用(yong)是對組裝好的(de)(de)(de)(de)PCB板(ban)(ban)進行(xing)焊接質量和裝配(pei)(pei)質量的(de)(de)(de)(de)檢測(ce)。所(suo)用(yong)設(she)備有放大鏡(jing)(jing)、顯微鏡(jing)(jing)、在(zai)(zai)線(xian)測(ce)試儀（ICT）、飛針測(ce)試儀、自動光學檢（AOI）、X-RAY檢測(ce)系統、功能測(ce)試儀等。位置根據檢測(ce)的(de)(de)(de)(de)需要，沈陽PCB插件(jian)組裝，可以配(pei)(pei)置在(zai)(zai)生產線(xian)合適的(de)(de)(de)(de)地方。返修(xiu)：其作(zuo)用(yong)是對檢測(ce)出現故障的(de)(de)(de)(de)PCB板(ban)(ban)進行(xing)返工。所(suo)用(yong)工具為烙(luo)鐵、返修(xiu)工作(zuo)站等。配(pei)(pei)置在(zai)(zai)生產線(xian)中任意(yi)位置。

PCBA貼(tie)(tie)片(pian)加(jia)工的(de)工藝流程(cheng)十分復雜，包括有PCB板制(zhi)程(cheng)、元(yuan)器件采(cai)購與檢驗、SMT貼(tie)(tie)片(pian)組裝、DIP插件、PCBA測(ce)試(shi)等(deng)多道重要工序。其中PCBA測(ce)試(shi)是整個PCBA加(jia)工制(zhi)程(cheng)中關鍵的(de)質(zhi)量(liang)控制(zhi)環(huan)節，決定著產品的(de)使用性能(neng)。PCBA測(ce)試(shi)主要包括：ICT測(ce)試(shi)、FCT測(ce)試(shi)、老化測(ce)試(shi)、疲勞測(ce)試(shi)、惡劣環(huan)境下測(ce)試(shi)這五(wu)種(zhong)形式。ICT測(ce)試(shi)主要包含電路的(de)通斷(duan)、電壓和電流數值(zhi)及波動曲線(xian)、振幅、噪音等(deng)。