一(yi)直以(yi)來，AOI設備(bei)在(zai)(zai)圖像(xiang)(xiang)提取后(hou)數(shu)(shu)字處理(li)過(guo)程中(zhong)通常用到的軟(ruan)件分析(xi)技(ji)(ji)(ji)術有(you):模板(ban)比(bi)較、邊緣檢(jian)查、灰(hui)度(du)模型(xing)、特征提取、固態建(jian)模、矢(shi)量分析(xi)、圖形配對和(he)(he)傅里葉氏分析(xi)等；主要硬(ying)件有(you)：攝(she)像(xiang)(xiang)機、絲(si)桿或傳送帶(dai)、伺(si)服(fu)馬達或步進馬達和(he)(he)彩色(se)(se)光(guang)(guang)源或黑白光(guang)(guang)源。工作原理(li)為攝(she)像(xiang)(xiang)機獲得一(yi)塊(kuai)板(ban)的照(zhao)明(ming)圖像(xiang)(xiang)并(bing)數(shu)(shu)字化(hua)，然后(hou)通過(guo)軟(ruan)件與(yu)已經定義為“好(hao)(hao)”的圖像(xiang)(xiang)進行(xing)分析(xi)、比(bi)較而(er)實現(xian)其(qi)(qi)檢(jian)測功能(neng)的。然而(er)每種(zhong)軟(ruan)件和(he)(he)處理(li)方法都存在(zai)(zai)著(zhu)其(qi)(qi)本身的優(you)勢(shi)和(he)(he)缺陷，因此(ci)在(zai)(zai)實際應(ying)用中(zhong)都不夠理(li)想和(he)(he)完i美。其(qi)(qi)中(zhong)圖像(xiang)(xiang)比(bi)對(統計建(jian)模)和(he)(he)矢(shi)量分析(xi)在(zai)(zai)目前流行(xing)的AOI光(guang)(guang)學(xue)檢(jian)測儀中(zhong)用的比(bi)較普遍.那么(me)有(you)朋友會問哪一(yi)種(zhong)技(ji)(ji)(ji)術的aoi設備(bei)會好(hao)(hao)一(yi)些(xie)呢?這(zhe)就需(xu)要我們搞清楚這(zhe)兩種(zhong)技(ji)(ji)(ji)術在(zai)(zai)圖像(xiang)(xiang)數(shu)(shu)字化(hua)過(guo)程中(zhong)所產生(sheng)的結(jie)果是怎(zen)樣的.認(ren)識他們的特色(se)(se)和(he)(he)差異，有(you)助于(yu)創建(jian)、輸入(ru)、輸出編(bian)輯和(he)(he)應(ying)用數(shu)(shu)字圖像(xiang)(xiang)。

AXI技術已從以(yi)往的(de)(de)2D檢(jian)驗(yan)(yan)(yan)法(fa)發展到(dao)3D檢(jian)驗(yan)(yan)(yan)法(fa)。前者為透(tou)射(she)X射(she)線(xian)檢(jian)驗(yan)(yan)(yan)法(fa)，對于單面(mian)板上的(de)(de)元件焊(han)(han)點(dian)(dian)可產生清晰的(de)(de)視像(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)，但(dan)對于廣泛使用(yong)的(de)(de)雙面(mian)貼(tie)裝線(xian)路(lu)(lu)板，效(xiao)果就會(hui)很差，會(hui)使兩(liang)面(mian)焊(han)(han)點(dian)(dian)的(de)(de)視像(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)重疊(die)而(er)極難分辨。而(er)3D檢(jian)驗(yan)(yan)(yan)法(fa)采用(yong)分層(ceng)(ceng)技術，即將(jiang)光束聚焦到(dao)任何一(yi)層(ceng)(ceng)并將(jiang)相應圖像(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)投(tou)射(she)到(dao)一(yi)高(gao)速(su)旋轉(zhuan)的(de)(de)接受(shou)面(mian)上，由(you)于接受(shou)面(mian)高(gao)速(su)旋轉(zhuan)使位于焦點(dian)(dian)處的(de)(de)圖像(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)非常(chang)清晰，而(er)其(qi)它層(ceng)(ceng)上的(de)(de)圖像(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)則被消除(chu)，故3D檢(jian)驗(yan)(yan)(yan)法(fa)可對線(xian)路(lu)(lu)板兩(liang)面(mian)的(de)(de)焊(han)(han)點(dian)(dian)獨(du)立成像(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)。

3DX-Ray技術(shu)除(chu)了可以(yi)檢驗雙(shuang)面貼裝線(xian)路板外，還(huan)可對那些不可見焊(han)點如(ru)BGA等進(jin)行多層圖象“切(qie)片”檢測(ce)，即對BGA焊(han)接連接處的頂部(bu)、中(zhong)部(bu)和底(di)部(bu)進(jin)行檢驗。同時利用此(ci)方法還(huan)可測(ce)通(tong)孔（PTH）焊(han)點，檢查通(tong)孔中(zhong)焊(han)料(liao)是否充實(shi)，從而(er)大(da)大(da)提高焊(han)點連接質量。

圣全科技(ji)是(shi)一家(jia)專(zhuan)門(men)從事工(gong)(gong)業(ye)(ye)自動(dong)化設備、技(ji)術支持、售后服務(wu)、設備租賃(lin)、安裝(zhuang)維護(hu)、方(fang)案開發和(he)調試檢查以及工(gong)(gong)裝(zhuang)夾具設計制造的企(qi)業(ye)(ye)。

與破壞性測試相比，非破壞性測試具有以下特點：

1、是非(fei)破壞(huai)(huai)性的，因為它(ta)在測試時不會損壞(huai)(huai)檢測到的對象的性能；

2、是(shi)綜合性(xing)的，因為檢測(ce)(ce)(ce)是(shi)非破(po)壞性(xing)的，因此如有必要，可(ke)以完全檢測(ce)(ce)(ce)出(chu)100％的被(bei)檢測(ce)(ce)(ce)對象，這對于破(po)壞性(xing)測(ce)(ce)(ce)試是(shi)不(bu)可(ke)能的；

3、它是全(quan)過程(cheng)的，AOI檢(jian)測機，破(po)壞性測試通常僅(jin)適用于(yu)原材(cai)料(liao)的測試，例如拉(la)伸，壓(ya)縮，彎(wan)曲等。