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固化與回流焊接
固(gu)化是(shi)電子(zi)(zi)元件(jian)(jian)表(biao)面貼(tie)(tie)裝中為關(guan)鍵的(de)一步,它的(de)作用便是(shi)讓(rang)元件(jian)(jian)準確的(de)固(gu)定在(zai)PCB板(ban)上(shang),讓(rang)組(zu)裝元件(jian)(jian)與PCB板(ban)能夠(gou)更加的(de)結合(he)在(zai)一起。而回(hui)流焊接技(ji)術則是(shi)電子(zi)(zi)元件(jian)(jian)表(biao)面貼(tie)(tie)裝之中需要技(ji)術性(xing)較(jiao)高的(de)步驟(zou),一般(ban)能夠(gou)進行這一步的(de)都(dou)是(shi)本行業中較(jiao)有(you)經驗(yan)的(de)技(ji)術人員。
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接收(shou)端(duan)差分(fen)線對之間可否加一匹配電阻?
接(jie)收端差分(fen)線對間的(de)匹配電阻通(tong)常(chang)會加, 其值應(ying)等于(yu)差分(fen)阻抗的(de)值。這樣信號品質會好(hao)些。
為何差分對的布線要靠(kao)近(jin)且平行?
對(dui)差(cha)分對(dui)的(de)(de)布(bu)線(xian)方式應該要適當(dang)(dang)的(de)(de)靠近且(qie)平行。所謂適當(dang)(dang)的(de)(de)靠近是(shi)因為這間(jian)距(ju)會(hui)(hui)影(ying)響到差(cha)分阻(zu)(zu)抗(kang)(differential impedance)的(de)(de)值,SMT電路板貼片加工, 此值是(shi)設計差(cha)分對(dui)的(de)(de)重(zhong)要參(can)數。需要平行也是(shi)因為要保持差(cha)分阻(zu)(zu)抗(kang)的(de)(de)一致性。若兩線(xian)忽遠忽近, 差(cha)分阻(zu)(zu)抗(kang)就(jiu)會(hui)(hui)不一致, 就(jiu)會(hui)(hui)影(ying)響信號(hao)完整性(signal integrity)及(ji)時間(jian)延遲(timing delay)。
SMT貼(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)加(jia)(jia)工(gong)(gong)使用焊(han)劑化學(xue)活(huo)性一(yi)般(ban)要達到一(yi)個好的(de)焊(han)點(dian),smt電路(lu)板(ban)貼(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)加(jia)(jia)工(gong)(gong), SMT貼(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)加(jia)(jia)工(gong)(gong)物料必須要有一(yi)個完全無氧(yang)化層(ceng)的(de)表面(mian),但 SMT貼(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)加(jia)(jia)工(gong)(gong)金屬(shu)一(yi)旦(dan)曝露于(yu)氣中回生成氧(yang)化層(ceng),這SMT貼(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)加(jia)(jia)工(gong)(gong)氧(yang)化層(ceng)無法用傳統溶(rong)劑清(qing)洗,此時必須依賴 SMT貼(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)加(jia)(jia)工(gong)(gong)助焊(han)劑與(yu)氧(yang)化層(ceng)起化學(xue)作用,smt電路(lu)板(ban)貼(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)來料加(jia)(jia)工(gong)(gong),當SMT貼(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)加(jia)(jia)工(gong)(gong)助焊(han)劑清(qing)除氧(yang)化層(ceng)之(zhi)后,干凈的(de) SMT貼(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)加(jia)(jia)工(gong)(gong)被(bei)焊(han)物表面(mian),才(cai)可與(yu)焊(han)錫結合。
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