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蕪湖德(de)鴻電鍍(du)表面處理公(gong)司介紹電鍍(du)的(de)相關知識
電(dian)(dian)鍍(Electroplating)就是(shi)利(li)用(yong)電(dian)(dian)解原理在(zai)某些金(jin)(jin)屬表面上(shang)鍍上(shang)一(yi)薄層其它金(jin)(jin)屬或合金(jin)(jin)的(de)(de)過程(cheng),是(shi)利(li)用(yong)電(dian)(dian)解作(zuo)用(yong)使金(jin)(jin)屬或其它材料制件的(de)(de)表面附著一(yi)層金(jin)(jin)屬膜的(de)(de)工藝從(cong)而起(qi)到防止金(jin)(jin)屬氧(yang)化(如(ru)銹蝕),鎳電(dian)(dian)鍍廠(chang),提高耐(nai)磨性、導電(dian)(dian)性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀(guan)等作(zuo)用(yong)。不少錢幣的(de)(de)外層亦為電(dian)(dian)鍍。電(dian)(dian)鍍是(shi)不容(rong)易掉色的(de)(de),除(chu)非鍍層脫落(luo)。
鍍層大多是單一金屬或合金,如鈦鈀、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等;也有彌散層,蚌埠電鍍廠,如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等;還有覆合層,如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外,還有非鐵金屬,或ABS塑料、聚砜和酚醛塑料,但塑料電鍍前,必須經過特殊的活化和敏化處理。
德(de)鴻表(biao)面(mian)處理公司為大家(jia)介紹(shao)水電鍍(du)和(he)真空電鍍(du)的(de)工藝的(de)優缺點:
A、簡單來(lai)說,如(ru)真空電鍍(du)(du)(du)不過UV油(you),其(qi)附(fu)著力很差,五金電鍍(du)(du)(du)廠,無法過百格TEST,而(er)水電鍍(du)(du)(du)的明顯好(hao)于真空電鍍(du)(du)(du)!因此(ci),鍍(du)(du)(du)鋅電鍍(du)(du)(du)廠,為保證(zheng)真空電鍍(du)(du)(du)的附(fu)著力,均需后續進行特殊的噴涂處理(li),成本當然高些(xie)。
B、水(shui)電鍍顏(yan)色(se)較單調,一般(ban)只有亮銀(yin)和亞銀(yin)等(deng)少數幾種,對于(yu)閃(shan)銀(yin)、魔幻藍、裂紋、水(shui)滴銀(yin)等(deng)五花八門(men)的七(qi)彩色(se)就無(wu)能(neng)為(wei)力了(le)。而,真空電鍍可(ke)以解決七(qi)彩色(se)的問題。
C、水(shui)電鍍(du)(du)一(yi)般(ban)的鍍(du)(du)層材質采(cai)用(yong)“六價(jia)鉻”,這是非環保材料。對(dui)于“六價(jia)鉻”有(you)如下(xia)的要(yao)求(qiu):
歐盟: 76/769/EEC:禁止使用; 94/62/EC:<100ppm;
ROHS:<1000ppm
如此嚴格的要求,國內一些廠家已開始嘗試使用“三價鉻”來替代“六價鉻”;而真空電鍍使用的鍍層材質廣泛、容易符合環保要求。
電鍍是指在含(han)有(you)欲鍍金(jin)屬(shu)的鹽類溶液(ye)(ye)中﹐以被鍍基體(ti)金(jin)屬(shu)為陰極﹐通過電解作(zuo)用﹐使鍍液(ye)(ye)中欲鍍金(jin)屬(shu)的陽(yang)離子在基體(ti)金(jin)屬(shu)表(biao)(biao)面(mian)沉積(ji)出來﹐形(xing)成鍍層(ceng)的一種表(biao)(biao)面(mian)加(jia)工方法。鍍層(ceng)性(xing)(xing)能(neng)(neng)不(bu)同于(yu)基體(ti)金(jin)屬(shu)﹐具有(you)新的特征。根據鍍層(ceng)的功能(neng)(neng)分為防護性(xing)(xing)鍍層(ceng)﹐裝飾性(xing)(xing)鍍層(ceng)及其它(ta)功能(neng)(neng)性(xing)(xing)鍍層(ceng)。
電鍍(du)工藝(yi)過程:一般(ban)包括電鍍(du)前預處理﹐電鍍(du)及鍍(du)后處理三(san)個(ge)階段(duan)。
對電鍍層的要求:
1.鍍(du)層(ceng)與(yu)基(ji)體金屬﹑鍍(du)層(ceng)與(yu)鍍(du)層(ceng)之(zhi)間﹐應有良好(hao)的(de)結合力。
2.鍍層應結晶細致(zhi)﹑平整﹑厚(hou)度均勻。
3.鍍(du)層應具有(you)規(gui)定(ding)的(de)厚(hou)定(ding)和盡可能少的(de)孔隙(xi)。
4.鍍層應具(ju)有規(gui)定的各(ge)項(xiang)指標(biao)﹐如光亮(liang)度(du)﹑硬度(du)﹑導(dao)電(dian)性等。
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