根據組(zu)裝(zhuang)產品的(de)(de)(de)(de)具體要求和組(zu)裝(zhuang)設備的(de)(de)(de)(de)條件(jian)選(xuan)擇(ze)合適(shi)的(de)(de)(de)(de)組(zu)裝(zhuang)方式，是(shi)低(di)成(cheng)本組(zu)裝(zhuang)生產的(de)(de)(de)(de)基(ji)礎，也是(shi)SMT貼片加(jia)工工藝設計的(de)(de)(de)(de)主要內(nei)容。所謂表面(mian)組(zu)裝(zhuang)技術，是(shi)指(zhi)把片狀(zhuang)結構的(de)(de)(de)(de)元(yuan)器件(jian)或(huo)適(shi)合于表面(mian)組(zu)裝(zhuang)的(de)(de)(de)(de)小型(xing)化元(yuan)器件(jian)，SMT加(jia)工廠，按照電路的(de)(de)(de)(de)要求放置在印制板的(de)(de)(de)(de)表面(mian)上，用再(zai)流焊或(huo)波峰焊等焊接工藝裝(zhuang)配(pei)起來，構成(cheng)具有(you)一定功能的(de)(de)(de)(de)電子(zi)部件(jian)的(de)(de)(de)(de)組(zu)裝(zhuang)技術。

對(dui)(dui)于(yu)PCBA焊(han)點(dian)的(de)(de)可(ke)靠(kao)性(xing)實驗工作，包括(kuo)可(ke)靠(kao)性(xing)實驗及(ji)分(fen)析(xi)(xi)，其(qi)目的(de)(de)一(yi)方(fang)面(mian)是(shi)評價、鑒定PCBA集(ji)成電(dian)路(lu)器件的(de)(de)可(ke)靠(kao)性(xing)水(shui)平，為整機可(ke)靠(kao)性(xing)設計(ji)提(ti)供參數(shu);另一(yi)方(fang)面(mian)，就是(shi)要在PCBA加工時提(ti)高(gao)焊(han)點(dian)的(de)(de)可(ke)靠(kao)性(xing)。這就要求對(dui)(dui)失(shi)效產品作必要的(de)(de)分(fen)析(xi)(xi)，SMT加工價格，找出失(shi)效模式，分(fen)析(xi)(xi)失(shi)效原因，其(qi)目的(de)(de)是(shi)為了糾正和(he)改進設計(ji)工藝(yi)、結構參數(shu)、焊(han)接工藝(yi)及(ji)提(ti)高(gao)PCBA加工的(de)(de)成品率等(deng)，PCBA焊(han)點(dian)失(shi)效模式對(dui)(dui)于(yu)循環壽命的(de)(de)預(yu)測非常(chang)重要，是(shi)建立其(qi)數(shu)學模型的(de)(de)基礎(chu)。

smt外觀檢(jian)測(ce)：元器件引腳（電子(zi)）的可(ke)(ke)(ke)焊性是(shi)影響SMA焊接(jie)可(ke)(ke)(ke)靠性的主要(yao)因素，沈(shen)陽SMT加工(gong)，導(dao)致可(ke)(ke)(ke)焊性發(fa)(fa)生問題的主要(yao)原因是(shi)元器件引腳表面(mian)(mian)氧(yang)化。由于氧(yang)化較易發(fa)(fa)生，為保證焊接(jie)可(ke)(ke)(ke)靠性，一方面(mian)(mian)要(yao)采取(qu)措施防(fang)止元器件在焊接(jie)前長時間暴露在空氣中，井避免(mian)其長期儲存等；另一方面(mian)(mian)在焊前要(yao)注意對其進(jin)行可(ke)(ke)(ke)焊性測(ce)試(shi)，以便(bian)及時發(fa)(fa)現問題和(he)進(jin)行處理，可(ke)(ke)(ke)焊性測(ce)試(shi)原始(shi)的方法是(shi)目測(ce)評(ping)估。