LCP在通信領域的應用、現狀

近年來，隨著移動數(shu)據通訊、工(gong)業自動化(hua)、航空航天等電子(zi)產業的(de)飛速發(fa)展(zhan)，萬物(wu)互聯承載(zai)的(de)數(shu)據流(liu)量越來越大(da)，國(guo)產lcp膜廠，這對(dui)相(xiang)關電子(zi)設(she)備(bei)、基礎材(cai)料也提出進一步要求。作為承載(zai)信(xin)息傳輸的(de)印制電路板(PCB)，從4G的(de)MHz、到(dao)5G的(de)GHz、再到(dao)未(wei)來的(de)更高(gao)頻率，面臨的(de)挑戰(zhan)逐漸升級(ji)，不斷向高(gao)頻化(hua)、高(gao)速化(hua)、數(shu)字化(hua)方(fang)向發(fa)展(zhan)。

液晶LCP在原位復合(he)材料(liao)領域的應用(yong)、現狀

無(wu)機纖(xian)維(wei)增強聚(ju)(ju)合物基體，存在(zai)熔融(rong)粘(zhan)度高、加工(gong)能(neng)耗高、設備(bei)磨損(sun)大等問題(ti)(ti)，國產lcp膜，同時(shi)無(wu)機纖(xian)維(wei)跟聚(ju)(ju)合物基體之間的相容(rong)性差，極(ji)大地降(jiang)低(di)了材料的抗沖擊性能(neng)。LCP原(yuan)位復(fu)合材料在(zai)21世紀80年代中(zhong)(zhong)期提出，LCP、熱塑性聚(ju)(ju)合物熔融(rong)共混后，擠出／注射(she)成(cheng)型過程中(zhong)(zhong)，在(zai)熱流(liu)、應力(li)誘導下，LCP取向形成(cheng)直徑亞(ya)微米(mi)到納(na)米(mi)的纖(xian)維(wei)結構(gou)。制品冷卻(que)后在(zai)分子水平形成(cheng)LCP纖(xian)維(wei)原(yuan)位增強復(fu)合材料，國產lcp膜供應商，具有(you)熔融(rong)粘(zhan)度低(di)、能(neng)耗低(di)等優異加工(gong)性能(neng)，可有(you)效改善無(wu)機纖(xian)維(wei)增強存在(zai)的問題(ti)(ti)。

LCP薄膜

材料性(xing)能均一、電學性(xing)能穩定，波動小

焊接耐熱性高

與PI膜(mo)相(xiang)比，國產lcp膜(mo)加工，具(ju)有更低的介電常數和介電損(sun)耗因子

與(yu)PI膜相(xiang)比，具(ju)有更低的吸水率和水蒸(zheng)氣透過率

在高濕環境(jing)下具(ju)有(you)穩(wen)定(ding)的電學性能和良(liang)好的尺寸穩(wen)定(ding)性

可與銅(tong)箔(bo)和其它材料直(zhi)接(jie)熱壓(ya)復合，便(bian)于鉆孔、耐彎折，具有的加工成(cheng)型(xing)性

國產lcp膜LCP的(de)合成(cheng)主要(yao)是縮(suo)聚反應，合成(cheng)的(de)LCP主要(yao)有(you)(you)：主鏈(lian)型的(de)聚酰(xian)胺類(lei)、聚酯類(lei)、聚醚類(lei)、聚唑類(lei)聚咪唑類(lei)等(deng);側鏈(lian)型的(de)有(you)(you)聚異(yi)酸酯類(lei)、聚偶氮(dan)類(lei)、聚二硅氧烷類(lei)、聚酸酯類(lei)等(deng)。此外(wai)還有(you)(you)一些特(te)殊(shu)機構的(de)高分子液(ye)晶等(deng)。