AOI自動(dong)(dong)光學檢(jian)(jian)查：運用(yong)高速高精(jing)度(du)視覺處理(li)技術自動(dong)(dong)檢(jian)(jian)測PCB板(ban)(ban)上(shang)各種不同帖裝錯誤(wu)及(ji)焊(han)接(jie)缺(que)陷.PCB板(ban)(ban)的(de)范圍(wei)可(ke)(ke)從(cong)細間距高密度(du)板(ban)(ban)到低密度(du)大尺(chi)寸板(ban)(ban)，并可(ke)(ke)提供在(zai)線檢(jian)(jian)測方案(an)，以提高生產效率，及(ji)焊(han)接(jie)質量.通過(guo)使(shi)用(yong)AOI作為減少缺(que)陷的(de)工具，AXI檢(jian)(jian)測機(ji)，在(zai)裝配工藝過(guo)程的(de)早期(qi)(qi)查找和消(xiao)除錯誤(wu)，以實現良好(hao)的(de)過(guo)程控(kong)制.早期(qi)(qi)發現缺(que)陷將(jiang)避(bi)免將(jiang)壞板(ban)(ban)送(song)到隨后的(de)裝配階段，AOI將(jiang)減少修理(li)成本將(jiang)避(bi)免報廢不可(ke)(ke)修理(li)的(de)電路板(ban)(ban).

X-RAY設備(bei)是用來做什(shen)么？

1、表面(mian)貼裝(zhuang)工藝焊(han)接性檢測(ce)(ce)：主要是用來對(dui)焊(han)點空(kong)洞的檢測(ce)(ce)和測(ce)(ce)量；

2、印(yin)刷電路板制造工(gong)藝檢測：通(tong)過XRAY設備對焊線(xian)偏移(yi)，橋接，開路進(jin)行(xing)檢測；

3、集成電路的封裝工(gong)藝檢測：對(dui)層剝(bo)離、開裂、空洞和打線工(gong)藝等進(jin)行檢測；

4、芯片尺寸量測，打線線弧(hu)量測等(deng)；

5、錫(xi)球數組封(feng)裝(zhuang)及覆芯片封(feng)裝(zhuang)中錫(xi)球的完整性(xing)檢驗；

6、高密(mi)度的(de)塑料(liao)材質裂開或金屬材質檢驗；

7、連接(jie)線(xian)路檢查：開(kai)路，短路，異常或(huo)不良(liang)連接(jie)的缺陷。

     AOI 檢測(ce)(ce)設備(bei)(bei)(bei)市場(chang)在國(guo)(guo)內處(chu)于(yu)剛起步階(jie)段，目前市場(chang)上只有20%-30%的(de)(de)SMT 生產(chan)(chan)線(xian)裝(zhuang)配(pei)了AOI 檢測(ce)(ce)設備(bei)(bei)(bei)，而國(guo)(guo)際領i先電(dian)子制(zhi)造企業(ye)(ye)的(de)(de)SMT 生產(chan)(chan)線(xian)基(ji)本都配(pei)置了AOI 檢測(ce)(ce)設備(bei)(bei)(bei)。即(ji)便目前配(pei)備(bei)(bei)(bei)了AOI 檢測(ce)(ce)設備(bei)(bei)(bei)的(de)(de)電(dian)子制(zhi)造企業(ye)(ye)絕(jue)大多(duo)數(shu)也只在爐后配(pei)備(bei)(bei)(bei)一臺進行全檢，而按照國(guo)(guo)際經驗，每條生產(chan)(chan)線(xian)至少(shao)要配(pei)置三臺AOI 檢測(ce)(ce)設備(bei)(bei)(bei)放置在生產(chan)(chan)線(xian)不同(tong)測(ce)(ce)試工位。因(yin)此隨著行業(ye)(ye)的(de)(de)發展及AOI 檢測(ce)(ce)設備(bei)(bei)(bei)自(zi)身(shen)具備(bei)(bei)(bei)的(de)(de)優勢，未來AOI 檢測(ce)(ce)設備(bei)(bei)(bei)的(de)(de)裝(zhuang)備(bei)(bei)(bei)率會越來越高。