SMT加(jia)工印刷時，smt電路板加(jia)工組裝，鋼(gang)網與(yu)PCB對位，鋼(gang)網開口與(yu)PCB焊盤必須完全重合，試印3塊后確認OK才(cai)能(neng)開始(shi)正常生(sheng)產； 印刷后的每塊PCB都要(yao)(yao)進(jin)行(xing)自檢(jian)，印刷錫膏(gao)不(bu)允許(xu)出現多錫、少錫、連錫、偏(pian)移等不(bu)良(liang)(liang)現象； 印刷不(bu)良(liang)(liang)品要(yao)(yao)認真(zhen)進(jin)行(xing)清(qing)洗； 按照作業要(yao)(yao)求(qiu)及(ji)時擦拭鋼(gang)網； 及(ji)時添(tian)加(jia)錫膏(gao)，保(bao)證錫膏(gao)在(zai)鋼(gang)網上(shang)滾動(dong)量。

隨著(zhu)SMT的(de)發(fa)展，對(dui)網(wang)(wang)板要(yao)求的(de)，鋼(gang)網(wang)(wang)就(jiu)隨之產生(sheng)。受材料成(cheng)(cheng)本及(ji)制作的(de)難(nan)易程序影響，初的(de)鋼(gang)網(wang)(wang)是由鐵/銅板制成(cheng)(cheng)的(de)，但也是因為易銹(xiu)蝕，不銹(xiu)鋼(gang)鋼(gang)網(wang)(wang)就(jiu)取代了(le)它們，也就(jiu)是現(xian)在的(de)鋼(gang)網(wang)(wang)。

使用。

①確保焊(han)膏(gao)在(zai)有效期間內(nei)，先使用生產早的(de)焊(han)膏(gao)，將其從冰箱內(nei)取出，錦州電路板加工，在(zai)焊(han)膏(gao)容(rong)器(qi)(qi)表面記錄取出時間，放置在(zai)常溫22~28℃條件下4h，確認焊(han)膏(gao)容(rong)器(qi)(qi)表面無結露(lu)現象(xiang)，打開容(rong)器(qi)(qi)內(nei)外兩層蓋子(zi)，記錄開封日期、時間后開始攪拌。

②攪(jiao)拌(ban)分(fen)兩種，一(yi)種為使用刀手工攪(jiao)拌(ban)，另一(yi)種為使用攪(jiao)拌(ban)機(ji)攪(jiao)拌(ban)。

若使用(yong)手(shou)工攪(jiao)拌(ban)(ban)，用(yong)不銹鋼或塑料(liao)刀插入焊膏(gao)中，攪(jiao)拌(ban)(ban)直(zhi)徑大約(yue)在10~20mm，攪(jiao)拌(ban)(ban)lmin以后，將刀提起，若刀上(shang)的焊膏(gao)全部向下(xia)滑落，則攪(jiao)拌(ban)(ban)結(jie)果合格，攪(jiao)拌(ban)(ban)結(jie)束。

錫(xi)膏冷凍問題，SMT電路板加工價格，錫(xi)膏剛買回來，如果不馬上用，需放入冰箱里進行冷藏(zang)，溫度在5℃-10℃，不要低于(yu)0℃。關于(yu)錫(xi)膏的(de)攪拌使用，相信就不用多說了。

貼片(pian)機易(yi)損耗(hao)品的(de)(de)及(ji)時更換，在(zai)貼裝(zhuang)工序，由于貼片(pian)機設備(bei)的(de)(de)老(lao)化以及(ji)吸(xi)(xi)嘴(zui)、供料器的(de)(de)損壞(huai)(huai)，容(rong)易(yi)導致貼片(pian)機貼歪，并(bing)造成(cheng)高拋料的(de)(de)發生(sheng)，降(jiang)低(di)生(sheng)產效率，增加生(sheng)產成(cheng)本。在(zai)無法(fa)貼片(pian)機設備(bei)的(de)(de)情況下，需認真檢(jian)查吸(xi)(xi)嘴(zui)是否堵塞、損壞(huai)(huai)，以及(ji)供料器是否完好。