常(chang)用(yong)的(de)無(wu)損檢(jian)(jian)測(ce)方法：渦流檢(jian)(jian)測(ce)（ECT）、射(she)線照相檢(jian)(jian)驗(yan)（RT）、超聲(sheng)檢(jian)(jian)測(ce)（UT）、磁粉檢(jian)(jian)測(ce)（MT）和(he)液體滲透檢(jian)(jian)測(ce)（PT）五種。其他無(wu)損檢(jian)(jian)測(ce)方法：聲(sheng)發射(she)檢(jian)(jian)測(ce)（AE）、熱像/紅外(wai)（TIR）、泄漏試(shi)驗(yan)（LT）、交流場測(ce)量技術（ACFMT）、漏磁檢(jian)(jian)驗(yan)（MFL）、遠(yuan)場測(ce)試(shi)檢(jian)(jian)測(ce)方法（RFT）、超聲(sheng)波衍射(she)時差法（TOFD）等。

一般針(zhen)對飛(fei)機(ji)檢測(ce)(ce)(ce)(ce)采用的是(shi)高(gao)頻(pin)(pin)渦流檢測(ce)(ce)(ce)(ce)技術，簡稱(cheng)HFEC，頻(pin)(pin)率在200KH-6MH之(zhi)間，為提高(gao)表面檢測(ce)(ce)(ce)(ce)靈敏度，采用屏蔽式筆(bi)式探(tan)頭。另外還有工業CT斷層掃描檢測(ce)(ce)(ce)(ce)和超聲(sheng)檢測(ce)(ce)(ce)(ce)技術也是(shi)重要的無(wu)損檢測(ce)(ce)(ce)(ce)手段。

  在(zai)國內AOI檢(jian)(jian)測(ce)(ce)技(ji)術是近幾年才(cai)興起的(de)一種新(xin)(xin)型(xing)測(ce)(ce)試技(ji)術，且發(fa)展實(shi)力(li)迅猛。雖然當前 AOI 技(ji)術主要(yao)用(yong)在(zai)SMT 生(sheng)產(chan)在(zai)線(xian)，Matrix Xray，但隨著設(she)備(bei)應(ying)用(yong)范圍的(de)不斷拓(tuo)寬，將(jiang)來會越(yue)來越(yue)多用(yong)于其它(ta)生(sheng)產(chan)線(xian)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)產(chan)品(pin)。凡(fan)是需(xu)要(yao)人眼目檢(jian)(jian)的(de)生(sheng)產(chan)環節都(dou)可以用(yong)機器視(shi)覺來取代，比如(ru)用(yong)于太陽(yang)能(neng)光伏生(sheng)產(chan)線(xian)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)太陽(yang)能(neng)電池、用(yong)于LCD生(sheng)產(chan)線(xian)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)面(mian)板產(chan)品(pin)。這些新(xin)(xin)的(de)應(ying)用(yong)領域將(jiang)進一步促(cu)進對AOI 相關設(she)備(bei)的(de)需(xu)求。

一般(ban)來說，SMT車間規定的(de)溫(wen)度為(wei)(wei)25±3℃;錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)印刷時，所需準備的(de)材料及工具錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)、鋼板﹑刮i刀(dao)﹑擦拭紙、無(wu)塵紙﹑清洗(xi)劑﹑攪拌刀(dao);一般(ban)常用(yong)的(de)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)合(he)金(jin)成份(fen)為(wei)(wei)Sn/Pb合(he)金(jin)，且(qie)合(he)金(jin)比(bi)(bi)例為(wei)(wei)63/37;錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)中(zhong)主(zhu)要成份(fen)分(fen)為(wei)(wei)兩大部分(fen)錫(xi)(xi)(xi)粉(fen)和(he)助焊(han)劑。助焊(han)劑在焊(han)接中(zhong)的(de)主(zhu)要作(zuo)用(yong)是(shi)去除氧化(hua)物(wu)﹑破壞融錫(xi)(xi)(xi)表面張力﹑防止再(zai)度氧化(hua)i。錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)中(zhong)錫(xi)(xi)(xi)粉(fen)顆粒與Flux(助焊(han)劑)的(de)體(ti)積之比(bi)(bi)約為(wei)(wei)1:1， 重量之比(bi)(bi)約為(wei)(wei)9:1;錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)的(de)取用(yong)原(yuan)則是(shi)先jin先出(chu);錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)在開封使用(yong)時，須經過兩個重要的(de)過程回(hui)溫(wen)﹑攪拌;鋼板常見的(de)制(zhi)作(zuo)方法為(wei)(wei)﹕蝕刻﹑激光﹑電(dian)(dian)鑄;SMT的(de)全稱(cheng)是(shi)Surface mount(或mounting) technology，中(zhong)文意(yi)思(si)為(wei)(wei)表面粘著(zhu)（或貼(tie)裝）技術; ESD的(de)全稱(cheng)是(shi)Electro-static discharge， 中(zhong)文意(yi)思(si)為(wei)(wei)靜電(dian)(dian)放電(dian)(dian);