如果(guo)模板開(kai)口(kou)(kou)是為了增加焊(han)盤之(zhi)間的間距以避免(mian)焊(han)球的問(wen)題(ti)，或者焊(han)膏偏移，則回流焊(han)后的標記的可能(neng)性大大增加。因此(ci)，控制(zhi)焊(han)膏印刷(shua)問(wen)題(ti)非常重要，當然，電路板加工，在(zai)實際生(sheng)產(chan)中很容易找到。然而，鋼網的開(kai)口(kou)(kou)設計更難以找到。通(tong)常建議鋼網的開(kai)口(kou)(kou)間距與表中的C值一(yi)致。

安裝偏差

放(fang)置偏壓的(de)機制實際上與焊膏(gao)偏移相(xiang)同，這(zhe)是元件未對準(zhun)，smt電路板加工價格，這(zhe)導致(zhi)焊接(jie)端子(zi)和(he)焊膏(gao)之間的(de)接(jie)觸不(bu)充分，導致(zhi)不(bu)均(jun)勻的(de)潤濕或潤濕力。自(zi)然難以(yi)避開紀念碑(bei)。這(zhe)需要(yao)優化的(de)放(fang)置過程(cheng)。

如(ru)何(he)對SMT貼片(pian)加(jia)工(gong)的(de)(de)質量(liang)進行(xing)(xing)檢(jian)驗呢？我們(men)來(lai)(lai)看(kan)看(kan)以(yi)下要(yao)點。對SMT貼片(pian)加(jia)工(gong)產(chan)品質量(liang)的(de)(de)檢(jian)測都(dou)(dou)是(shi)(shi)根(gen)據其(qi)特(te)(te)性要(yao)求(qiu)來(lai)(lai)進行(xing)(xing)的(de)(de)。它的(de)(de)特(te)(te)性一(yi)般都(dou)(dou)轉(zhuan)化為具體的(de)(de)技術要(yao)求(qiu)。一(yi)般SMT貼片(pian)加(jia)工(gong)產(chan)品的(de)(de)技術標(biao)準(zhun)，如(ru)、行(xing)(xing)業(ye)標(biao)準(zhun)、企業(ye)標(biao)準(zhun)等(deng)以(yi)及(ji)其(qi)他相關的(de)(de)SMT貼片(pian)加(jia)工(gong)產(chan)品設計圖樣(yang)、作業(ye)文件(jian)或檢(jian)驗規(gui)程(cheng)中(zhong)的(de)(de)明確規(gui)定(ding)(ding)，都(dou)(dou)可以(yi)成為質量(liang)檢(jian)驗的(de)(de)技術依據和(he)檢(jian)驗后比(bi)較檢(jian)驗結果的(de)(de)基礎。經對照(zhao)比(bi)較，確定(ding)(ding)每項檢(jian)驗的(de)(de)特(te)(te)性是(shi)(shi)否符合標(biao)準(zhun)和(he)文件(jian)規(gui)定(ding)(ding)的(de)(de)對SMT貼片(pian)加(jia)工(gong)產(chan)品的(de)(de)要(yao)求(qiu)。

電子元(yuan)件(jian)表面貼裝(zhuang)(zhuang)的檢(jian)測(ce)(ce)工藝：檢(jian)測(ce)(ce)工藝的作用(yong)(yong)是(shi)對(dui)(dui)貼裝(zhuang)(zhuang)好的PCB板進行裝(zhuang)(zhuang)配質量和焊接質量的檢(jian)測(ce)(ce)。所(suo)用(yong)(yong)設備有放大鏡、顯微鏡、在線(xian)測(ce)(ce)試儀(yi)（ICT）、飛針測(ce)(ce)試儀(yi)、自動光(guang)學(xue)檢(jian)測(ce)(ce)儀(yi)（AOI）、X-RAY檢(jian)測(ce)(ce)系統、功能(neng)測(ce)(ce)試儀(yi)等。位(wei)置根據檢(jian)測(ce)(ce)的需(xu)要置在生產(chan)線(xian)合適的地方。返修(xiu)(xiu)：其作用(yong)(yong)是(shi)對(dui)(dui)檢(jian)測(ce)(ce)出(chu)現故障的PCB進行返工修(xiu)(xiu)理。所(suo)用(yong)(yong)工具為烙鐵、返修(xiu)(xiu)工作站等。同(tong)時也可采用(yong)(yong)回流焊機進行設置后可無損傷返修(xiu)(xiu)。配置在生產(chan)線(xian)中(zhong)任意位(wei)置。