對元(yuan)件(jian)引線和其他線束具有很強的(de)附(fu)著力(li)，SMT加(jia)工廠(chang)，不易(yi)脫落。具有低(di)熔(rong)點(dian)：它(ta)在180°C熔(rong)化，可使用(yong)25 W外部熱(re)量(liang)或20 W內部烙鐵進行焊(han)接(jie)。具有一定的(de)機械強度(du)：錫(xi)鉛(qian)合金的(de)強度(du)高于(yu)純錫(xi)、純鉛(qian)。另外，由于(yu)電子(zi)元(yuan)件(jian)本身的(de)重(zhong)量(liang)輕，SMT貼片中焊(han)點(dian)的(de)強度(du)要求不是很高，因(yin)此可以(yi)(yi)滿足焊(han)點(dian)的(de)強度(du)要求。良好的(de)耐腐(fu)蝕(shi)性：焊(han)接(jie)的(de)印刷(shua)電路板可以(yi)(yi)抵抗大氣腐(fu)蝕(shi)，無需施加(jia)任何保護層，減少工藝(yi)流程并降低(di)成本。

SMT貼(tie)片加(jia)工中波峰(feng)(feng)(feng)(feng)焊(han)(han)操(cao)作的相關注意事項：波峰(feng)(feng)(feng)(feng)焊(han)(han)機中常見(jian)的預熱(re)方(fang)法：空(kong)氣對流加(jia)熱(re)、紅外加(jia)熱(re)器加(jia)熱(re)、熱(re)空(kong)氣和輻射(she)相結合的方(fang)法加(jia)熱(re)；波峰(feng)(feng)(feng)(feng)焊(han)(han)工藝曲線解析：潤濕時間(jian)(jian)指(zhi)焊(han)(han)點與焊(han)(han)料(liao)相接(jie)觸(chu)后潤濕開始的時間(jian)(jian)、停留時間(jian)(jian)是(shi)指(zhi)PCB上某一個焊(han)(han)點從接(jie)觸(chu)波峰(feng)(feng)(feng)(feng)面(mian)到離開波峰(feng)(feng)(feng)(feng)面(mian)的時間(jian)(jian)、預熱(re)溫度是(shi)指(zhi)預熱(re)溫度是(shi)指(zhi)PCB與波峰(feng)(feng)(feng)(feng)面(mian)接(jie)觸(chu)前達到的溫度、焊(han)(han)接(jie)溫度指(zhi)焊(han)(han)接(jie)溫度是(shi)非常重要(yao)的焊(han)(han)接(jie)參數。

PCBA加(jia)(jia)工(gong)工(gong)藝(yi)根(gen)據客戶文(wen)(wen)件(jian)及BOM單(dan)(dan)，制(zhi)(zhi)作(zuo)(zuo)smt生(sheng)產的(de)(de)工(gong)藝(yi)文(wen)(wen)件(jian)，生(sheng)成SMT坐標文(wen)(wen)件(jian)。盤(pan)點全部(bu)生(sheng)產物料是否備齊(qi)，沈(shen)陽SMT加(jia)(jia)工(gong)，制(zhi)(zhi)作(zuo)(zuo)齊(qi)套(tao)單(dan)(dan)，并(bing)確(que)認生(sheng)產的(de)(de)PMC計劃。進(jin)行(xing)SMT編程，并(bing)制(zhi)(zhi)作(zuo)(zuo)首板進(jin)行(xing)核對，確(que)保無(wu)誤，PCBA加(jia)(jia)工(gong)工(gong)藝(yi)根(gen)據SMT工(gong)藝(yi)，制(zhi)(zhi)作(zuo)(zuo)激光鋼網。PCBA加(jia)(jia)工(gong)工(gong)藝(yi)進(jin)行(xing)錫膏印(yin)(yin)刷，SMT加(jia)(jia)工(gong)廠(chang)家(jia)，確(que)保印(yin)(yin)刷后的(de)(de)錫膏均勻(yun)、厚度(du)良好、保持一致性(xing)，通過SMT貼(tie)片(pian)機(ji)，將元器(qi)件(jian)貼(tie)裝到電(dian)路板上，必要時(shi)進(jin)行(xing)在線AOI自(zi)動光學檢測。