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041-342 EEPROM Read Fail參(can)考 BSD: CH3.3MCU NVM 讀取失(shi)敗(bai)原(yuan)因(yin) / 措施1. 關閉電源(yuan)之后再重新打(da)開。2. 若(ruo)問(wen)題仍然存(cun)(cun)在(zai)， 請(qing)(qing)更(geng)換(huan) MCU PWB （PL 18.1）041-343 EEPROM Write Fail參(can)考 BSD: CH3.3MCU NVM 讀取失(shi)敗(bai)原(yuan)因(yin) / 措施1. 關閉電源(yuan)之后再重新打(da)開。2. 若(ruo)問(wen)題仍然存(cun)(cun)在(zai)，佳能復印機， 請(qing)(qing)更(geng)換(huan) MCU PWB （PL 18.1）
077-300 Front Cover Interlock Open參(can)考 BSD: CH1.4檢測到(dao) Front Cover Switch 已打(da)開。原(yuan)因(yin) / 處理(li)1. Front Cover Switch (Input Check[071-301]) 的(de)(de)(de)運作(zuo)不(bu)(bu)(bu)良(liang)。 (PL 19.1)2. Cover 的(de)(de)(de)破損、 吻合(he)不(bu)(bu)(bu)良(liang)。3. 若檢查無(wu)問(wen)題，石柱土家(jia)族(zu)自治區復(fu)印機， 則(ze)更(geng)換(huan) MCU PWB。 (PL 18.1)077-301 L/H Cover Interlock Open參(can)考 BSD: CH1.4檢測到(dao) L/H Cover Interlock Switch 打(da)開。原(yuan)因(yin) / 處理(li)1. L/H Cover Interlock Switch (Input Check[071-300]) 的(de)(de)(de)運作(zuo)不(bu)(bu)(bu)良(liang)。 (PL 14.1)2. 檢查 Cover 是否(fou)破損、 吻合(he)不(bu)(bu)(bu)良(liang)。3. 若檢查無(wu)問(wen)題， 則(ze)更(geng)換(huan) MCU PWB。 (PL 18.1)077-309 STM Cover Open參(can)考 BSD: CH1.4檢測到(dao) STM Left Cover Switch 已打(da)開。原(yuan)因(yin) / 處理(li)1. STM Left Cover Switch (Input Check[072-300]) 的(de)(de)(de)運作(zuo)不(bu)(bu)(bu)良(liang)。 (PL 10.4)2. 檢查 Cover 是否(fou)破損、 吻合(he)不(bu)(bu)(bu)良(liang)。3. 若檢查無(wu)問(wen)題， 則(ze)更(geng)換(huan) STM PWB。 (PL 10.6)
041-341 MCU and ESS Information Mismatch參考 BSD: CH3.1MCU 端(duan)存(cun)儲(chu)的(de)機(ji)器(qi)序列(lie)號(hao) (Machine Serial Number) 與 ESS 端(duan)存(cun)儲(chu)的(de)機(ji)器(qi)序列(lie)號(hao)不(bu)同。原(yuan)因 / 處理1. 檢查下列(lie)項目 ：MCU PWB( J300) 和 ESS PWB( SJ29) 之間(jian)的(de)扁平電(dian)纜開路、 短路和接觸不(bu)良。2. 發(fa)生下列(lie)情(qing)況(kuang)之一(yi) ：· 在生產線上執行工廠檢查步驟· 從現場的(de) ESS 端(duan)執行恢(hui)復(fu)(fu)步驟以恢(hui)復(fu)(fu) Identity 數據(ju)。 注意 ： 621-501 進(jin)行恢(hui)復(fu)(fu)3. 若無問題， 則依(yi)序更換(huan)下列(lie)部(bu)件。· MCU PWB· ESS PWB4. 如果堅持中沒有發(fa)現問題， 請逐一(yi)更換(huan)以下零件。· MCU PWB (PL 18.1)· ESS PWB (PL 18.1)
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第2年
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