貼裝檢測：

元件貼裝環節對設備精度要求很高，常出現的缺陷有漏貼、錯貼片、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以監察出上述缺陷，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。由于貼片環節之后緊接著回流焊接環節，檢測不良標記報價，因此貼裝之后的檢測有時被稱為回流焊前端檢測，廣東檢測不良標記，回流焊前端檢測從品質保障的觀點來看，由于在回流焊爐內發生的問題無法檢測出而顯得沒有任何意義，在回流焊爐內，焊錫熔化后具有自糾正位移，所以焊后基板上無法檢測出貼裝位移和焊錫印刷狀態，但實際上回流焊前端檢測是品質保障的重點，回流焊前各個部位的元件貼裝狀況等在回流焊后就無法檢測出來的信息都能一目了然。

2 AOI工作原理

SMT中(zhong)應用(yong)AOI技術的(de)形(xing)式(shi)多(duo)種多(duo)樣(yang)，但其(qi)基本原理是相同(tong)的(de)(如圖1所(suo)示)，即用(yong)光學(xue)手段獲(huo)取被(bei)測物圖形(xing)，一般通過一傳感器( 攝像(xiang)機(ji))獲(huo)得檢測物的(de)照明圖像(xiang)并數字化，然(ran)后以某種方法進(jin)行(xing)比較、分析、檢驗和判斷，相當于將人工目視(shi)檢測自動化、智能化。

億昇精工(gong)始(shi)終堅持將科(ke)研(yan)研(yan)發和(he)市場(chang)銷售作為工(gong)作的；優(you)化和(he)整合企(qi)業資源，檢測(ce)不良標(biao)(biao)記(ji)價格，使(shi)企(qi)業走高(gao)新科(ke)技、高(gao)起點道路；并擅長于非標(biao)(biao)自動(dong)化生產設(she)備(bei)(bei)的開發（如焊接設(she)備(bei)(bei)、光學檢測(ce)設(she)備(bei)(bei)、ICT檢測(ce)設(she)備(bei)(bei)、燒錄設(she)備(bei)(bei)等），以滿(man)足不同客戶需求。

傳統缺陷檢(jian)測(ce)方法為人(ren)工(gong)(gong)目視檢(jian)測(ce)法，目前在(zai)手機、平板顯示、太陽能、鋰(li)電池等諸多行(xing)業(ye)，檢(jian)測(ce)不良標記廠商，仍然(ran)有大(da)量的產(chan)(chan)業(ye)工(gong)(gong)人(ren)從事這項工(gong)(gong)作。這種人(ren)工(gong)(gong)視覺檢(jian)測(ce)方法需要在(zai)強(qiang)光照明條(tiao)件下進行(xing)，不僅對檢(jian)測(ce)人(ren)員(yuan)的眼(yan)睛傷害很大(da)，且存在(zai)主觀性(xing)強(qiang)和(he)人(ren)眼(yan)空間(jian)(jian)、時間(jian)(jian)分辨率有限(xian)、檢(jian)測(ce)不確(que)定性(xing)大(da)、易產(chan)(chan)生歧義(yi)、效率低(di)下等缺點(dian)，已很難滿足現代工(gong)(gong)業(ye)高速、高分辨率的檢(jian)測(ce)要求。

隨(sui)著電子技術(shu)(shu)(shu)、圖像傳(chuan)感(gan)技術(shu)(shu)(shu)和計(ji)算(suan)機(ji)技術(shu)(shu)(shu)的快(kuai)(kuai)速(su)發(fa)展，利用基于光學圖像傳(chuan)感(gan)的表(biao)面缺(que)陷自動光學(視覺(jue))檢測技術(shu)(shu)(shu)取代人工目視檢測表(biao)面缺(que)陷，已(yi)逐漸成(cheng)為表(biao)面缺(que)陷檢測的重要手段，因為這(zhe)種方法具有自動化、非接觸、速(su)度快(kuai)(kuai)、精度高(gao)、穩定性(xing)高(gao)等優點。