1：金屬(shu)鍍(du)鈀(ba)(ba)(ba)(ba)，鍍(du)鈀(ba)(ba)(ba)(ba)銅提鈀(ba)(ba)(ba)(ba)技術：首(shou)先(xian)把(ba)鍍(du)鈀(ba)(ba)(ba)(ba)銅等表面(mian)鍍(du)鈀(ba)(ba)(ba)(ba)料放入(ru)容器中(zhong)，再加入(ru)自配(pei)退鈀(ba)(ba)(ba)(ba)溶液，數(shu)秒中(zhong)后表面(mian)鈀(ba)(ba)(ba)(ba)退凈，取出鍍(du)鈀(ba)(ba)(ba)(ba)銅基(ji)體(此方法對基(ji)體無傷害，再用自配(pei)化學試劑(ji)，鈀(ba)(ba)(ba)(ba)和(he)溶液分離

 2：合金(jin)含鈀(ba)，香檳金(jin)靶材(cai)廠家(jia)，銅鈀(ba)合金(jin)提(ti)鈀(ba)技術：把(ba)銅鈀(ba)合金(jin)放(fang)入容器(qi)中，加入自配化(hua)學品把(ba)銅鈀(ba)合金(jin)溶(rong)(rong)解成液體，香檳金(jin)靶材(cai)制造，再用自配化(hua)學試劑把(ba)鈀(ba)和溶(rong)(rong)液分離。

 3：廢鈀(ba)(ba)碳催化劑提鈀(ba)(ba)，香檳金(jin)靶材報價(jia)，首(shou)先用(yong)物(wu)理(li)原(yuan)理(li)把(ba)碳等有機物(wu)去除，剩下金(jin)屬鈀(ba)(ba)，再用(yong)化學試(shi)劑溶解金(jin)屬鈀(ba)(ba)，再進(jin)行下一(yi)步鈀(ba)(ba)分離。

為了形(xing)成(cheng)高質(zhi)量圖像(xiang)，聚合色(se)(se)粉(fen)(fen)(fen)(fen)被廣(guang)泛使(shi)(shi)用(yong)，以(yi)(yi)(yi)代替(ti)慣常使(shi)(shi)用(yong)的(de)粉(fen)(fen)(fen)(fen)碎色(se)(se)粉(fen)(fen)(fen)(fen)。聚合色(se)(se)粉(fen)(fen)(fen)(fen)允許點的(de)，從(cong)而出色(se)(se)地(di)(di)由(you)數字信息獲得印(yin)刷(shua)物，由(you)此得到(dao)高質(zhi)量的(de)印(yin)刷(shua)物。0003和改進形(xing)成(cheng)精細分配的(de)色(se)(se)粉(fen)(fen)(fen)(fen)顆粒(li)、使(shi)(shi)色(se)(se)粉(fen)(fen)(fen)(fen)粒(li)徑均一(yi)、使(shi)(shi)色(se)(se)粉(fen)(fen)(fen)(fen)顆粒(li)呈球形(xing)的(de)技術、以(yi)(yi)(yi)及從(cong)粉(fen)(fen)(fen)(fen)碎色(se)(se)粉(fen)(fen)(fen)(fen)到(dao)聚合色(se)(se)粉(fen)(fen)(fen)(fen)的(de)轉變相(xiang)一(yi)致地(di)(di)，在電(dian)子成(cheng)像(xiang)裝置(zhi)比(bi)如激光束打印(yin)機(ji)等的(de)成(cheng)像(xiang)裝置(zhi)中，需要開發出一(yi)種導(dao)電(dian)輥，其賦(fu)予(yu)色(se)(se)粉(fen)(fen)(fen)(fen)以(yi)(yi)(yi)高靜電(dian)充電(dian)特性。

眾所(suo)(suo)周(zhou)知，靶材材料的(de)(de)技術發(fa)展(zhan)趨(qu)(qu)勢與(yu)下(xia)游應(ying)用(yong)產(chan)業的(de)(de)薄膜(mo)(mo)技術發(fa)展(zhan)趨(qu)(qu)勢息息相(xiang)關，隨著應(ying)用(yong)產(chan)業在薄膜(mo)(mo)產(chan)品或(huo)元件上的(de)(de)技術改(gai)進，靶材技術也應(ying)隨之變化(hua)。如Ic制造(zao)商(shang)．近段時(shi)間致力于(yu)低(di)電阻(zu)率(lv)銅布(bu)線的(de)(de)開(kai)發(fa)，香檳金靶材，預計(ji)未來幾(ji)年將(jiang)大(da)幅度(du)取代原來的(de)(de)鋁膜(mo)(mo)，這(zhe)樣銅靶及其所(suo)(suo)需阻(zu)擋層(ceng)靶材的(de)(de)開(kai)發(fa)將(jiang)刻不(bu)容緩。另外，近年來平面(mian)顯示(shi)器（FPD）大(da)幅度(du)取代原以陰極(ji)射(she)線管（CRT）為主的(de)(de)電腦顯示(shi)器及電視機市場(chang)．亦(yi)將(jiang)大(da)幅增加ITO靶材的(de)(de)技術與(yu)市場(chang)需求。此外在存儲技術方面(mian)。高密度(du)、大(da)容量(liang)硬(ying)盤(pan)，高密度(du)的(de)(de)可擦寫光盤(pan)的(de)(de)需求持續增加．這(zhe)些(xie)均(jun)導致應(ying)用(yong)產(chan)業對靶材的(de)(de)需求發(fa)生變化(hua)。下(xia)面(mian)我們(men)將(jiang)分別介(jie)紹(shao)靶材的(de)(de)主要應(ying)用(yong)領(ling)(ling)域(yu)(yu)，以及這(zhe)些(xie)領(ling)(ling)域(yu)(yu)靶材發(fa)展(zhan)的(de)(de)趨(qu)(qu)勢。