印(yin)刷(shua)工(gong)藝品質要求：錫(xi)(xi)(xi)漿位置(zhi)居中，沒有明顯偏差，不(bu)影響錫(xi)(xi)(xi)的粘(zhan)(zhan)貼(tie)和焊接。印(yin)刷(shua)錫(xi)(xi)(xi)漿適中，可以良好的粘(zhan)(zhan)貼(tie)，PCBA加(jia)(jia)工(gong)廠，無(wu)(wu)少錫(xi)(xi)(xi)、錫(xi)(xi)(xi)漿過多。錫(xi)(xi)(xi)漿形(xing)成(cheng)良好，應無(wu)(wu)連錫(xi)(xi)(xi)和不(bu)均(jun)勻。元(yuan)器件外觀工(gong)藝要求：板(ban)底，板(ban)面，銅箔，線，沈陽(yang)PCBA加(jia)(jia)工(gong)，通孔(kong)等應無(wu)(wu)裂(lie)縫(feng)和切口，PCBA加(jia)(jia)工(gong)焊接，會(hui)因為切割不(bu)良不(bu)會(hui)造成(cheng)短路。FPC板(ban)與平面平行，無(wu)(wu)凸(tu)起變形(xing)。標識(shi)信息字符絲印(yin)文字無(wu)(wu)歧義、膠印(yin)、倒(dao)印(yin)、膠印(yin)、雙影等。fpc板(ban)外表(biao)面不(bu)應擴大(da)氣泡(pao)現(xian)象。孔(kong)徑大(da)小符合設計要求。

什么(me)是(shi)(shi)焊(han)料(liao)(liao)橋(qiao)接(jie)(jie)，PCBA加工報價，為什么(me)會(hui)出現問題？焊(han)接(jie)(jie)橋(qiao)接(jie)(jie)是(shi)(shi)SMT的常見缺陷。當焊(han)料(liao)(liao)在連接(jie)(jie)器之(zhi)間流動并(bing)導致(zhi)“橋(qiao)接(jie)(jie)”或(huo)短(duan)路時，會(hui)發(fa)(fa)生(sheng)這種情況。發(fa)(fa)生(sheng)焊(han)料(liao)(liao)橋(qiao)接(jie)(jie)時，并(bing)不總是(shi)(shi)立即顯而(er)易見的……但是(shi)(shi)它(ta)可能(neng)對元器件(jian)組(zu)件(jian)或(huo)設備造成嚴重破壞。橋(qiao)接(jie)(jie)可能(neng)發(fa)(fa)生(sheng)在制造過程的多(duo)個部分。有時，它(ta)會(hui)在錫(xi)膏印刷時發(fa)(fa)生(sheng)，這是(shi)(shi)因為錫(xi)膏被擠壓在PCB和(he)鋼網(wang)之(zhi)間并(bing)沉積(ji)了(le)額(e)外的錫(xi)膏。也可能(neng)由PCB制造問題，元器件(jian)組(zu)件(jian)的放置壓力，回流焊(han)爐的設置等引(yin)起。

SMT貼(tie)(tie)(tie)(tie)片(pian)的(de)(de)自動(dong)印(yin)刷機是(shi)什么(me)。其實就(jiu)是(shi)在(zai)PCB板上(shang)的(de)(de)一些(xie)金手指上(shang)自動(dong)上(shang)錫(xi)膏(gao)，是(shi)錫(xi)膏(gao)自動(dong)刷上(shang)去的(de)(de)，目的(de)(de)是(shi)貼(tie)(tie)(tie)(tie)片(pian)前需(xu)要把錫(xi)膏(gao)準確的(de)(de)涂覆在(zai)焊(han)(han)盤上(shang)，否則(ze)將導致焊(han)(han)接(jie)不良（空焊(han)(han)，立碑(bei)）。SMT貼(tie)(tie)(tie)(tie)片(pian)過程(cheng)分(fen)  絲印(yin) ——點膠——貼(tie)(tie)(tie)(tie)裝——固化——回流焊(han)(han)接(jie)——清洗——檢測(ce)——返修，上(shang)錫(xi)膏(gao)其實是(shi)使用自動(dong)印(yin)刷機進行上(shang)錫(xi)膏(gao)的(de)(de)，上(shang)錫(xi)膏(gao)需(xu)要有(you)但是(shi)必需(xu)要有(you)相應的(de)(de)鋼網。