SMT貼片的(de)(de)自動(dong)印刷(shua)機是什么。其(qi)(qi)實就是在PCB板上(shang)(shang)(shang)(shang)(shang)的(de)(de)一些(xie)金手指上(shang)(shang)(shang)(shang)(shang)自動(dong)上(shang)(shang)(shang)(shang)(shang)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)，是錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)自動(dong)刷(shua)上(shang)(shang)(shang)(shang)(shang)去的(de)(de)，PCBA來料加工品牌，目(mu)的(de)(de)是貼片前需(xu)(xu)要把錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)準確的(de)(de)涂覆在焊盤上(shang)(shang)(shang)(shang)(shang)，PCBA來料加工廠，否則將導致(zhi)焊接不良（空(kong)焊，立碑）。SMT貼片過程(cheng)分  絲印 ——點膠——貼裝——固(gu)化——回流焊接——清(qing)洗(xi)——檢測——返修，上(shang)(shang)(shang)(shang)(shang)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)其(qi)(qi)實是使用(yong)自動(dong)印刷(shua)機進行上(shang)(shang)(shang)(shang)(shang)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)的(de)(de)，上(shang)(shang)(shang)(shang)(shang)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)需(xu)(xu)要有但是必需(xu)(xu)要有相應的(de)(de)鋼網。

smt外觀檢測(ce)：元(yuan)器(qi)(qi)件引腳(jiao)（電子）的(de)(de)可(ke)焊(han)(han)性(xing)是影響SMA焊(han)(han)接可(ke)靠性(xing)的(de)(de)主要(yao)因(yin)素(su)，PCBA來料加工價格(ge)，導致可(ke)焊(han)(han)性(xing)發(fa)生問題的(de)(de)主要(yao)原因(yin)是元(yuan)器(qi)(qi)件引腳(jiao)表面氧化。由于(yu)氧化較(jiao)易發(fa)生，為保證焊(han)(han)接可(ke)靠性(xing)，一方面要(yao)采取措施防止元(yuan)器(qi)(qi)件在(zai)焊(han)(han)接前長時(shi)間暴(bao)露在(zai)空氣(qi)中，井(jing)避免其長期儲(chu)存等；另一方面在(zai)焊(han)(han)前要(yao)注意對(dui)其進(jin)行(xing)可(ke)焊(han)(han)性(xing)測(ce)試，以便及時(shi)發(fa)現問題和進(jin)行(xing)處理，可(ke)焊(han)(han)性(xing)測(ce)試原始的(de)(de)方法是目(mu)測(ce)評估。

SMT貼片(pian)加工(gong)的拆(chai)焊(han)(han)技巧如(ru)(ru)下：對于(yu)SMD元(yuan)(yuan)件(jian)腳少的元(yuan)(yuan)件(jian)，如(ru)(ru)電阻、電容、二、三極(ji)管等(deng)，先在PCB 板(ban)上其(qi)中一個焊(han)(han)盤上鍍(du)錫(xi)，然(ran)后左(zuo)手(shou)用(yong)鑷子(zi)夾持元(yuan)(yuan)件(jian)放到安裝位置并抵住(zhu)電路(lu)板(ban)，沈陽PCBA來料(liao)加工(gong)，右手(shou)用(yong)烙(luo)鐵將(jiang)已鍍(du)錫(xi)焊(han)(han)盤上的引腳焊(han)(han)好(hao)。左(zuo)手(shou)鑷子(zi)可(ke)以松(song)開，改用(yong)錫(xi)絲將(jiang)其(qi)余(yu)的腳焊(han)(han)好(hao)。如(ru)(ru)果要拆(chai)卸這類元(yuan)(yuan)件(jian)也很(hen)容易，只要用(yong)烙(luo)鐵將(jiang)元(yuan)(yuan)件(jian)的兩端(duan)同(tong)時加熱，等(deng)錫(xi)熔(rong)了(le)以后輕輕一提即可(ke)將(jiang)元(yuan)(yuan)件(jian)取下。