SMT貼(tie)片(pian)(pian)打(da)樣(yang)是(shi)電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)行(xing)業里面流行(xing)的(de)一種技術(shu)和工(gong)(gong)藝(yi)。隨著(zhu)工(gong)(gong)業的(de)發展，SMT加工(gong)(gong)焊接，電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)行(xing)業迎(ying)來了(le)發展的(de)昌盛(sheng)期，SMT在電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)加工(gong)(gong)中的(de)應用(yong)(yong)(yong)非常(chang)廣，已經取代(dai)了(le)傳(chuan)統(tong)的(de)電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)組(zu)裝技術(shu)。SMT貼(tie)片(pian)(pian)打(da)樣(yang)在各行(xing)各業中占(zhan)有很重要的(de)地位，贏得廣大消費者的(de)青睞，SMT貼(tie)片(pian)(pian)打(da)樣(yang)體(ti)積小(xiao)，采(cai)用(yong)(yong)(yong)通孔安裝技術(shu)安裝原件，一般采(cai)用(yong)(yong)(yong)SMT貼(tie)片(pian)(pian)打(da)樣(yang)后(hou)電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)產(chan)(chan)品體(ti)積縮小(xiao)，減少了(le)電(dian)(dian)(dian)磁干擾，容易實現自動(dong)化，提高生產(chan)(chan)效率，降低(di)產(chan)(chan)品生產(chan)(chan)成本。

在(zai)SMT貼片(pian)加工(gong)過程(cheng)(cheng)當中(zhong)，SMT加工(gong)，如果是(shi)(shi)單面加工(gong)，那(nei)么(me)(me)它的(de)(de)(de)(de)具體工(gong)藝流程(cheng)(cheng)有：檢測(ce)：檢測(ce)的(de)(de)(de)(de)工(gong)作(zuo)內(nei)容就(jiu)是(shi)(shi)你已經組(zu)裝好的(de)(de)(de)(de)電(dian)路板進行焊(han)接(jie)質(zhi)量和裝配質(zhi)量的(de)(de)(de)(de)多(duo)個檢測(ce)，在(zai)檢查(cha)的(de)(de)(de)(de)過程(cheng)(cheng)當中(zhong)，凡是(shi)(shi)有多(duo)錫，少錫，連錫等多(duo)種不良(liang)(liang)的(de)(de)(de)(de)質(zhi)量問(wen)題(ti)時(shi)(shi)，SMT加工(gong)供(gong)應，就(jiu)需要(yao)及時(shi)(shi)的(de)(de)(de)(de)進行返修。返修：在(zai)檢查(cha)的(de)(de)(de)(de)過程(cheng)(cheng)當中(zhong)，如果發現(xian)不良(liang)(liang)品(pin)，那(nei)么(me)(me)首先需要(yao)確定出現(xian)不良(liang)(liang)品(pin)的(de)(de)(de)(de)位置是(shi)(shi)哪一(yi)個工(gong)位制作(zuo)的(de)(de)(de)(de)，然后再由(you)著一(yi)個工(gong)位進行返工(gong)，但質(zhi)量沒有問(wen)題(ti)時(shi)(shi)再交(jiao)給下一(yi)道程(cheng)(cheng)序。

SMT加(jia)工用印(yin)刷(shua)(shua)機(ji)，SMT加(jia)工廠商，手動(dong)印(yin)刷(shua)(shua)機(ji)、半自(zi)動(dong)印(yin)刷(shua)(shua)機(ji)、全(quan)自(zi)動(dong)印(yin)刷(shua)(shua)機(ji)，印(yin)刷(shua)(shua)機(ji)是SMT生(sheng)產線的(de)(de)(de)起(qi)始(shi)站位(wei)，也是電(dian)(dian)子產品組裝(zhuang)SMT段品質與效(xiao)率的(de)(de)(de)。它主(zhu)要是通過鋼網將錫料均勻涂敷于PCB所對應的(de)(de)(de)焊(han)盤(pan)上，其工作(zuo)原(yuan)理與學校印(yin)刷(shua)(shua)油墨試(shi)卷原(yuan)理相似。因現在電(dian)(dian)子產品生(sheng)產組裝(zhuang)要求越來越高(gao)，因此大部分企業均采用全(quan)自(zi)動(dong)印(yin)刷(shua)(shua)設備。回焊(han)爐是電(dian)(dian)子產品表面組裝(zhuang)品質的(de)(de)(de)保(bao)障，主(zhu)要通過熱(re)風對流的(de)(de)(de)形式(shi)對未加(jia)焊(han)接的(de)(de)(de)PCB不斷加(jia)熱(re)，使焊(han)材熔化(hua)(hua)、冷卻，將元器件與PCB焊(han)盤(pan)固化(hua)(hua)為(wei)一體。