過孔數目焊點及線(xian)密度

有些問題在電路制(zhi)作(zuo)的(de)(de)初期(qi)是不容(rong)易(yi)被發現(xian)的(de)(de)，它們往(wang)往(wang)會在后期(qi)涌(yong)現(xian)出來(lai)，比如過線(xian)(xian)孔(kong)太(tai)多，沉銅工(gong)(gong)藝稍有不慎(shen)就(jiu)會埋(mai)下隱(yin)患。所(suo)(suo)以(yi)(yi)，設計中(zhong)應盡量(liang)(liang)減(jian)少過線(xian)(xian)孔(kong)。同(tong)向并(bing)行的(de)(de)線(xian)(xian)條(tiao)密度太(tai)大，焊(han)接(jie)時很容(rong)易(yi)連(lian)成一片。所(suo)(suo)以(yi)(yi)，線(xian)(xian)密度應視焊(han)接(jie)工(gong)(gong)藝的(de)(de)水平來(lai)確定(ding)。焊(han)點的(de)(de)距(ju)離(li)太(tai)小，不利(li)于人工(gong)(gong)焊(han)接(jie)，只能(neng)以(yi)(yi)降低工(gong)(gong)效(xiao)來(lai)解決(jue)焊(han)接(jie)質量(liang)(liang)。否則將(jiang)留下隱(yin)患。所(suo)(suo)以(yi)(yi)，焊(han)點的(de)(de)小距(ju)離(li)的(de)(de)確定(ding)應綜合考(kao)慮焊(han)接(jie)人員的(de)(de)素質和(he)工(gong)(gong)效(xiao)。

如(ru)果能夠完全理解并掌(zhang)握上述的(de)PCB電(dian)路板設計注(zhu)意事(shi)項，就能夠很大程度上提高設計效(xiao)率(lv)與(yu)(yu)產(chan)品(pin)質量(liang)。在制作中(zhong)就糾正存在的(de)錯誤，將能節省大量(liang)的(de)時間與(yu)(yu)成(cheng)本(ben)，節省返工時間與(yu)(yu)材料投入。

在(zai)印制(zhi)板外層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)電路(lu)的加工(gong)(gong)工(gong)(gong)藝中，還有另外一種(zhong)方(fang)法，就是(shi)用感(gan)光膜代替金屬鍍層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)做抗(kang)蝕層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)。這種(zhong)方(fang)法非(fei)常(chang)近(jin)似于內層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)蝕刻(ke)工(gong)(gong)藝，smt貼片來料加工(gong)(gong)，可以(yi)參閱內層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)制(zhi)作工(gong)(gong)藝中的蝕刻(ke)。

目前，錫或(huo)鉛錫是常用(yong)的(de)抗蝕層(ceng)，用(yong)在(zai)氨性蝕刻(ke)(ke)劑的(de)蝕刻(ke)(ke)工藝(yi)中。氨性蝕刻(ke)(ke)劑是普遍使用(yong)的(de)化(hua)工藥(yao)液，與錫或(huo)鉛錫不發生任何化(hua)學反應。氨性蝕刻(ke)(ke)劑主要是指氨水(shui)/蝕刻(ke)(ke)液。此外，在(zai)市場上還可以買到氨水(shui)/硫(liu)酸氨蝕刻(ke)(ke)藥(yao)液。

PCB生產中的表面貼裝(zhuang)技術，smt來料加工(gong)組裝(zhuang)，即SMT，是目前電子(zi)組裝(zhuang)行業(ye)里(li)流行的一種技術和(he)工(gong)藝。它無需(xu)對PCB鉆插裝(zhuang)孔，鐵嶺smt來料加工(gong)，直接將表面組裝(zhuang)元器件貼、焊接到印制板表面規定位置上的裝(zhuang)聯(lian)技術。

1.組裝(zhuang)密度高、電(dian)子(zi)產品體積小、重量輕

由于SMC、SMD的體(ti)積、重量(liang)只有傳統插裝(zhuang)元(yuan)器件的1/10，而且可以安裝(zhuang)在(zai)SMB后PCB板(ban)的兩面，smt來料加工廠，有效地利用了PCB板(ban)面，也(ye)有效地減輕(qing)了表面安裝(zhuang)板(ban)的重量(liang)。

2.可(ke)靠性高、抗(kang)振能力強(qiang)

由于SMC、SMD無引線(xian)(xian)或短引線(xian)(xian)，又牢固地貼(tie)焊在PCB表面(mian)上，可(ke)靠性高，抗振能力強(qiang)。SMT的(de)焊點缺(que)陷率比THT至少低一個數量級(ji)。

3.高頻特性好

由于SMC、SMD減(jian)少了引線分布(bu)的影響，而(er)且在(zai)PCB表(biao)面貼焊牢(lao)固，大大降低了寄生(sheng)電容和引線間寄生(sheng)電感，在(zai)很大程度上減(jian)少了電磁干(gan)擾和射頻干(gan)擾，改善了高頻特(te)性(xing)。