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3、合(he)金(jin)焊(han)劑(ji)(ji) 合(he)金(jin)焊(han)劑(ji)(ji)中添加較多的合(he)金(jin)成分,用于(yu)過渡(du)合(he)金(jin)元素,多數合(he)金(jin)焊(han)劑(ji)(ji)為燒 結焊(han)劑(ji)(ji)。合(he)金(jin)焊(han)劑(ji)(ji)主要(yao)用于(yu)低合(he)金(jin)鋼和耐磨堆焊(han)的焊(han)接。

4、熔煉(lian)焊(han)劑(ji) 熔煉(lian)焊(han)劑(ji)是將各種礦物的(de)(de)(de)原料按照給定的(de)(de)(de)比例混合后,加(jia)熱(re)到1300 度(du)以上,熔化(hua)攪拌均(jun)勻后出爐,再(zai)在水中急冷以使粒化(hua)。再(zai)經過烘干(gan)、粉碎、過篩(shai)、包裝使用(yong)(yong)。國產(chan)熔煉(lian)焊(han)劑(ji)牌號采用(yong)(yong)“HJ'表示(shi),其(qi)后面位數(shu)字表示(shi)MnO的(de)(de)(de)含量,第二位數(shu)字表示(shi)SiO2和CaF2的(de)(de)(de)含量,第三位數(shu)字表示(shi)同一類型焊(han)劑(ji)的(de)(de)(de)不同牌號。

5、燒(shao)(shao)結(jie)焊(han)劑 按照(zhao)給定的(de)比(bi)例(li)配料后(hou)進行(xing)(xing)干混(hun)(hun)合(he),然后(hou)加入(ru)黏結(jie)劑(水玻璃)進行(xing)(xing)濕混(hun)(hun)合(he),然后(hou)造粒,再送入(ru)干燥爐固化、干燥,后(hou)經500度左(zuo)右燒(shao)(shao)結(jie)而成。國產燒(shao)(shao)結(jie)焊(han)劑的(de)牌號用“SJ”表(biao)(biao)示(shi),其后(hou)的(de)位數字(zi)表(biao)(biao)示(shi)渣系,第二位和第三位數字(zi)表(biao)(biao)示(shi)同一(yi)渣系焊(han)劑的(de)不同牌號。

⑵預熱涂敷助焊劑后,焊接件進入預熱工序,通過預熱揮發掉助焊劑中的溶劑部分,增強助焊劑的活性。在采用免清洗助焊劑后,預熱溫度應控制在什么范圍為適當呢?實踐證明,采用免清洗助焊劑后,若仍按傳統的預熱溫度(90±10℃)來控制,則有可能產生不良的后果。其主要原因是:免清洗助焊劑是一種低固態含量、無鹵素的助焊劑,其活性一般較弱,而且它的活性劑在低溫下幾乎不能起到消除金屬氧化物的作用,隨著預熱溫度的升高,助焊劑逐漸開始,當溫度達到100℃時活性物質才被釋放出來與金屬氧化物迅速反映。另外,免清洗助焊劑的溶劑含量相當高(約97%),若預熱溫度不足,溶劑就不能充分揮發,當焊件進入錫槽后,由于溶劑的急劇揮發,會使得熔融焊料飛濺而形成焊料球或焊接點實際溫度下降而產生不良焊點。因此,免清洗工藝中控制好預熱溫度是又一重要的環節,通常要求控制在傳統要求的上限(100℃)或更高(按供應商指導溫度曲線)且應有足夠的預熱時間供溶劑充分揮發。

(3)免清洗也需要清洗     按照現行標準,免清洗一詞的意思是說電路板上的殘留物從化學的角度上看是安全的,不會對電路板產生任何影響,可以留在電路板上。檢測腐蝕、表面絕緣電阻(SIR)、電遷移還有其他專門的檢測手段主要是用來確定鹵素/鹵化物含量,半導體清洗劑,進而確定免清洗的組裝件在完成組裝后的安全性。不過,即使使用固含量低的免清洗助焊劑,仍會有或多或少的殘留物。對于可靠性要求高的產品來講,在電路板上是不允許存在任何殘留物或者其他污染物的。對于應用來講,即使是免洗電子組裝件都規定必須清洗。

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