SMT雙(shuang)(shuang)(shuang)面(mian)混(hun)合(he)組(zu)裝(zhuang)方(fang)式：這類(lei)是(shi)(shi)雙(shuang)(shuang)(shuang)面(mian)混(hun)合(he)組(zu)裝(zhuang)，SMT加(jia)工廠家(jia)，SMC/SMD和T.HC可混(hun)合(he)分布在(zai)PCB的(de)(de)同(tong)一(yi)面(mian)，同(tong)時，SMC/SMD也(ye)可分布在(zai).PCB的(de)(de)雙(shuang)(shuang)(shuang)面(mian)。雙(shuang)(shuang)(shuang)面(mian)混(hun)合(he)組(zu)裝(zhuang)采用(yong)雙(shuang)(shuang)(shuang)面(mian)PCB、雙(shuang)(shuang)(shuang)波峰焊接或再流(liu)焊接。在(zai)這一(yi)類(lei)組(zu)裝(zhuang)方(fang)式中也(ye)有先貼還是(shi)(shi)后(hou)貼SMC/SMD的(de)(de)區別，一(yi)般根(gen)據SMC/SMD的(de)(de)類(lei)型和PCB的(de)(de)大小(xiao)合(he)理選擇，通(tong)常采用(yong)先貼法較多。該類(lei)組(zu)裝(zhuang)常用(yong)兩種組(zu)裝(zhuang)方(fang)式。SMC/SMD和iFHC同(tong)側(ce)方(fang)式，SMC/SMD和THC同(tong)在(zai).PCB的(de)(de)一(yi)側(ce)。

SMT貼(tie)片(pian)加工的(de)組裝(zhuang)方(fang)(fang)式(shi)及其(qi)工藝流程主要(yao)取決于表(biao)面(mian)組裝(zhuang)組件（SMA）的(de)類(lei)(lei)型(xing)、使(shi)用的(de)元器件種(zhong)類(lei)(lei)和組裝(zhuang)設備條件。大體上可(ke)將SMA分成(cheng)單面(mian)混(hun)(hun)裝(zhuang)、雙面(mian)混(hun)(hun)裝(zhuang)和全(quan)表(biao)面(mian)組裝(zhuang)3種(zhong)類(lei)(lei)型(xing)共6種(zhong)組裝(zhuang)方(fang)(fang)式(shi)。不(bu)(bu)同類(lei)(lei)型(xing)的(de)SMA其(qi)組裝(zhuang)方(fang)(fang)式(shi)有所(suo)不(bu)(bu)同，沈陽(yang)SMT加工，同一種(zhong)類(lei)(lei) 型(xing)的(de)SMA其(qi)組裝(zhuang)方(fang)(fang)式(shi)也可(ke)以有所(suo)不(bu)(bu)同。SMC/SMD和iFHC同側方(fang)(fang)式(shi)，SMC/SMD和THC同在.PCB的(de)一側。

在(zai)(zai)錫(xi)(xi)膏(gao)印刷之后(hou)，操(cao)作(zuo)員等待(dai)清(qing)(qing)洗誤印的(de)(de)(de)時間越長，越難去(qu)掉錫(xi)(xi)膏(gao)。誤印的(de)(de)(de)板(ban)應該在(zai)(zai)發現問題之后(hou)馬上放(fang)入浸(jin)泡的(de)(de)(de)溶(rong)劑(ji)中，SMT加工焊接，因為錫(xi)(xi)膏(gao)在(zai)(zai)干之前容易(yi)清(qing)(qing)除。避免用(yong)(yong)布條去(qu)抹擦，以(yi)防(fang)止(zhi)錫(xi)(xi)膏(gao)和其他污(wu)染物(wu)涂抹在(zai)(zai)板(ban)的(de)(de)(de)表面上。在(zai)(zai)浸(jin)泡之后(hou)，用(yong)(yong)輕柔的(de)(de)(de)噴霧(wu)沖刷經常可以(yi)幫(bang)助去(qu)掉不(bu)希望有的(de)(de)(de)錫(xi)(xi)稿(gao)。同(tong)時還(huan)推(tui)薦(jian)用(yong)(yong)熱風干燥。如果(guo)使用(yong)(yong)了臥式模板(ban)清(qing)(qing)洗機，要(yao)清(qing)(qing)洗的(de)(de)(de)面應該朝下(xia)，以(yi)允許錫(xi)(xi)膏(gao)從(cong)板(ban)上掉落。