微弧氧化膜的優勢

微(wei)(wei)弧(hu)(hu)氧化膜(mo)與普通陽極氧化膜(mo)相比，鎂(mei)合(he)金微(wei)(wei)弧(hu)(hu)氧化技術(shu)(shu)(shu)， 這種(zhong)膜(mo)的空隙率大(da)大(da)降低，表(biao)面微(wei)(wei)弧(hu)(hu)氧化技術(shu)(shu)(shu)，從而(er)使耐(nai)蝕性(xing)和(he)耐(nai)磨性(xing)有(you)了較大(da)提高。目前，微(wei)(wei)弧(hu)(hu)氧化技術(shu)(shu)(shu)主(zhu)要(yao)應用于Al、Mg、Ti 等有(you)色金屬或其合(he)金的表(biao)面處理(li)中(zhong)。鎂(mei)合(he)金微(wei)(wei)弧(hu)(hu)氧化技術(shu)(shu)(shu)所形成的氧化膜(mo)主(zhu)要(yao)由MgO 和(he)MgAl2 O4 尖(jian)晶石相組成，微(wei)(wei)弧(hu)(hu)氧化技術(shu)(shu)(shu)，總膜(mo)厚(hou)可達100 Lm以上(shang)，微(wei)(wei)弧(hu)(hu)氧化技術(shu)(shu)(shu)原理(li)， 具有(you)明顯的三層(ceng)(ceng)(ceng)結(jie)構: 外(wai)部的疏松(song)層(ceng)(ceng)(ceng)、中(zhong)間(jian)的致密(mi)層(ceng)(ceng)(ceng)和(he)內(nei)部的結(jie)合(he)層(ceng)(ceng)(ceng)。

微(wei)弧(hu)氧化(hua)電源(yuan)、微(wei)弧(hu)氧化(hua)生產線、微(wei)弧(hu)氧化(hua)技(ji)術、微(wei)弧(hu)氧化(hua)

微弧(hu)氧(yang)化(hua)處(chu)(chu)理(li)(li)(li)是一種(zhong)在有色金(jin)(jin)屬(shu)表面(mian)原位生(sheng)長(chang)氧(yang)化(hua)物陶瓷(ci)的新技術，具有與基體金(jin)(jin)屬(shu)結合(he)力強(qiang)、硬度高、耐(nai)(nai)腐蝕、耐(nai)(nai)磨損、耐(nai)(nai)熱(re)沖擊等(deng)(deng)優點，是非常有前途的輕合(he)金(jin)(jin)表面(mian)處(chu)(chu)理(li)(li)(li)方(fang)法。在鎂合(he)金(jin)(jin)工(gong)程應(ying)用中(zhong)，主要(yao)從提高鎂合(he)金(jin)(jin)純度或研究新合(he)金(jin)(jin)、表面(mian)處(chu)(chu)理(li)(li)(li)或涂層、采用快速凝固工(gong)藝和表面(mian)改性等(deng)(deng)4個方(fang)面(mian)進(jin)行(xing)腐蝕防護。其中(zhong)，微弧(hu)氧(yang)化(hua)表面(mian)處(chu)(chu)理(li)(li)(li)形成(cheng)保護膜是提高Mg及(ji)鎂合(he)金(jin)(jin)材料(liao)抗(kang)蝕性非常重要(yao)有效(xiao)的方(fang)法。

微弧氧化的發展方向

在工業應用(yong)的(de)范圍內，微弧(hu)氧化氧化工藝在下面幾個方向的(de)發展是值得關注的(de)：

①標(biao)準電(dian)解質的(de)(de)(de)商業化及(ji)各種型(xing)號與系(xi)列電(dian)源的(de)(de)(de)深化，并且通過復配電(dian)解質而擴展閥金(jin)屬的(de)(de)(de)范(fan)圍，從(cong)而使微弧氧(yang)化的(de)(de)(de)應用范(fan)圍擴大；

②通過神經網絡及相應的質量控制模型對(dui)微弧氧化(hua)工藝(yi)進(jin)行優化(hua)，工藝(yi)的改進(jin)（比(bi)如鼓入氣泡以及超聲(sheng)波震(zhen)動）；

③ 微弧(hu)氧化與其它(ta)技術(shu)的復(fu)合應用。微弧(hu)氧化電源(yuan)