沉(chen)金板，沉(chen)金是通過化(hua)(hua)學氧化(hua)(hua)還原(yuan)反應的方法生成(cheng)一(yi)(yi)層鍍層，一(yi)(yi)般厚度較(jiao)厚，是化(hua)(hua)學鎳(nie)金金層沉(chen)積方法的一(yi)(yi)種(zhong)，可以達到較(jiao)厚的金層；碳(tan)(tan)油板，鞍(an)山smt貼(tie)片加(jia)工(gong)，有(you)部分(fen)客(ke)戶要求在印(yin)刷(shua)電路板上(shang)印(yin)碳(tan)(tan)油，采用絲(si)網印(yin)刷(shua)技術，在PCB板之位(wei)置(zhi)印(yin)上(shang)碳(tan)(tan)油，經(jing)烤箱固化(hua)(hua)測試OK后(hou)形成(cheng)合格的具(ju)有(you)一(yi)(yi)定阻值的碳(tan)(tan)膜(mo)代替原(yuan)有(you)的pcb焊盤(pan)；金手指板，金手指實際上(shang)是在覆銅板上(shang)通過特殊工(gong)藝(yi)再覆上(shang)一(yi)(yi)層金，因為金的氧化(hua)(hua)性極強，而且傳導性也很強。

橋接，smt貼片(pian)加(jia)工供應(ying)，所謂的橋接，就是(shi)不相連的焊點(dian)(dian)接連在(zai)一(yi)起，在(zai)SMT生產中常見的缺(que)陷之(zhi)一(yi)，它會引起元件之(zhi)間的短路(lu)。一(yi)般是(shi)以下幾(ji)點(dian)(dian)原因，1.焊錫(xi)膏(gao)質量問題，smt貼片(pian)加(jia)工哪家好，錫(xi)膏(gao)中金屬(shu)含量偏高和印(yin)刷時間過長。2.錫(xi)膏(gao)太多、粘(zhan)度低、塌落度差，預(yu)熱后(hou)(hou)漫流到焊盤外，導至較(jiao)密間隙之(zhi)焊點(dian)(dian)橋接。3.印(yin)刷對位不準(zhun)或印(yin)刷壓(ya)(ya)力過大，smt貼片(pian)加(jia)工工廠，容易造成細間距QFP橋接。4.貼放元器件壓(ya)(ya)力過大錫(xi)膏(gao)受(shou)壓(ya)(ya)后(hou)(hou)溢(yi)出(chu)。5.鏈(lian)速(su)和升溫速(su)度過快(kuai)錫(xi)膏(gao)中溶劑來不及揮發(fa)。

如何保證SMT貼片與焊(han)錫膏的印刷質量?

由焊(han)(han)(han)(han)料(liao)印(yin)刷不(bu)良(liang)導(dao)致的品質問題常見有以(yi)下幾(ji)種:1、錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)不(bu)足(本地甚至(zhi)缺(que)(que)乏整體(ti)缺(que)(que)乏)會導(dao)致錫(xi)(xi)焊(han)(han)(han)(han)后(hou)焊(han)(han)(han)(han)點(dian)數量(liang)不(bu)足組(zu)件(jian)，組(zu)件(jian)2、抵消，組(zu)件(jian)，組(zu)件(jian)，直立。3、焊(han)(han)(han)(han)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)粘連將(jiang)導(dao)致焊(han)(han)(han)(han)接后(hou)電路(lu)短接、元器件(jian)偏位。4、錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)印(yin)刷整體(ti)偏位：將(jiang)導(dao)致整版元器件(jian)焊(han)(han)(han)(han)接不(bu)良(liang)，如少錫(xi)(xi)、開路(lu)、偏位、豎件(jian)等。5、焊(han)(han)(han)(han)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)拉尖易引(yin)起焊(han)(han)(han)(han)接后(hou)短路(lu)