圣全科技是一家專門(men)從事(shi)工業(ye)自(zi)動(dong)化(hua)設(she)備(bei)、技術支持、售后(hou)服務、設(she)備(bei)租賃、安裝維護、方案開發和調試檢查以及工裝夾具設(she)計制(zhi)造的(de)企業(ye)。

X射(she)線檢測(ce)設備可以檢測(ce)什么？

1.可用于(yu)檢測某些金屬材(cai)料(liao)及其(qi)部件、電子部件或(huo)發(fa)光二極管(guan)部件是(shi)否有裂紋(wen)和異物。

2.可對BGA、線(xian)路板等進行(xing)內(nei)部檢測與(yu)分析。

3.檢查和判(pan)斷BGA焊接中(zhong)的斷絲、虛(xu)焊等(deng)缺陷(xian)。

4.能夠檢測和分析電纜(lan)、塑料部件(jian)、微電子系統、粘合劑和密封部件(jian)的內部狀況。

5.用于檢(jian)測陶瓷鑄件的氣泡和裂紋。

6.檢(jian)查集成電路包裝是否(fou)有缺陷，如脫皮、損壞、間隙等。

7.印刷(shua)行業的應用主要(yao)表現在紙(zhi)板生(sheng)產中的缺(que)陷(xian)、橋梁(liang)和斷路。

8.SMT主(zhu)要用于檢測焊點(dian)間隙。

9.在集成電路中，主要檢(jian)測各種連(lian)接線的斷開、短路或異常(chang)連(lian)接。

先jin的(de)(de)防掉板光(guang)幕(mu)傳感器和進(jin)出(chu)板側門傳感器，實現多(duo)(duo)重(zhong)對(dui)電路(lu)板探測及保護(hu)功(gong)能(neng)。[僅適(shi)用于(yu)S2 XLT]新的(de)(de)混合速(su)度電路(lu)板對(dui)位機制(Hybrid PIP)， 用于(yu)板邊(bian)的(de)(de)保護(hu)。[僅適(shi)用于(yu)S2 XLT＆S2EX]自動馬達射線管高(gao)度控制，高(gao)i效(xiao)實現多(duo)(duo)重(zhong)解析度。[僅適(shi)用于(yu)S2 XLT＆S2EX]

支持(chi)多達26種(zhong)廣泛(fan)的(de)工業界CAD格式。8個輕松編程步驟。針(zhen)對(dui)不同(tong)的(de)生(sheng)產環境，有(you)超(chao)過100種(zhong)強大的(de)算法(fa)(fa)閾值和22種(zhong)預設(she)演算法(fa)(fa)類型。菜(cai)單轉換的(de)高兼容(rong)性及省時省力。不間斷地(di)枕頭(tou)效應及其它檢測(ce)改進算法(fa)(fa)。

6. X射線成像技術在BGA焊(han)接(jie)質量檢測中的應用

BGA（球柵陣(zhen)列封(feng)裝(zhuang)）是一種典型的高(gao)密(mi)度封(feng)裝(zhuang)技(ji)術，Omron VT-X750，其(qi)特點是芯片引腳以球形焊點按陣(zhen)列形式分布在封(feng)裝(zhuang)下面(mian)，可使器件更小、引腳數更多、引腳間距更大、成品(pin)組裝(zhuang)率更高(gao)和(he)電性能更優良。

目前BGA焊(han)接(jie)質量檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)手(shou)(shou)段(duan)非常(chang)局限，常(chang)用(yong)的檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)手(shou)(shou)段(duan)包括(kuo)：目檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)、飛針電(dian)子(zi)測(ce)(ce)(ce)試(shi)、X射(she)(she)線(xian)(xian)檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)、染(ran)色(se)檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)和切片(pian)檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)。其中染(ran)色(se)和切片(pian)檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)為破壞性(xing)檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)，可(ke)作為失效(xiao)分(fen)析(xi)手(shou)(shou)段(duan)，不適(shi)于(yu)焊(han)接(jie)質量檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)。無損(sun)檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)中目檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)僅(jin)能檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)器(qi)件邊(bian)緣的焊(han)球，不能檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)焊(han)球內(nei)部缺陷；飛針電(dian)子(zi)測(ce)(ce)(ce)試(shi)誤判率太高；而X射(she)(she)線(xian)(xian)檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)利用(yong)X射(she)(she)線(xian)(xian)透射(she)(she)特(te)性(xing)，可(ke)以很好地檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)隱藏在器(qi)件下方的焊(han)球焊(han)接(jie)情況，是目前很有(you)效(xiao)的BGA焊(han)接(jie)質量檢(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)方法。