以(yi)硫酸(suan)鹽為基的(de)(de)蝕(shi)刻(ke)藥液，使用后，其中(zhong)(zhong)的(de)(de)銅(tong)可以(yi)用電解(jie)的(de)(de)方(fang)法分離出來，因此能(neng)夠重復使用。由于(yu)它的(de)(de)腐蝕(shi)速(su)率較低，一般在(zai)實際生產中(zhong)(zhong)不(bu)多(duo)(duo)見(jian)，但(dan)有望用在(zai)無氯蝕(shi)刻(ke)中(zhong)(zhong)。有人試驗用硫酸(suan)-shuang氧水做蝕(shi)刻(ke)劑來腐蝕(shi)外(wai)層圖形。由于(yu)包括經(jing)濟和廢(fei)液處理方(fang)面等許(xu)多(duo)(duo)原因，這種工(gong)藝尚未在(zai)商(shang)用的(de)(de)意義上被大(da)量采用。更(geng)進一步說：硫酸(suan)-shuang氧水，不(bu)能(neng)用于(yu)鉛錫(xi)抗蝕(shi)層的(de)(de)蝕(shi)刻(ke)，而這種工(gong)藝不(bu)是PCB外(wai)層制作中(zhong)(zhong)的(de)(de)主要方(fang)法，故決大(da)多(duo)(duo)數人很(hen)少問津。

PCB生產中(zhong)的(de)表(biao)面貼(tie)裝技術(shu)(shu)，沈陽smt貼(tie)片加工(gong)(gong)，即SMT，是目前電(dian)子組裝行(xing)業里流行(xing)的(de)一(yi)種技術(shu)(shu)和(he)工(gong)(gong)藝(yi)。它無需對PCB鉆插裝孔，smt貼(tie)片加工(gong)(gong)哪家好，直接(jie)將表(biao)面組裝元器件貼(tie)、焊(han)接(jie)到印制板(ban)表(biao)面規定位置上的(de)裝聯(lian)技術(shu)(shu)。

1.組裝密度高、電子產品體積小、重(zhong)量輕

由于SMC、SMD的體積、重量(liang)只(zhi)有傳統插(cha)裝(zhuang)元器件的1/10，而且可以安裝(zhuang)在SMB后(hou)PCB板(ban)的兩面(mian)，有效(xiao)地利(li)用了(le)PCB板(ban)面(mian)，smt貼片加(jia)工報價，也有效(xiao)地減輕了(le)表面(mian)安裝(zhuang)板(ban)的重量(liang)。

2.可靠性高、抗(kang)振能力(li)強

由于SMC、SMD無(wu)引線或短引線，又牢(lao)固(gu)地貼焊在PCB表面上，可靠性高，抗振能(neng)力強(qiang)。SMT的(de)焊點缺陷率比(bi)THT至少低一(yi)個數量級。

3.高頻特性好

由(you)于(yu)SMC、SMD減(jian)少(shao)了(le)引(yin)線分布的(de)影響(xiang)，而(er)且在(zai)PCB表面貼焊牢(lao)固，大(da)大(da)降(jiang)低(di)了(le)寄(ji)生(sheng)電容和引(yin)線間寄(ji)生(sheng)電感，在(zai)很大(da)程度上減(jian)少(shao)了(le)電磁(ci)干擾(rao)(rao)和射頻干擾(rao)(rao)，改善了(le)高頻特性。

1.SMT需要什么(me)設備來完成工藝(yi)組(zu)裝(zhuang)?

印刷機(ji)，貼片機(ji)，回流(liu)焊三大(da)主要生產設備(bei)。

實(shi)際的生產過程中還有很多檢測(ce)設備，SPI，AOI等。

2.Smt需(xu)要什么(me)技術?

對表(biao)面組裝(zhuang)的一(yi)整套(tao)工藝流程，smt貼片加工廠家，問題點控制(zhi)。

對于設備(bei)使用了解的設備(bei)編程技術

對品質(zhi)管控(kong)的(de)質(zhi)量流程

3.Smt需要什么樣生產環境?

車間防靜(jing)電(dian)(dian)處理，溫濕度管控(溫度25正負2度，相對濕度40%-60%)，作(zuo)業人員防靜(jing)電(dian)(dian)服飾(shi)。