微弧(hu)氧(yang)化（Micro-arc Oxidation，MAO）處理(li)將鋁、鎂(mei)合(he)金制品(pin)(pin)做陽(yang)極(ji)，不銹(xiu)鋼(gang)做陰(yin)極(ji)，鎂(mei)合(he)金微弧(hu)氧(yang)化標準，置于脈(mo)沖電(dian)場環(huan)境(jing)的電(dian)解(jie)液(ye)中，使制品(pin)(pin)表(biao)面(mian)(mian)產生微弧(hu)放電(dian)（圖1）而生成一(yi)層(ceng)與基體以冶(ye)金方(fang)式(shi)結合(he)的氧(yang)化鋁或氧(yang)化鎂(mei)陶瓷(ci)層(ceng)。這(zhe)是一(yi)種環(huan)保型鎂(mei)合(he)金表(biao)面(mian)(mian)處理(li)工藝并解(jie)決表(biao)面(mian)(mian)防腐難題。

鎂合(he)金微(wei)弧(hu)氧(yang)化(hua)(hua)(hua)、鋁合(he)金微(wei)弧(hu)氧(yang)化(hua)(hua)(hua)、鈦合(he)金微(wei)弧(hu)氧(yang)化(hua)(hua)(hua)、微(wei)弧(hu)氧(yang)化(hua)(hua)(hua)生(sheng)產線(xian)、微(wei)弧(hu)氧(yang)化(hua)(hua)(hua)電源(yuan)

微弧氧化工藝的整流電源特點：

操作方式:本控遠控操作模式可選擇;

輸出控制方式:直流(liu)、單極脈(mo)沖(chong)或(huo)雙極脈(mo)沖(chong)輸出控制模式可(ke)選擇

恒流恒壓、恒功率三(san)種(zhong)控制模式可選(xuan)擇

軟啟(qi)動(dong)時間(jian):軟啟(qi)動(dong)工作時間(jian)可在0-2005范圍(wei)內(nei)整定

整流方式:IGBT逆變軟開關(guan)整流，PWM脈(mo)沖步調制IGBT斬波

脈沖步調(diao)頻率范圍:1000-8000Hz;

人機(ji)操(cao)作界(jie)面:PLC彩色(se)觸摸屏

主控(kong)(kong)制器(qi)：微弧氧化電源(yuan)DSP微機數字觸發控(kong)(kong)制，PWM脈寬調(diao)節控(kong)(kong)制，脈沖移(yi)相分辨率≤1μ。

微弧(hu)氧(yang)化技術(shu)都可以(yi)處(chu)理(li)哪些(xie)材料？

現(xian)階段，鎂合金(jin)(jin)微(wei)(wei)(wei)弧(hu)(hu)氧(yang)化(hua)(hua)，微(wei)(wei)(wei)弧(hu)(hu)氧(yang)化(hua)(hua)技術處(chu)理(li)的材料為鎂、鋁(lv)、鈦(tai)及其(qi)合金(jin)(jin)，另(ling)外鉭、鈮、鋯、鈹等材料表(biao)面也可以直接進(jin)行微(wei)(wei)(wei)弧(hu)(hu)氧(yang)化(hua)(hua)。我(wo)公司(si)能(neng)夠在以上金(jin)(jin)屬表(biao)面進(jin)行相關(guan)性能(neng)的微(wei)(wei)(wei)弧(hu)(hu)氧(yang)化(hua)(hua)膜層制備。此(ci)外，其(qi)它一些材料如不銹鋼也有文獻報道可進(jin)行微(wei)(wei)(wei)弧(hu)(hu)氧(yang)化(hua)(hua)處(chu)理(li)，但是需行表(biao)面處(chu)理(li)，鋁(lv) 鎂合金(jin)(jin)微(wei)(wei)(wei)弧(hu)(hu)氧(yang)化(hua)(hua)設(she)備，如在其(qi)表(biao)面進(jin)行熱(re)浸鍍鋁(lv)然(ran)后(hou)進(jin)行微(wei)(wei)(wei)弧(hu)(hu)氧(yang)化(hua)(hua)。對于(yu)這類材料，前期(qi)處(chu)理(li)極為關(guan)鍵，將直接關(guan)系后(hou)期(qi)膜層的性能(neng)。