SMT貼片加工，PCBA加工廠(chang)家，BGA、IC元器件(jian)的(de)多(duo)引腳和(he)復雜性，決定(ding)了它對品(pin)(pin)質(zhi)的(de)要求非常(chang)高，焊(han)點連錫、橋(qiao)連，BGA焊(han)接一定(ding)需要X-RAY進行檢驗。另(ling)外焊(han)盤(pan)的(de)錫珠、錫渣殘留(liu)量(liang)(liang)也影響著產品(pin)(pin)的(de)質(zhi)量(liang)(liang)。工藝管控需要重點關(guan)注。免清(qing)洗可減少組(zu)板(PCBA)在移(yi)動與(yu)清(qing)洗過程中造成的(de)傷害。仍(reng)有部分元件(jian)不(bu)堪清(qing)洗。助焊(han)劑殘留(liu)量(liang)(liang)已(yi)受控制，能配合產品(pin)(pin)外觀要求使用(yong)，避免目視檢查清(qing)潔狀(zhuang)態的(de)問題。

由于片式元(yuan)器件貼裝牢固(gu)，PCBA加工價格，器件通常為(wei)無引(yin)線(xian)或短(duan)(duan)引(yin)線(xian)，降低(di)了(le)(le)寄生(sheng)電(dian)(dian)感和寄生(sheng)電(dian)(dian)容(rong)的影響，提高(gao)了(le)(le)電(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)的高(gao)頻(pin)特性(xing)，減少了(le)(le)電(dian)(dian)磁和射頻(pin)干擾(rao)。采(cai)用(yong)SMC及SMD設(she)計(ji)的電(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)高(gao)頻(pin)率(lv)(lv)達3GHz，而采(cai)用(yong)片式元(yuan)件僅為(wei)500MHz，可縮(suo)短(duan)(duan)傳輸延遲時間。可用(yong)于時鐘(zhong)頻(pin)率(lv)(lv)為(wei)以上16MHz以上的電(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)。若(ruo)使用(yong)MCM技術(shu)，計(ji)算機工作站的時鐘(zhong)頻(pin)率(lv)(lv)可達100MHz，PCBA加工焊接(jie)，由寄生(sheng)電(dian)(dian)抗引(yin)起(qi)的附加功耗可降低(di)2-3倍。

為什么在SMT中應(ying)用(yong)免(mian)清(qing)洗流程(cheng)？1、生產過程(cheng)中產品清(qing)洗后排出(chu)的(de)廢水(shui)，沈陽PCBA加工(gong)，帶來水(shui)質、大(da)地以至動植物(wu)的(de)污染。2、除了水(shui)清(qing)洗外，應(ying)用(yong)含(han)有(you)氯(lv)氟氫的(de)溶(rong)劑(CFC&HCFC)作(zuo)清(qing)洗，亦(yi)對空氣(qi)、大(da)氣(qi)層進行污染、破壞。3、清(qing)洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象，嚴重影響產品質素。4、減(jian)低(di)清(qing)洗工(gong)序(xu)操(cao)作(zuo)及機器保養成本。5、免(mian)清(qing)洗可(ke)減(jian)少組(zu)板(PCBA)在移(yi)動與清(qing)洗過程(cheng)中造成的(de)傷(shang)害。仍有(you)部(bu)分元件不堪清(qing)洗。