激(ji)光切割(ge)(ge)與其他熱(re)切割(ge)(ge)方法相比較，總(zong)的特點是切割(ge)(ge)速度快、質量高(gao)。具體概(gai)括為如下幾(ji)個方面(mian)。

⑴ 切割質量好

由于激光光斑小、能量(liang)密度(du)高、切(qie)割速(su)度(du)快，因此激光切(qie)割能夠(gou)獲得較好的切(qie)割質量(liang)。

① 激光切(qie)(qie)割切(qie)(qie)口細窄(zhai)，切(qie)(qie)縫兩邊平行并且與表面垂直，切(qie)(qie)割零件(jian)的尺寸(cun)精度可達(da)±0.05mm。

② 切割(ge)表面光(guang)(guang)潔美(mei)觀，表面粗糙度只(zhi)有幾(ji)十微米，甚至激光(guang)(guang)切割(ge)可(ke)以(yi)作為(wei)zui后一道工序，無需機(ji)械加工，零部件可(ke)直接使(shi)用。

⑵ 切割效i率高

由于激光的(de)傳輸特性，激光切(qie)割(ge)機(ji)上一般配(pei)有多臺數控(kong)工作(zuo)臺，整個切(qie)割(ge)過程(cheng)可(ke)以全部(bu)實(shi)現數控(kong)。操作(zuo)時，只需改變數控(kong)程(cheng)序，就(jiu)可(ke)適用(yong)不同形狀(zhuang)零件的(de)切(qie)割(ge)，既(ji)可(ke)進行二維切(qie)割(ge)，又可(ke)實(shi)現三維切(qie)割(ge)。

激(ji)光(guang)(guang)切割的(de)優點(dian)之(zhi)一(yi)是光(guang)(guang)束的(de)能量(liang)密度(du)高(gao)，一(yi)般(ban)10W/cm2。由于能量(liang)密度(du)與面積成反(fan)比，所以焦(jiao)(jiao)點(dian)光(guang)(guang)斑(ban)直(zhi)(zhi)徑(jing)(jing)盡(jin)可能的(de)小(xiao)，以便產(chan)生一(yi)窄(zhai)的(de)切縫；同時焦(jiao)(jiao)點(dian)光(guang)(guang)斑(ban)直(zhi)(zhi)徑(jing)(jing)還和透鏡的(de)焦(jiao)(jiao)深成正比。聚焦(jiao)(jiao)透鏡焦(jiao)(jiao)深越(yue)小(xiao)，非標定制金(jin)屬機(ji)，焦(jiao)(jiao)點(dian)光(guang)(guang)斑(ban)直(zhi)(zhi)徑(jing)(jing)就越(yue)小(xiao)。但切割有飛濺，透鏡離工件太(tai)近容(rong)易(yi)將(jiang)透鏡損(sun)壞，因此一(yi)般(ban)大功率(lv)CO2激(ji)光(guang)(guang)切割機(ji)工業應用中(zhong)廣泛采用5〃~7.5〃〞(127~190mm)的(de)焦(jiao)(jiao)距。實際焦(jiao)(jiao)點(dian)光(guang)(guang)斑(ban)直(zhi)(zhi)徑(jing)(jing)在0.1~0.4mm之(zhi)間。

激光切割的原理

激(ji)光切割是由電子放電作為(wei)供給能源，通過 He、N2、CO2 等(deng)混合氣(qi)體為(wei)激(ji)發媒介，利用反射鏡組聚(ju)焦產生激(ji)光光束，從而對材料進行切割。

激(ji)(ji)光(guang)(guang)切割的過(guo)程：在數控程序的激(ji)(ji)發(fa)和驅動下，激(ji)(ji)光(guang)(guang)發(fa)生器內(nei)產生出特定模式和類(lei)型的激(ji)(ji)光(guang)(guang)，經(jing)過(guo)光(guang)(guang)路(lu)系(xi)統傳送到切ge頭，并聚焦于工件表面，將金屬熔化；同(tong)時，

噴嘴從(cong)與光束(shu)平行的方(fang)向(xiang)噴出(chu)輔(fu)助氣體將熔渣吹走；在由(you)程控的伺服電機驅(qu)動下(xia)，切ge頭按照預定路線運(yun)動，從(cong)而切割(ge)出(chu)各種形(xing)狀的工件。