PCBA貼片(pian)(pian)加工的(de)工藝(yi)流(liu)程(cheng)十分(fen)復雜(za)，包(bao)(bao)括有PCB板制程(cheng)、元器件采購(gou)與檢(jian)驗、SMT貼片(pian)(pian)組裝、DIP插(cha)件、PCBA測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)等多道(dao)重要工序(xu)。其(qi)中PCBA測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)是(shi)整個PCBA加工制程(cheng)中關鍵的(de)質(zhi)量(liang)控(kong)制環節(jie)，決(jue)定著產品的(de)使用性能。PCBA測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)主要包(bao)(bao)括：ICT測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)、FCT測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)、老化測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)、疲(pi)勞(lao)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)、惡劣環境下測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)這五種形式。ICT測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)主要包(bao)(bao)含電(dian)路的(de)通斷、電(dian)壓(ya)和電(dian)流(liu)數值及波動曲線、振幅、噪(zao)音等。

在(zai)錫(xi)(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)之后(hou)，操作員等待清洗(xi)(xi)誤印(yin)的時(shi)間越長，越難去掉錫(xi)(xi)膏(gao)。誤印(yin)的板應該(gai)在(zai)發(fa)現問題之后(hou)馬上放入浸泡的溶(rong)劑中，因為(wei)錫(xi)(xi)膏(gao)在(zai)干之前容易清除。避免用(yong)布條(tiao)去抹擦，以(yi)防止錫(xi)(xi)膏(gao)和其他污染(ran)物涂抹在(zai)板的表面上。在(zai)浸泡之后(hou)，用(yong)輕柔的噴霧沖(chong)刷(shua)經(jing)常可以(yi)幫助去掉不希望有的錫(xi)(xi)稿。同時(shi)還推薦(jian)用(yong)熱風干燥。如(ru)果使用(yong)了臥式模板清洗(xi)(xi)機，要清洗(xi)(xi)的面應該(gai)朝下，以(yi)允許(xu)錫(xi)(xi)膏(gao)從板上掉落(luo)。

SMT車(che)間(jian)的(de)(de)(de)環境(jing)首(shou)先(xian)可以多次決定企業(ye)的(de)(de)(de)加(jia)工(gong)程度，電源(yuan)(yuan)要求(qiu)電源(yuan)(yuan)的(de)(de)(de)功(gong)率應大于線路用電量(liang)的(de)(de)(de)兩倍以上(shang)，沈(shen)陽貼(tie)片加(jia)工(gong)，若為單(dan)相電源(yuan)(yuan)，則為電源(yuan)(yuan)的(de)(de)(de)220±10%，貼(tie)片加(jia)工(gong)供應，若為三相電源(yuan)(yuan)，貼(tie)片加(jia)工(gong)焊(han)接，則為電源(yuan)(yuan)的(de)(de)(de)380±10%。SMT加(jia)工(gong)工(gong)藝(yi)車(che)間(jian)必(bi)須通風(feng)，因為回流焊(han)設備(bei)和波峰(feng)焊(han)設備(bei)必(bi)須配備(bei)排風(feng)機，且要求(qiu)排風(feng)管(guan)規格(ge)完(wan)全通風(feng)的(de)(de)(de)爐子流量(liang)也應為每分(fen)鐘500立方英尺。環境(jing)溫度也需要SMT處理，大多數情況是(shi)在(zai)20°C到26°C之間(jian)，大多數車(che)間(jian)的(de)(de)(de)連接溫度在(zai)17°C到28°C之間(jian)。