鍍(du)銀發花(hua)是什(shen)么(me)原因(yin)?如何解決?

目前在工業(ye)生產中(zhong)主要還是應用青化物鍍(du)銀工藝，這種溶液比較穩定，但是在鍍(du)大平板零(ling)件時，常(chang)出(chu)現鍍(du)層不均勻(yun)發花的現象。

產生這種疵病的原因(yin)除了工(gong)件(jian)去油不、預處理本身發花造(zao)成的影響(xiang)以外，還有(you)一個(ge)重要的原因(yin)就是鍍銀(yin)液中的青化物含量偏低(di)。

青化物(wu)鍍銀液不需(xu)要加(jia)任何添加(jia)劑，是靠青化物(wu)既(ji)作絡合劑也作陰(yin)極表面活性劑使鍍層結晶細致均勻的。

當青化物含量(liang)低(di)時，按(an)中等濃度(du)(du)的鍍(du)液來說(shuo)，鋁件鍍(du)銀(yin)廠家，如果(guo)青化物低(di)于309/L，陰離子(zi)就容易在陰極上(shang)放電，使電鍍(du)時陰極極化度(du)(du)降低(di)，鋁件鍍(du)銀(yin)廠，有效電流密度(du)(du)范圍縮小，鍍(du)層結晶(jing)粗糙，以致發花。

遇到這種現(xian)象時，首(shou)先應調整鍍液的青化物(wu)含量至工藝規范，嚴格零件的除油(you)及預(yu)處理過程(cheng)，然后施鍍。

零件入槽時，先采用大電流沖擊(比正常大l～2倍)并將零件作適當移動，鍍2min后，取出在水中上下移動清洗，鋁件表面鍍銀廠，再放入鍍槽，按正常工藝規范進行電鍍即可以克服上述疵病。

鍍(du)銀層(ceng)為什(shen)么在空氣中容易發黃發黑(hei)?對導電(dian)性(xing)有無影響?

一(yi)般(ban)來說(shuo)，純銀(yin)的化學穩定性是比較好(hao)的，在普(pu)通的酸堿中(肖酸、王水除外)不易(yi)溶(rong)解(jie)，但是它很容易(yi)與空(kong)氣(qi)中的硫化物作用(yong)，生成(cheng)黑(hei)色的硫化銀(yin)。

開始因生成的數(shu)量較少，看上去呈黃色，隨著時間的延長，硫化(hua)銀數(shu)量增(zeng)多(duo)，整個表面就變成了黑褐色。

大家知道，合肥鋁(lv)件(jian)鍍(du)(du)銀(yin)(yin)，鍍(du)(du)銀(yin)(yin)有(you)的是為(wei)了導電(dian)，那么鍍(du)(du)銀(yin)(yin)層(ceng)變黑(hei)了，對導電(dian)性有(you)無影(ying)響呢?有(you)人做過這方面的研(yan)究工作認(ren)為(wei)：在自然條(tiao)件(jian)下，所形成(cheng)的硫化(hua)銀(yin)(yin)膜(mo)非常細薄，甚至(zhi)在有(you)力(li)形成(cheng)的條(tiao)件(jian)下，薄膜(mo)的厚度(du)也只接近于0.1μm。

這(zhe)層硫化銀(yin)微不(bu)足道的(de)厚度不(bu)可能(neng)對(dui)鍍銀(yin)零件的(de)導電(dian)性能(neng)有任(ren)何顯著的(de)影(ying)響(xiang)。因為(wei)即使在特殊的(de)高頻(pin)系統中，電(dian)流滲入的(de)深度比上面(mian)所述(shu)的(de)硫化銀(yin)薄膜厚度要大好多倍。

此外，硫化銀中常常夾雜著金屬銀，這些銀甚至在制取硫化銀純試劑時，也很難脫掉。很明顯，滲透在硫化銀中的金屬夾雜物起著增加導電性的橋梁作用，而硫化銀本身也導電，在正常條件下為金屬導電的20%。

談(tan)談(tan)鍍銀層氧化發黑案子，金鑒找(zhao)出的原因有哪些(xie)：

1.燈具高溫

銀在(zai)高溫下可(ke)以和(he)氧氣(qi)反應，生成棕黑色的氧化銀（常(chang)溫也(ye)可(ke)反應，但速度(du)很慢(man)）。

2.有機酸

有機酸可以去掉(diao)鍍銀層(ceng)表面(mian)的氧化保護膜，使(shi)銀暴(bao)露在空(kong)氣(qi)當中，并腐蝕(shi)鍍銀層(ceng)，有機酸可能來(lai)源于助焊劑、脫(tuo)酸型(xing)單組(zu)分硅膠(jiao)。

3. 鍍銀層(ceng)表面(mian)粗糙

銀(yin)鍍(du)銅(tong)屬于陰極性鍍(du)層(ceng)，銅(tong)金屬基體(ti)的活潑性比銀(yin)金屬鍍(du)層(ceng)的大。銀(yin)鍍(du)層(ceng)不完整或有(you)孔(kong)隙、破損(sun)，當(dang)發生(sheng)腐蝕(shi)(shi)的時候，銅(tong)基體(ti)會受(shou)到腐蝕(shi)(shi)而(er)損(sun)壞，銀(yin)鍍(du)層(ceng)反而(er)不發生(sheng)腐蝕(shi)(shi)，并(bing)且因此而(er)使基體(ti)腐蝕(shi)(shi)速(su)度更快。

4. 鍍銀層上保護水過(guo)多殘留

5. 鍍(du)銀層厚(hou)度太(tai)薄

6. 肖(xiao)酸腐(fu)蝕，因N原(yuan)子太輕，在能譜(pu)分析(xi)中經常被忽略掉，所(suo)以會被誤判為氧化，實際上是(shi)來自金屬散(san)熱器的各(ge)種酸洗殘留物質。

7.電鍍質量問題，過差的(de)電鍍會導致(zhi)鍍銀層(ceng)抗高溫氧(yang)化抗腐蝕(shi)能力比較(jiao)差。

8.注塑膠老化

9.燈珠周圍存在有害的可揮發性物質侵燈珠內部造成鍍銀層被氧化腐蝕變色。