BGA焊(han)球橋(qiao)連是(shi)指兩個或(huo)多個BGA焊(han)球粘連在一(yi)起形成短路的一(yi)種(zhong)缺(que)陷。這(zhe)種(zhong)缺(que)陷是(shi)由(you)于(yu)(yu)BGA焊(han)球融化(hua)后流(liu)動(dong)造成粘連導(dao)致的一(yi)種(zhong)缺(que)陷。由(you)于(yu)(yu)這(zhe)種(zhong)缺(que)陷會導(dao)致短路是(shi)決不允許的一(yi)種(zhong)嚴重缺(que)陷。

焊球移位是指BGA焊球與PCB焊盤未能完全對準，存在相對位移的一種缺陷。這種缺陷常常不影響電氣連接，但對器件焊接的機械性能有影響。實際工作中常常允許焊球相對于焊盤有25%的位移，但是相鄰焊球之間的間隙不能減小25%及以上。

在國內AOI檢測(ce)技(ji)術是(shi)近(jin)幾年才興起(qi)的一種(zhong)新(xin)型測(ce)試技(ji)術，且發(fa)展(zhan)實力(li)迅猛(meng)。AOI檢測(ce)設備未來的發(fa)展(zhan)主要受益(yi)于以下幾方(fang)面因(yin)素(su)：

一方(fang)面(mian)，電(dian)子(zi)元器(qi)件(jian)(jian)向(xiang)小(xiao)型(xing)化(hua)發展，AOI檢(jian)測(ce)設備替代人(ren)(ren)工(gong)(gong)(gong)將(jiang)(jiang)成為必(bi)然(ran)趨勢。目(mu)(mu)前大(da)多數工(gong)(gong)(gong)廠(chang)還在(zai)采(cai)用人(ren)(ren)工(gong)(gong)(gong)目(mu)(mu)視的(de)(de)(de)(de)檢(jian)測(ce)方(fang)式(shi)(shi)，但是(shi)隨著電(dian)子(zi)產品小(xiao)型(xing)化(hua)及低能耗化(hua)的(de)(de)(de)(de)市場(chang)需求越(yue)(yue)(yue)來越(yue)(yue)(yue)旺盛，電(dian)子(zi)元器(qi)件(jian)(jian)向(xiang)小(xiao)型(xing)化(hua)發展步伐也(ye)越(yue)(yue)(yue)來越(yue)(yue)(yue)快。目(mu)(mu)前市場(chang)常見的(de)(de)(de)(de)較小(xiao)片式(shi)(shi)組(zu)件(jian)(jian)尺寸：英(ying)制是(shi)0603 (1.6mm 長(chang)x0.8mm 寬(kuan))及0402 (1.0mm 長(chang)x0.5mm 寬(kuan))  組(zu)件(jian)(jian)尺寸，這(zhe)樣的(de)(de)(de)(de)組(zu)件(jian)(jian)在(zai)裝(zhuang)配過(guo)程(cheng)中(zhong)借助于(yu)放大(da)鏡尚可以目(mu)(mu)視。但是(shi)越(yue)(yue)(yue)來越(yue)(yue)(yue)多的(de)(de)(de)(de)客戶已經采(cai)用了(le)0201 (0.6mm 長(chang)x0.3mm 寬(kuan)) 及01005 (0.4mm 長(chang)x0.2mm 寬(kuan)) 的(de)(de)(de)(de)組(zu)件(jian)(jian)，這(zhe)樣的(de)(de)(de)(de)組(zu)件(jian)(jian)在(zai)裝(zhuang)配過(guo)程(cheng)中(zhong)不可能采(cai)用人(ren)(ren)工(gong)(gong)(gong)目(mu)(mu)視的(de)(de)(de)(de)方(fang)式(shi)(shi)，必(bi)須(xu)采(cai)用AOI 檢(jian)測(ce)設備。 此外(wai)，人(ren)(ren)容易疲勞和(he)受(shou)情緒影響。相對(dui)于(yu)人(ren)(ren)工(gong)(gong)(gong)目(mu)(mu)檢(jian)而言，AOI 檢(jian)測(ce)設備具有更(geng)高的(de)(de)(de)(de)穩定性(xing)、可重(zhong)復性(xing)和(he)更(geng)高的(de)(de)(de)(de)準確度(du)。因(yin)此，AOI 檢(jian)測(ce)設備取代人(ren)(ren)工(gong)(gong)(gong)的(de)(de)(de)(de)必(bi)然(ran)趨勢也(ye)將(jiang)(jiang)會越(yue)(yue)(yue)來越(yue)(yue)(yue)明顯。

       另一方面，人(ren)(ren)工(gong)成(cheng)本(ben)(ben)越來(lai)越高，將(jiang)加速 AOI 檢測設備替(ti)代的(de)進(jin)程。隨著我國人(ren)(ren)工(gong)成(cheng)本(ben)(ben)逐年增長(chang)，Agilent安捷(jie)倫ICT HP3070，一條(tiao)SMT 生產線配備3-10 個人(ren)(ren)。采用(yong)目視檢測產品的(de)人(ren)(ren)海(hai)i戰術(shu)，勢必會增加生產線的(de)運營(ying)成(cheng)本(ben)(ben)。未來(lai)電子(zi)制造企業出于對產品質量和成(cheng)本(ben)(ben)控制的(de)需求，將(jiang)加速AOI 檢測設備替(ti)代人(ren)(ren)工(gong)的(de)進(jin)程。

AXI技術(shu)是一(yi)種相對比(bi)較成熟的(de)測(ce)試技術(shu)，其對工藝(yi)缺(que)(que)陷的(de)覆(fu)蓋率很高，通常達97%以上。而工藝(yi)缺(que)(que)陷一(yi)般要占(zhan)總(zong)缺(que)(que)陷的(de)80%—90%，并可對不可見(jian)焊點進行檢查，但AXI技術(shu)不能(neng)測(ce)試電(dian)路電(dian)氣性能(neng)方面的(de)缺(que)(que)陷和故障

從(cong)應(ying)用情況來看(kan)，采用兩種或以(yi)上技(ji)術相結合(he)的(de)測試策略正(zheng)成為發(fa)展趨勢。因為每一(yi)種技(ji)術都補償(chang)另(ling)一(yi)技(ji)術的(de)缺點：從(cong)將(jiang)AXI技(ji)術和ICT技(ji)術結合(he)起(qi)來測試的(de)情況來看(kan)，一(yi)方(fang)面，X射線主要集中在(zai)焊點的(de)質量。它可確認元(yuan)件(jian)是否(fou)存在(zai)，但不能(neng)(neng)確認元(yuan)件(jian)是否(fou)正(zheng)確，方(fang)向(xiang)和數值是否(fou)正(zheng)確。另(ling)一(yi)方(fang)面，ICT可決定元(yuan)件(jian)的(de)方(fang)向(xiang)和數值但不能(neng)(neng)決定焊接點是否(fou)可接受，特別(bie)(bie)是焊點在(zai)封裝體底(di)部(bu)的(de)元(yuan)件(jian)，如BGA、CSP等。需要特別(bie)(bie)指出的(de)是隨著AXI技(ji)術的(de)發(fa)展，AXI系統和ICT系統可以(yi)“互(hu)相對話(hua)”，這種被稱(cheng)為“AwareTest'的(de)技(ji)術能(neng)(neng)消除兩者之間的(de)重(zhong)復(fu)測試部(bu)分。