在(zai)工廠中運用(yong)貼片(pian)加工有(you)許多的(de)注(zhu)意事項，重要(yao)的(de)是必須注(zhu)意靜電(dian)放電(dian)的(de)問題(ti)，PCBA來(lai)料加工廠商，操作(zuo)人員必須事先了解貼片(pian)加工是如何設(she)計(ji)以(yi)及它的(de)標準是什么。在(zai)焊接(jie)的(de)時(shi)候(hou)，要(yao)符合焊接(jie)技術的(de)評(ping)估標準，這樣(yang)既安全，也(ye)能達到標準的(de)效果(guo)。在(zai)清(qing)洗的(de)時(shi)候(hou)，也(ye)有(you)一定的(de)標準，并(bing)不能按照主觀意志來(lai)決定。在(zai)清(qing)洗的(de)時(shi)候(hou)要(yao)嚴(yan)格(ge)選擇清(qing)洗劑和考慮設(she)備(bei)是否完整、安全。

在(zai)SMT貼(tie)(tie)片加工過(guo)程當(dang)中(zhong)，如(ru)果是單面(mian)加工，PCBA來料加工品牌，那么它的(de)具體(ti)工藝流(liu)(liu)(liu)程有：固(gu)化：SMT貼(tie)(tie)片加工的(de)固(gu)化過(guo)程就(jiu)是將貼(tie)(tie)片膠融化，從而可以讓表面(mian)組裝元器件(jian)與(yu)電路板牢牢的(de)粘(zhan)貼(tie)(tie)在(zai)一(yi)(yi)起。回(hui)(hui)流(liu)(liu)(liu)焊(han)結：回(hui)(hui)流(liu)(liu)(liu)焊(han)接(jie)的(de)主要(yao)工作(zuo)內容(rong)(rong)就(jiu)是將焊(han)膏(gao)融化，然后讓表面(mian)組裝元器件(jian)與(yu)pcb板牢固(gu)的(de)粘(zhan)貼(tie)(tie)在(zai)一(yi)(yi)起。清(qing)洗：寫著一(yi)(yi)個位(wei)的(de)主要(yao)內容(rong)(rong)就(jiu)是將電路板表面(mian)上(shang)的(de)并且在(zai)人體(ti)有害的(de)焊(han)接(jie)殘留(liu)物清(qing)除(chu)掉，比(bi)如(ru)說助焊(han)劑。

在(zai)錫鉛(qian)(qian)(qian)焊料(liao)(liao)中(zhong)(zhong)，熔點低于(yu)450°C稱為軟(ruan)焊料(liao)(liao)。防氧(yang)化(hua)(hua)劑焊料(liao)(liao)是用于(yu)工(gong)業(ye)生(sheng)產中(zhong)(zhong)的自(zi)動(dong)化(hua)(hua)生(sheng)產線的焊料(liao)(liao)，PCBA來(lai)料(liao)(liao)加工(gong)，例如波(bo)峰焊。當液態(tai)焊料(liao)(liao)暴(bao)露在(zai)大氣中(zhong)(zhong)時，焊料(liao)(liao)容易被氧(yang)化(hua)(hua)，這(zhe)將導(dao)致虛擬焊接，PCBA來(lai)料(liao)(liao)加工(gong)廠，這(zhe)將影(ying)響(xiang)焊料(liao)(liao)的質量(liang)(liang)。因(yin)此(ci)，通過向(xiang)錫 - 鉛(qian)(qian)(qian)焊料(liao)(liao)中(zhong)(zhong)添加少(shao)量(liang)(liang)活(huo)性金(jin)屬，可以形(xing)成(cheng)覆蓋(gai)層(ceng)以保護焊料(liao)(liao)免于(yu)進一(yi)步氧(yang)化(hua)(hua)，從(cong)而(er)提(ti)高焊料(liao)(liao)的質量(liang)(liang)。因(yin)為錫鉛(qian)(qian)(qian)焊料(liao)(liao)由兩種(zhong)或(huo)多種(zhong)不同比(bi)例的金(jin)屬組成(cheng)。因(yin)此(ci)，錫鉛(qian)(qian)(qian)合金(jin)的性能會隨著(zhu)錫鉛(qian)(qian)(qian)的比(bi)例而(er)變化(hua)(hua)。