中國(guo)的(de)(de)貴金(jin)屬(shu)工業由(you)于較長時期處于國(guo)家計劃經濟體制(zhi)，因此(ci)發展比較緩慢，特(te)別是(shi)鉑族金(jin)屬(shu)起步更是(shi)比較晚，工藝(yi)技術比較落(luo)后，國(guo)內資(zi)源更是(shi)匱乏，直(zhi)到(dao)改(gai)革開放(fang)以(yi)后，以(yi)上海黃金(jin)的(de)(de)開業為(wei)標志，在這(zhe)三(san)十年(nian)里，才得(de)到(dao)了迅速的(de)(de)發展，出現了現貨、紙(zhi)黃金(jin)、紙(zhi)白銀(yin)等等的(de)(de)交易模式，金(jin)圓(yuan)柱(zhu)靶，為(wei)投資(zi)者開打了通(tong)往財富的(de)(de)大(da)門(men)，更多的(de)(de)開辟了就業渠道(dao)，同時鉑族金(jin)屬(shu)的(de)(de)生產加(jia)工企業和(he)流通(tong)領域的(de)(de)企業也(ye)似雨后春筍，蓬勃(bo)發展，使中國(guo)成為(wei)很大(da)的(de)(de)的(de)(de)鉑族金(jin)屬(shu)進(jin)口和(he)消費國(guo)。

濺(jian)(jian)射(she)靶(ba)材的(de)要(yao)(yao)(yao)求較傳統材料(liao)(liao)行業高，一(yi)般(ban)要(yao)(yao)(yao)求如，尺寸(cun)(cun)、平整(zheng)度(du)(du)、純度(du)(du)、各項雜質(zhi)含(han)量(liang)、密(mi)度(du)(du)、N/O/C/S、晶(jing)粒(li)(li)尺寸(cun)(cun)與缺陷控(kong)制(zhi)；較高要(yao)(yao)(yao)求或特殊要(yao)(yao)(yao)求包含(han)：表面粗糙度(du)(du)、電(dian)(dian)阻值、晶(jing)粒(li)(li)尺寸(cun)(cun)均勻(yun)性、成份與組織均勻(yun)性、異物(wu)(wu)(wu)（氧化物(wu)(wu)(wu)）含(han)量(liang)與尺寸(cun)(cun)、導磁(ci)率、超(chao)高密(mi)度(du)(du)與超(chao)細晶(jing)粒(li)(li)等等。磁(ci)控(kong)濺(jian)(jian)射(she)鍍(du)(du)膜(mo)(mo)是一(yi)種新(xin)型的(de)物(wu)(wu)(wu)相鍍(du)(du)膜(mo)(mo)方式(shi)，就是用電(dian)(dian)子系統把電(dian)(dian)子發射(she)并聚焦在被(bei)(bei)鍍(du)(du)的(de)材料(liao)(liao)上，使(shi)其被(bei)(bei)濺(jian)(jian)射(she)出來(lai)的(de)原子遵循動量(liang)轉換原理以較高的(de)動能脫離材料(liao)(liao)飛向(xiang)基片(pian)淀(dian)積成膜(mo)(mo)。這(zhe)種被(bei)(bei)鍍(du)(du)的(de)材料(liao)(liao)就叫濺(jian)(jian)射(she)靶(ba)材。 濺(jian)(jian)射(she)靶(ba)材有金(jin)屬，合金(jin)，金(jin)圓(yuan)柱靶(ba)報(bao)價，陶瓷化合物(wu)(wu)(wu)等。

而未(wei)米的(de)(de)(de)(de)0.18um}藝甚(shen)至0.13m工藝，所需要的(de)(de)(de)(de)靶(ba)材純度將要求達到5甚(shen)至6N以(yi)上(shang)。銅(tong)(tong)與鋁相(xiang)比較，哪家有(you)金圓柱靶(ba)，銅(tong)(tong)具(ju)有(you)更高的(de)(de)(de)(de)抗電遷(qian)移能力(li)及更低(di)(di)的(de)(de)(de)(de)電阻率，能夠滿(man)足！導(dao)(dao)體工藝在0.25um以(yi)下的(de)(de)(de)(de)亞微米布線的(de)(de)(de)(de)需要但(dan)卻帶米了其他的(de)(de)(de)(de)問題：銅(tong)(tong)與有(you)機介質(zhi)材料的(de)(de)(de)(de)附著強度低(di)(di)．并且(qie)容易發生反應(ying)，導(dao)(dao)致在使用過程中芯片的(de)(de)(de)(de)銅(tong)(tong)互連線被腐(fu)蝕而斷路。

為(wei)了解決以上這些問題，需(xu)要(yao)在銅(tong)(tong)與介質(zhi)(zhi)層(ceng)(ceng)之間設置阻擋(dang)層(ceng)(ceng)。阻擋(dang)層(ceng)(ceng)材(cai)料一(yi)般采用高熔(rong)點(dian)、高電阻率(lv)的(de)(de)(de)金屬及其(qi)化(hua)合(he)物，因(yin)此要(yao)求(qiu)阻擋(dang)層(ceng)(ceng)厚度小于(yu)50nm，與銅(tong)(tong)及介質(zhi)(zhi)材(cai)料的(de)(de)(de)附著性能良好。銅(tong)(tong)互連(lian)(lian)和鋁互連(lian)(lian)的(de)(de)(de)阻擋(dang)層(ceng)(ceng)材(cai)料是(shi)不同的(de)(de)(de)．需(xu)要(yao)研制新的(de)(de)(de)靶材(cai)材(cai)料。銅(tong)(tong)互連(lian)(lian)的(de)(de)(de)阻擋(dang)層(ceng)(ceng)用靶材(cai)包括Ta、W、TaSi、WSi等(deng)．但是(shi)Ta、W都(dou)是(shi)難(nan)熔(rong)金屬．制作相對困難(nan)，如今(jin)正在研究(jiu)鉬、鉻等(deng)的(de)(de)(de)臺金作為(wei)替代材(cai)料。