激光切割的應用范圍

大多數有機(ji)與無(wu)(wu)機(ji)材(cai)(cai)料都可以用(yong)激(ji)(ji)光切(qie)割(ge)(ge)(ge)。在工(gong)業(ye)制(zhi)造系統占有份量很重的(de)(de)金(jin)屬(shu)(shu)加(jia)(jia)(jia)工(gong)業(ye)，金(jin)屬(shu)(shu)焊接(jie)加(jia)(jia)(jia)工(gong)，許多金(jin)屬(shu)(shu)材(cai)(cai)料，不管它(ta)(ta)(ta)是(shi)(shi)什么樣的(de)(de)硬度，都可以進(jin)行無(wu)(wu)變形切(qie)割(ge)(ge)(ge)。當然，對高反射率材(cai)(cai)料，如金(jin)、銀、銅和(he)鋁合金(jin)，焊接(jie)加(jia)(jia)(jia)工(gong)，它(ta)(ta)(ta)們也是(shi)(shi)好的(de)(de)傳熱導體(ti)，因此激(ji)(ji)光切(qie)割(ge)(ge)(ge)很困難，甚至不能切(qie)割(ge)(ge)(ge)。激(ji)(ji)光切(qie)割(ge)(ge)(ge)無(wu)(wu)i毛刺、皺折、精(jing)度高，優于等離(li)子切(qie)割(ge)(ge)(ge)。對許多機(ji)電制(zhi)造行業(ye)來說，由于微機(ji)程序控制(zhi)的(de)(de)現代激(ji)(ji)光切(qie)割(ge)(ge)(ge)系統能方便切(qie)割(ge)(ge)(ge)不同形狀(zhuang)與尺(chi)寸的(de)(de)工(gong)件，它(ta)(ta)(ta)往往比沖切(qie)、模(mo)(mo)壓工(gong)藝更(geng)被優先選用(yong)；盡管它(ta)(ta)(ta)加(jia)(jia)(jia)工(gong)速度還慢(man)于模(mo)(mo)沖，但(dan)它(ta)(ta)(ta)沒有模(mo)(mo)具消耗，無(wu)(wu)須修理模(mo)(mo)具，還節(jie)約更(geng)換模(mo)(mo)具時間，從(cong)而節(jie)省了加(jia)(jia)(jia)工(gong)費用(yong)，降(jiang)低了生產成本，所(suo)以從(cong)總體(ti)上考慮是(shi)(shi)更(geng)合算的(de)(de)。

激光(guang)切割      

因為其數控程序是由CAD圖形(xing)-幾何位圖-以(yi)非均(jun)勻(yun)有理B樣條曲(qu)線為基礎的PLC控制程序同步轉化的，不(bu)存在人為誤(wu)(wu)差(cha)(cha)，再加上(shang)精(jing)密機(ji)床保證，焊接(jie)加工(gong)廠，機(ji)械精(jing)度(du)理論(lun)上(shang)誤(wu)(wu)差(cha)(cha)在±0．02mm，由于環境(jing)原因實際上(shang)誤(wu)(wu)差(cha)(cha)在±0．05mm左右。而且排(pai)料可以(yi)用軟件來(lai)排(pai)。排(pai)料隨心所欲(yu)，材料利用率(lv)通常(chang)≥80％．加工(gong)精(jing)度(du)、切割面粗糙度(du)、熱影響區范圍(wei)和加工(gong)速度(du)均(jun)能滿足(zu)要求。

激光切割

激(ji)光(guang)切(qie)(qie)割，是(shi)利用聚焦后的(de)激(ji)光(guang)束作為(wei)主要熱源的(de)熱切(qie)(qie)割方法。該技術采用激(ji)光(guang)束照(zhao)射(she)到(dao)鋼板(ban)表面時(shi)釋放的(de)能(neng)量來使不(bu)銹鋼熔(rong)化并(bing)蒸發。

世界第’1臺激(ji)光(guang)切(qie)割(ge)機(ji)是二(er)(er)十世紀七十年代的(de)(de)誕生(sheng)的(de)(de)。三十多年來(lai)，由于應用領域的(de)(de)不(bu)斷擴(kuo)大，焊(han)接加工(gong)費，激(ji)光(guang)切(qie)割(ge)機(ji)不(bu)斷改(gai)進，國(guo)際國(guo)內已(yi)有(you)(you)多家企業從(cong)事生(sheng)產各(ge)種激(ji)光(guang)切(qie)割(ge)機(ji)以滿足(zu)市(shi)場的(de)(de)需求(qiu)，有(you)(you)二(er)(er)維平板切(qie)割(ge)機(ji)、三維空間曲線切(qie)割(ge)機(ji)、管(guan)子(zi)切(qie)割(ge)機(ji)等(deng)。國(guo)外知i名企業有(you)(you)德(de)國(guo)Trumpf公(gong)(gong)司(si)、意大利Prima公(gong)(gong)司(si)、瑞士Bystronic公(gong)(gong)司(si)、日本Amada公(gong)(gong)司(si)、MAZAK公(gong)(gong)司(si)、NTC公(gong)(gong)司(si)、澳大利亞HGLaserLab公(gong)(gong)司(si)等(deng)。