激光切割

激光切割，焊接加工要求，是利用聚焦后的激光束作為主(zhu)要熱源的熱切割方(fang)法(fa)。該技術采用激光束照射到鋼板(ban)表(biao)面時釋放的能(neng)量來使不銹鋼熔化并蒸發。

世(shi)界(jie)第’1臺激光(guang)切(qie)(qie)割(ge)(ge)機(ji)(ji)(ji)是二(er)十(shi)世(shi)紀七十(shi)年(nian)代的(de)誕生的(de)。三十(shi)多年(nian)來，由(you)于(yu)應用領域的(de)不斷擴(kuo)大(da)，激光(guang)切(qie)(qie)割(ge)(ge)機(ji)(ji)(ji)不斷改進，國際國內已有(you)多家企(qi)業(ye)從事生產(chan)各(ge)種激光(guang)切(qie)(qie)割(ge)(ge)機(ji)(ji)(ji)以(yi)滿(man)足市場的(de)需求，有(you)二(er)維平板切(qie)(qie)割(ge)(ge)機(ji)(ji)(ji)、三維空間曲線切(qie)(qie)割(ge)(ge)機(ji)(ji)(ji)、管子(zi)切(qie)(qie)割(ge)(ge)機(ji)(ji)(ji)等。國外知i名企(qi)業(ye)有(you)德國Trumpf公(gong)司、意(yi)大(da)利(li)Prima公(gong)司、瑞(rui)士Bystronic公(gong)司、日本Amada公(gong)司、MAZAK公(gong)司、NTC公(gong)司、澳大(da)利(li)亞HGLaserLab公(gong)司等。

激光切割

在玻璃、石材(cai)、陶瓷等(deng)切(qie)割加(jia)(jia)工(gong)行(xing)(xing)業，傳(chuan)統的(de)方(fang)法是用(yong)金剛(gang)石刀(dao)具(ju)進行(xing)(xing)切(qie)、鋸、銑等(deng)，切(qie)割的(de)厚度(du)(du)范圍(wei)非常(chang)大(da)(da)、速度(du)(du)較快，但對常(chang)規厚度(du)(du)的(de)板(ban)材(cai)，水切(qie)割可進行(xing)(xing)高精度(du)(du)的(de)任意曲線的(de)切(qie)割加(jia)(jia)工(gong)，焊接加(jia)(jia)工(gong)，成(cheng)品率高，降低生產(chan)成(cheng)本(ben)，且大(da)(da)大(da)(da)提高加(jia)(jia)工(gong)產(chan)品的(de)附加(jia)(jia)值。  

水刀切(qie)割的(de)精度怎么樣？  

拓晟水刀切(qie)(qie)割(ge)機(ji)的切(qie)(qie)割(ge)精度為+/-0.1mm。若使用動態水切(qie)(qie)割(ge)機(ji)可提高切(qie)(qie)割(ge)精度，消(xiao)除切(qie)(qie)割(ge)斜度。

激(ji)(ji)光(guang)切割(ge)利(li)用(yong)激(ji)(ji)光(guang)束作(zuo)為熱源的(de)(de)熱切割(ge)，焊(han)接(jie)加工價格，工作(zuo)原理與激(ji)(ji)光(guang)焊(han)相(xiang)似(si)。激(ji)(ji)光(guang)切割(ge)的(de)(de)溫(wen)度超過(guo)11000℃，足以(yi)使任(ren)何材(cai)料氣(qi)化，因此在激(ji)(ji)光(guang)切割(ge)時(shi)，除熔(rong)化外，焊(han)接(jie)加工費，氣(qi)化也(ye)起著(zhu)重要(yao)的(de)(de)作(zuo)用(yong)。有些材(cai)料（例(li)如碳和某(mou)些陶瓷）的(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)切割(ge)過(guo)程則(ze)純屬氣(qi)化過(guo)程。金(jin)屬的(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)切割(ge)多采用(yong)大功率(lv)二氧化碳連續激(ji)(ji)光(guang)器。

切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)時(shi)，噴射惰性氣(qi)體流(liu)，吹除切(qie)(qie)(qie)(qie)口熔(rong)化金屬，可(ke)(ke)使切(qie)(qie)(qie)(qie)口光潔平直；噴射氧氣(qi)流(liu)可(ke)(ke)提高切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)速度。激(ji)光切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)的(de)切(qie)(qie)(qie)(qie)口細(xi)窄、尺寸jing確(que)、表面光潔，質量優于任何(he)其(qi)他(ta)熱切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)方(fang)法。幾乎所有的(de)金屬材(cai)料都可(ke)(ke)以用激(ji)光切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)，可(ke)(ke)切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)的(de)厚度從(cong)幾微米的(de)箔片至50毫(hao)米的(de)板(ban)材(cai)。