隨(sui)著電子信(xin)息行(xing)業不斷(duan)發(fa)展，PCB產品(pin)也(ye)向超(chao)薄性、小元(yuan)件、高密(mi)度(du)、細間(jian)距(ju)方向快(kuai)速(su)發(fa)展；單位PCB上(shang)元(yuan)器(qi)件組裝密(mi)度(du)越(yue)(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)(yue)高，線寬(kuan)、間(jian)距(ju)、焊盤越(yue)(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)(yue)細小、已(yi)到微米級，PCBA來(lai)料加工(gong)(gong)價(jia)格，復合層數(shu)越(yue)(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)(yue)多(duo)，元(yuan)件越(yue)(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)(yue)多(duo)。了解smt生產流程及各工(gong)(gong)序內容：上(shang)料--印刷(shua)錫膏--貼片元(yuan)件--目檢(jian)--過回流爐--超(chao)聲波洗板--切板--外觀(guan)檢(jian)查--包裝（有些產品(pin)需ic編程及pcba功能測試）。

什么是(shi)焊(han)料(liao)橋(qiao)(qiao)接，為什么會(hui)出(chu)現問(wen)題(ti)？焊(han)接橋(qiao)(qiao)接是(shi)SMT的常見缺(que)陷(xian)。當焊(han)料(liao)在(zai)連接器(qi)之間流動并導致“橋(qiao)(qiao)接”或短路時(shi)，會(hui)發生(sheng)(sheng)這種情況。發生(sheng)(sheng)焊(han)料(liao)橋(qiao)(qiao)接時(shi)，沈陽PCBA來(lai)料(liao)加(jia)工，并不總是(shi)立即顯而易見的……但是(shi)它(ta)可(ke)能(neng)(neng)對元(yuan)器(qi)件組件或設(she)備造(zao)成嚴重破壞。橋(qiao)(qiao)接可(ke)能(neng)(neng)發生(sheng)(sheng)在(zai)制造(zao)過程的多個(ge)部分(fen)。有時(shi)，它(ta)會(hui)在(zai)錫膏印刷時(shi)發生(sheng)(sheng)，這是(shi)因為錫膏被(bei)擠壓(ya)(ya)在(zai)PCB和(he)鋼網之間并沉積了額(e)外的錫膏。也可(ke)能(neng)(neng)由PCB制造(zao)問(wen)題(ti)，元(yuan)器(qi)件組件的放置壓(ya)(ya)力，回流焊(han)爐的設(she)置等引起。

在(zai)(zai)傳統的THT印(yin)(yin)制電(dian)路(lu)板(ban)上(shang)，元(yuan)器件和(he)焊(han)點分別(bie)位于板(ban)的兩面(mian)，而(er)在(zai)(zai)SMT貼(tie)片印(yin)(yin)制電(dian)路(lu)板(ban)上(shang)，焊(han)點與元(yuan)器件都處在(zai)(zai)板(ban)的同一面(mian)上(shang)。因(yin)此，在(zai)(zai)SMT貼(tie)片印(yin)(yin)制電(dian)路(lu)板(ban)上(shang)，通孔(kong)(kong)只(zhi)用(yong)來連接(jie)電(dian)路(lu)板(ban)兩面(mian)的導線，孔(kong)(kong)的數量要少得多(duo)，PCBA來料加工廠家，孔(kong)(kong)的直徑(jing)也(ye)小(xiao)很多(duo)，PCBA來料加工品(pin)牌，因(yin)而(er)就能(neng)使電(dian)路(lu)板(ban)的裝(zhuang)(zhuang)配密度(du)極大提高。組(zu)(zu)裝(zhuang)(zhuang)產品(pin)的具體(ti)要求和(he)組(zu)(zu)裝(zhuang)(zhuang)設(she)備的條件選擇合(he)適的組(zu)(zu)裝(zhuang)(zhuang)方式，是(shi)低成本組(zu)(zu)裝(zhuang)(zhuang)生產的基礎，也(ye)是(shi)SMT貼(tie)片加工工藝設(she)計的主要內容。