圣(sheng)全科(ke)技是一家專門從事工(gong)業自動化設備(bei)、技術支持、售(shou)后服務、設備(bei)租賃(lin)、安裝(zhuang)維護、方案開發和(he)調試檢查以及工(gong)裝(zhuang)夾具(ju)設計制造的(de)企(qi)業。

無(wu)(wu)損傷檢(jian)(jian)測(ce)又(you)稱無(wu)(wu)損傷檢(jian)(jian)測(ce)，是指(zhi)在不損傷被檢(jian)(jian)測(ce)的情(qing)況下，利用材(cai)料內部結構(gou)異(yi)常或缺陷引起(qi)的熱(re)、聲(sheng)、光、電、磁等物理量的變化，檢(jian)(jian)測(ce)各(ge)種(zhong)工程材(cai)料、零件、結構(gou)件等內部和表面缺陷。

常用的無損檢測方法有射線照相檢測、超聲波檢測、渦流檢測、磁粉檢測、滲透檢測、視覺檢測、泄漏檢測、聲音發射檢測、射線透I視檢測等。

ICT測試(shi)(shi)是(shi)生(sheng)產(chan)過(guo)程中經(jing)常(chang)使用的(de)(de)(de)測試(shi)(shi)方(fang)法，其具有較強的(de)(de)(de)故障能(neng)力(li)和(he)較快的(de)(de)(de)測試(shi)(shi)速度等(deng)優點。該技(ji)術對(dui)于(yu)(yu)批(pi)量大，產(chan)品定(ding)型的(de)(de)(de)廠家而(er)言，是(shi)非常(chang)方(fang)便、快捷(jie)的(de)(de)(de)。但是(shi)，對(dui)于(yu)(yu)批(pi)量不大，產(chan)品多種多樣(yang)的(de)(de)(de)用戶而(er)言，需要經(jing)常(chang)更換針床(chuang)，因此不太(tai)適合(he)。同(tong)時由(you)于(yu)(yu)線路板(ban)越來(lai)越復雜(za)，傳統的(de)(de)(de)電路接(jie)觸式(shi)測試(shi)(shi)受(shou)到了(le)限制，通過(guo)ICT測試(shi)(shi)和(he)功能(neng)測試(shi)(shi)很難(nan)診斷出缺(que)陷(xian)。隨著大多數(shu)復雜(za)線路板(ban)的(de)(de)(de)密度不斷增(zeng)大，Agilent安捷(jie)倫(lun)5dx，傳統的(de)(de)(de)測試(shi)(shi)手段只(zhi)能(neng)不斷增(zeng)加(jia)在線測試(shi)(shi)儀的(de)(de)(de)測試(shi)(shi)接(jie)點數(shu)。

圣全科(ke)技是一(yi)家專門(men)從事工業自動化設(she)(she)備、技術(shu)支持、售后服(fu)務(wu)、設(she)(she)備租(zu)賃、安(an)裝維護、方案開發和調試檢查以及(ji)工裝夾具設(she)(she)計(ji)制造的(de)企業。

X射線檢測(ce)(ce)設備可(ke)以檢測(ce)(ce)什么？

1.可用于檢測某些金屬材料及其(qi)部(bu)件(jian)、電子部(bu)件(jian)或發光(guang)二極管部(bu)件(jian)是否有裂紋和異物。

2.可對BGA、線路(lu)板等進行內部檢測與分析。

3.檢查(cha)和判斷BGA焊接中(zhong)的斷絲、虛焊等缺陷。

4.能(neng)夠檢測和(he)分(fen)析電纜、塑料部件(jian)、微(wei)電子系統、粘(zhan)合劑和(he)密封(feng)部件(jian)的內(nei)部狀況(kuang)。

5.用于檢(jian)測(ce)陶瓷鑄件的氣泡和裂紋。

6.檢查集成電(dian)路包裝是(shi)否有(you)缺陷(xian)，如脫皮、損壞、間隙等。

7.印刷(shua)行業的(de)應用主(zhu)要表現在紙(zhi)板(ban)生產(chan)中的(de)缺陷、橋梁和斷路。

8.SMT主要用于(yu)檢測焊點間隙。

9.在集成電路中，主要檢測各(ge)種連接(jie)線的斷開、短(duan)路或異常連接(jie)。