SMT生(sheng)產(chan)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)一般包括焊膏印(yin)刷(shua)、貼片、回流焊、檢測等四個環節。SMT生(sheng)產(chan)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)按元器(qi)件(jian)的(de)裝(zhuang)貼方式可(ke)以分為(wei)純SMT裝(zhuang)聯工(gong)(gong)藝(yi)(yi)和混(hun)合裝(zhuang)聯工(gong)(gong)藝(yi)(yi)；按線路板(ban)元件(jian)分布(bu)可(ke)以分為(wei)單面和雙面工(gong)(gong)藝(yi)(yi)；SMT也(ye)比(bi)(bi)THT的(de)零(ling)(ling)(ling)件(jian)要小。和使用(yong)THT零(ling)(ling)(ling)件(jian)的(de)PCB多層板(ban)比(bi)(bi)起來(lai)，使用(yong)SMT技術的(de)PCB多層板(ban)板(ban)上零(ling)(ling)(ling)件(jian)要密集很多。SMT封裝(zhuang)零(ling)(ling)(ling)件(jian)也(ye)比(bi)(bi)THT的(de)要便宜(yi)。所以現(xian)今的(de)PCB多層板(ban)上大部分都是SMT，自然不(bu)足為(wei)奇。

吊橋(qiao):元器(qi)件(jian)的(de)一端離開(kai)焊(han)盤，呈斜立(li)或(huo)(huo)(huo)(huo)直立(li)狀況。橋(qiao)接(jie):兩個或(huo)(huo)(huo)(huo)兩個以上不(bu)(bu)該相(xiang)(xiang)連(lian)的(de)焊(han)點(dian)之間(jian)的(de)焊(han)料相(xiang)(xiang)連(lian)，或(huo)(huo)(huo)(huo)焊(han)點(dian)的(de)焊(han)科與相(xiang)(xiang)鄰的(de)導線相(xiang)(xiang)連(lian)。虛焊(han):焊(han)接(jie)后(hou)，焊(han)端或(huo)(huo)(huo)(huo)引(yin)腳與焊(han)盤之間(jian)有(you)時呈現(xian)電(dian)阻隔現(xian)象。在SMT貼(tie)片(pian)加(jia)工中，由于各種原因，會導致貼(tie)片(pian)膠(jiao)貼(tie)片(pian)不(bu)(bu)良(liang)，下面為大家整理(li)介紹的(de)幾種SMT貼(tie)片(pian)加(jia)工貼(tie)片(pian)膠(jiao)常(chang)見故障(zhang)及解決方(fang)法(fa)：空點(dian)、粘接(jie)劑過(guo)(guo)多。粘接(jie)劑分配不(bu)(bu)穩定，沈(shen)陽smt貼(tie)片(pian)加(jia)工報價，導致點(dian)涂(tu)膠(jiao)過(guo)(guo)多或(huo)(huo)(huo)(huo)地少。

超聲焊(han)：超聲焊(han)是(shi)利用(yong)超聲波發生(sheng)器產生(sheng)的(de)能(neng)量(liang)(liang)，通過(guo)換能(neng)器在超高頻(pin)的(de)磁場感應下(xia)，迅(xun)速伸縮產生(sheng)彈(dan)性(xing)振(zhen)動(dong)，使劈刀相應振(zhen)動(dong)。一(yi)(yi)是(shi)與新(xin)型(xing)(xing)表(biao)面組裝(zhuang)(zhuang)元器件(jian)的(de)組裝(zhuang)(zhuang)要(yao)(yao)求(qiu)相適應；二是(shi)與新(xin)型(xing)(xing)組裝(zhuang)(zhuang)材(cai)料的(de)發展相適應；三是(shi)與現代電(dian)子(zi)產品的(de)品種多(duo)，更新(xin)快特(te)征相適應。增加的(de)焊(han)膏(gao)(gao)量(liang)(liang)勻稱，一(yi)(yi)致(zhi)性(xing)好。焊(han)膏(gao)(gao)圖(tu)(tu)型(xing)(xing)要(yao)(yao)清楚，鄰近的(de)圖(tu)(tu)型(xing)(xing)中(zhong)間盡(jin)可能(neng)不(bu)必黏(nian)連。焊(han)膏(gao)(gao)圖(tu)(tu)型(xing)(xing)與焊(han)層(ceng)圖(tu)(tu)型(xing)(xing)要(yao)(yao)一(yi)(yi)致(zhi)，盡(jin)可能(neng)不(bu)必移位。在—般狀(zhuang)況下(xia)，焊(han)層(ceng)上(shang)企業總面積的(de)焊(han)膏(gao)(gao)量(liang)(liang)應是(shi)0.8mg/mm2上(shang)下(xia)。