SMT貼片(pian)(pian)(pian)機(ji)(ji)(ji)(ji)日常維(wei)護(hu)保(bao)養方法：1、要對機(ji)(ji)(ji)(ji)器(qi)以及電(dian)板表(biao)(biao)面上所(suo)產生(sheng)的(de)(de)灰塵(chen)和(he)積垢(gou)進(jin)行(xing)仔細的(de)(de)清洗，這(zhe)樣(yang)做是為了避免灰塵(chen)和(he)油垢(gou)進(jin)行(xing)機(ji)(ji)(ji)(ji)器(qi)內部零件當(dang)中，當(dang)然主要的(de)(de)目的(de)(de)就是為了不讓電(dian)器(qi)泛起過熱來引起損壞。傳(chuan)(chuan)動機(ji)(ji)(ji)(ji)構(gou)的(de)(de)作元件的(de)(de)PCB從貼片(pian)(pian)(pian)機(ji)(ji)(ji)(ji)輸出并(bing)傳(chuan)(chuan)送到表(biao)(biao)面貼片(pian)(pian)(pian)工藝的(de)(de)下一個設備中去(qu)，當(dang)進(jin)行(xing)PCB傳(chuan)(chuan)入時(shi)，沈陽smt加工，該(gai)機(ji)(ji)(ji)(ji)構(gou)要有準確(que)(que)的(de)(de)x、Y和(he)z軸的(de)(de)定位(wei)功能(neng)，為了完成(cheng)這(zhe)個準確(que)(que)的(de)(de)定位(wei)功能(neng)，貼片(pian)(pian)(pian)機(ji)(ji)(ji)(ji)專門設置了一套基準點視(shi)覺(jue)(jue)系統(tong)用(yong)于完成(cheng)該(gai)機(ji)(ji)(ji)(ji)構(gou)的(de)(de)視(shi)覺(jue)(jue)定位(wei)。

組裝密度高(gao)、電(dian)子(zi)產(chan)(chan)品體積(ji)小、重(zhong)(zhong)量輕(qing)，貼(tie)片元件的(de)(de)體積(ji)和重(zhong)(zhong)量只有(you)傳統插裝元件的(de)(de)1/10左右，一般采用SMT之后，電(dian)子(zi)產(chan)(chan)品體積(ji)縮小40%~60%，重(zhong)(zhong)量減(jian)(jian)輕(qing)60%~80%。 可靠性高(gao)、抗振能力強。浮(fu)渣(zha)還可能夾雜于波(bo)峰中，導(dao)致波(bo)峰的(de)(de)不穩定或湍流，因(yin)此要求對(dui)焊(han)(han)錫(xi)鍋中的(de)(de)液(ye)體成份給予更多的(de)(de)維護。如(ru)果(guo)允許減(jian)(jian)少錫(xi)鍋中焊(han)(han)料量的(de)(de)話，焊(han)(han)料表(biao)面的(de)(de)浮(fu)渣(zha)會進入(ru)泵中，這種現象很可能發生(sheng)。有(you)時，顆粒狀焊(han)(han)點會夾雜浮(fu)渣(zha)。

粘合(he)劑是依照電(dian)(dian)氣、化學(xue)或者固化特性(xing)，以(yi)及(ji)它的(de)物理特性(xing)分(fen)類。導電(dian)(dian)性(xing)粘合(he)劑和非導電(dian)(dian)性(xing)粘合(he)劑用(yong)(yong)在外表裝置上。自動涂(tu)敷(fu)系(xi)統的(de)適用(yong)(yong)范(fan)圍很廣(guang)，從簡(jian)單的(de)涂(tu)布膠(jiao)水到請求嚴厲的(de)資料(liao)涂(tu)布。絲(si)(si)(si)印(yin)(yin)機絲(si)(si)(si)印(yin)(yin)（精涂(tu)電(dian)(dian)路板(ban)）絲(si)(si)(si)印(yin)(yin)是的(de)SMT貼片(pian)加工(gong)的(de)關(guan)鍵步驟，它與(yu)貼片(pian)的(de)后續使用(yong)(yong)質(zhi)量有著莫(mo)大的(de)關(guan)聯(lian)。要(yao)使用(yong)(yong)的(de)絲(si)(si)(si)印(yin)(yin)機，將絲(si)(si)(si)印(yin)(yin)膏涂(tu)抹(mo)于電(dian)(dian)路板(ban)處，為(wei)接下(xia)來的(de)貼片(pian)工(gong)作打下(xia)基礎。