在smt加工(gong)焊接(jie)時，沈陽smt貼(tie)片(pian)加工(gong)，不能夠讓您(nin)的頭發和(he)電線絞在一起(qi)，特別是(shi)長發的女士(shi)，更應該注意(yi)這(zhe)一點，沈陽smt貼(tie)片(pian)，進行smt加工(gong)焊接(jie)操(cao)作的時候必(bi)須戴上防(fang)靜電帽子(zi)并且將(jiang)長的頭發挽起(qi)來(lai)。表面安(an)裝(zhuang)元(yuan)器(qi)件在功能上和(he)插裝(zhuang)元(yuan)器(qi)件沒有(you)差別，其(qi)不同(tong)之(zhi)處在于元(yuan)器(qi)件的封裝(zhuang)。表面安(an)裝(zhuang)的封裝(zhuang)在焊接(jie)時要經受奶(nai)高的溫(wen)度其(qi)元(yuan)器(qi)件和(he)基板必(bi)須具有(you)匹配的熱膨(peng)脹系(xi)數。

貼片(pian)頭(tou)：貼片(pian)頭(tou)是貼片(pian)機關鍵部件(jian)，它拾(shi)取(qu)(qu)元件(jian)后(hou)能在校(xiao)正(zheng)系統的控制下自動校(xiao)正(zheng)位(wei)置，并將元器件(jian)準(zhun)(zhun)確地(di)貼放到(dao)其位(wei)置。供(gong)料器：將SMC/SMD按(an)照(zhao)一定規律和(he)順序提供(gong)給貼片(pian)頭(tou)以供(gong)準(zhun)(zhun)確地(di)拾(shi)取(qu)(qu)。

SMT是表(biao)(biao)面組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術(shu)(shu)（表(biao)(biao)面貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術(shu)(shu)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xie)），是電(dian)子組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)行業里流行的一種(zhong)技術(shu)(shu)和工藝(yi)。電(dian)子電(dian)路(lu)表(biao)(biao)面組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術(shu)(shu)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表(biao)(biao)面貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)或(huo)表(biao)(biao)面安(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術(shu)(shu)。

粘合(he)劑(ji)是(shi)依照(zhao)電(dian)氣、化學(xue)或(huo)者固化特性，以及它的(de)物理特性分類。導(dao)電(dian)性粘合(he)劑(ji)和非導(dao)電(dian)性粘合(he)劑(ji)用在(zai)外(wai)表裝(zhuang)(zhuang)置(zhi)(zhi)上。印刷電(dian)路板的(de)電(dian)子(zi)元件(jian)(jian)/生(sheng)產或(huo)制(zhi)造過程中有幾個單獨的(de)階段，裝(zhuang)(zhuang)配和生(sheng)產的(de)階段必須(xu)兼容，并且必須(xu)從輸(shu)出反(fan)饋(kui)到輸(shu)入，沈(shen)陽smt貼片(pian)報價，以確保(bao)(bao)保(bao)(bao)持高質量。在(zai)焊接前，需要(yao)了(le)解清楚(chu)元器(qi)件(jian)(jian)是(shi)否有特別(bie)要(yao)求，如焊接溫度條件(jian)(jian)，裝(zhuang)(zhuang)配方式等。物料清單（Bill of Material，BOM）以數據格式來(lai)描述產品結構(gou)的(de)文件(jian)(jian)就是(shi)物料清單，沈(shen)陽smt貼片(pian)制(zhi)造，SMT加工BOM包(bao)含物料名稱，用量，貼裝(zhuang)(zhuang)位置(zhi)(zhi)號(hao)，BOM是(shi)貼片(pian)機編程及IPQC確認的(de)重要(yao)依據。