（1）噴錫(xi)板(ban)(ban)(ban)，smt來料加(jia)工(gong)價格(ge)，噴錫(xi)具體來說是(shi)把PCB板(ban)(ban)(ban)浸(jin)入熔化(hua)(hua)的焊錫(xi)池中(zhong)，smt貼(tie)片來料加(jia)工(gong)，這(zhe)樣所(suo)有暴露在(zai)(zai)外(wai)的銅表(biao)面都會被焊錫(xi)所(suo)覆蓋，然后通(tong)(tong)過熱風切刀將PCB板(ban)(ban)(ban)上(shang)(shang)多余的焊錫(xi)移(yi)除，smt來料加(jia)工(gong)報價，因為噴錫(xi)后的電(dian)路(lu)板(ban)(ban)(ban)表(biao)面與錫(xi)膏為同類物質，所(suo)以焊接(jie)(jie)強度(du)和(he)可靠性(xing)較(jiao)好；（2）鍍(du)(du)(du)金(jin)板(ban)(ban)(ban)，那(nei)什么是(shi)鍍(du)(du)(du)金(jin)，我們所(suo)說的整板(ban)(ban)(ban)鍍(du)(du)(du)金(jin)，原理是(shi)將鎳和(he)金(jin)（俗(su)稱金(jin)鹽）溶化(hua)(hua)于(yu)化(hua)(hua)學中(zhong)，將線路(lu)板(ban)(ban)(ban)浸(jin)在(zai)(zai)電(dian)鍍(du)(du)(du)缸內(nei)并接(jie)(jie)通(tong)(tong)電(dian)流而(er)在(zai)(zai)電(dian)路(lu)板(ban)(ban)(ban)的銅箔面上(shang)(shang)生成鎳金(jin)鍍(du)(du)(du)層，電(dian)鎳金(jin)因鍍(du)(du)(du)層硬度(du)高，耐(nai)磨損，不易氧化(hua)(hua)的優點在(zai)(zai)電(dian)子產品(pin)中(zhong)得到廣泛的應用。

在SMT鋼網制作時，一般要注意到：

1.ME根據工程部提供的相關文件和資(zi)料要求(qiu)供應商制(zhi)作鋼網(wang).

2.鋼網的框(kuang)架尺(chi)寸要(yao)求(550MM*650MM 370MM*470MM等，主要(yao)是根(gen)據印刷(shua)機的結構  和產品的規格而定）

3.鋼網的上的標示（產品型號，厚度，生(sheng)產日期等。）4.鋼網的厚度(刮膠一般在0.18MM-0.2MMM，刮錫0.1MM-0.15MM)

5.鋼網的開(kai)口方式和開(kai)口的尺(chi)寸（防錫珠(zhu)一般開(kai)V型(xing)(xing)，U型(xing)(xing)，凹型(xing)(xing)等，smt來料加工，具體(ti)的要根(gen)據各(ge)元件的  類(lei)型(xing)(xing)來定。）

SMT組裝密(mi)度高：SMT貼片(pian)加工(gong)是(shi)目(mu)前流行的(de)(de)工(gong)藝，它受歡(huan)迎(ying)的(de)(de)主要(yao)原因正是(shi)其組裝密(mi)度夠高。因為如此(ci)才能將盡(jin)量(liang)多的(de)(de)元器件集中(zhong)在足夠小的(de)(de)面積里。這也(ye)直接(jie)促進了(le)(le)現今移動通訊設(she)備的(de)(de)小型化以及平板電腦的(de)(de)輕薄化的(de)(de)趨勢。正是(shi)因為有這樣堅實的(de)(de)技術基礎，才促進了(le)(le)信(xin)息技術的(de)(de)繁(fan)榮(rong)；正是(shi)信(xin)息技術的(de)(de)繁(fan)榮(rong)給SMT貼片(pian)加工(gong)帶(dai)來(lai)廣闊的(de)(de)市場前景。因此(ci)說高組裝密(mi)度是(shi)SMT貼片(pian)加工(gong)的(de)(de)優點中(zhong)重要(yao)的(de)(de)一條。