AOI 檢(jian)(jian)測(ce)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)市場(chang)在國(guo)內處于剛(gang)起(qi)步階段，目前(qian)市場(chang)上只(zhi)有20%-30%的(de)SMT 生(sheng)(sheng)產線(xian)(xian)裝配了AOI 檢(jian)(jian)測(ce)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)，而國(guo)際領i先(xian)電子制(zhi)造(zao)(zao)企業的(de)SMT 生(sheng)(sheng)產線(xian)(xian)基本都配置(zhi)了AOI 檢(jian)(jian)測(ce)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)。即便目前(qian)配備(bei)(bei)(bei)了AOI 檢(jian)(jian)測(ce)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)的(de)電子制(zhi)造(zao)(zao)企業絕大多(duo)數也(ye)只(zhi)在爐后配備(bei)(bei)(bei)一臺進行(xing)全檢(jian)(jian)，而按照(zhao)國(guo)際經驗，每條生(sheng)(sheng)產線(xian)(xian)至少(shao)要配置(zhi)三臺AOI 檢(jian)(jian)測(ce)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)放(fang)置(zhi)在生(sheng)(sheng)產線(xian)(xian)不同(tong)測(ce)試工位。因此隨(sui)著行(xing)業的(de)發展及AOI 檢(jian)(jian)測(ce)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)自身(shen)具備(bei)(bei)(bei)的(de)優(you)勢，未(wei)來(lai)AOI 檢(jian)(jian)測(ce)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)的(de)裝備(bei)(bei)(bei)率會越來(lai)越高(gao)。

圣全科(ke)技是一(yi)家專門從事(shi)工業自(zi)動化設(she)(she)備、技術支持(chi)、售(shou)后(hou)服(fu)務、設(she)(she)備租(zu)賃、安(an)裝維護、方(fang)案開發和調(diao)試(shi)檢查以及工裝夾具設(she)(she)計(ji)制(zhi)造(zao)的(de)企業。

在(zai)線(xian)(xian)(xian)AXI 3D X-RAY檢測原理是在(zai)組裝(zhuang)好的(de)線(xian)(xian)(xian)路板(ban)(PCBA)沿導軌(gui)進入機(ji)器內部后(hou)，位于線(xian)(xian)(xian)路板(ban)上方的(de)X射(she)(she)線(xian)(xian)(xian)發射(she)(she)管發射(she)(she)出的(de)X射(she)(she)線(xian)(xian)(xian)穿過線(xian)(xian)(xian)路板(ban)，被置于下方的(de)探測器(一(yi)般為攝像機(ji))接收，由(you)于焊點中含有可以(yi)大量(liang)吸收X射(she)(she)線(xian)(xian)(xian)的(de)鉛，因(yin)此與穿過玻璃纖(xian)維、銅、硅等(deng)其他材料的(de)X射(she)(she)線(xian)(xian)(xian)相(xiang)比，照射(she)(she)在(zai)焊點上的(de)X射(she)(she)線(xian)(xian)(xian)會(hui)被大量(liang)吸收，在(zai)輸出圖像中顯示黑(hei)點，從而實現自(zi)動可靠的(de)焊點缺陷檢測。

目前看來，相比其他類(lei)型的檢(jian)測(ce)技術，在線X-RAY- 3DX-RAY檢(jian)測(ce)技術具備(bei)以下特點(dian)：

一.是對(dui)工藝缺(que)陷的(de)覆蓋率高達97%。可(ke)檢(jian)測的(de)缺(que)陷包(bao)括虛焊、橋(qiao)連、立碑、焊料(liao)不足、氣孔、器(qi)件漏裝、平(ping)整度等(deng)(deng)，尤其(qi)是X射線(xian)對(dui)BGA、CSP等(deng)(deng)焊點隱藏器(qi)件也(ye)可(ke)以進行(xing)檢(jian)查；

二.是較高的測(ce)試覆蓋度，可以對肉眼和在線(xian)檢(jian)測(ce)不到的地方進(jin)行(xing)檢(jian)測(ce)。比如(ru)PCBA被(bei)判斷(duan)故(gu)障時(shi)，Agilent安捷(jie)倫5dx，懷疑是PCB內層(ceng)走(zou)線(xian)斷(duan)裂(lie)，X射線(xian)可以很(hen)快地進(jin)行(xing)檢(jian)查；

三.是檢測(ce)的準備時間大(da)大(da)縮短；

四.是能(neng)觀察到(dao)其他測(ce)試手(shou)段無法可靠探(tan)測(ce)到(dao)的缺陷，比如虛焊、空(kong)氣孔和成像不良等；

五(wu).是對雙(shuang)面板和多(duo)層板只(zhi)需(xu)一次(ci)檢(jian)測(帶分層功能)；

六.是提供相關測量信(xin)息，如焊(han)膏厚度、焊(han)點下的焊(han)錫量等，這(zhe)些信(xin)息可(ke)用來對生產工藝過程進(jin)行評估。