檢(jian)查中，還可以借助金(jin)屬針或竹(zhu)制牙簽(qian)，以適合的(de)(de)力(li)量(liang)和速(su)度劃過 QFP的(de)(de)引腳(jiao)，依靠手感及目測(ce)來綜合判斷，特別是(shi)對IC引腳(jiao)是(shi)否有虛(xu)焊或橋連的(de)(de)檢(jian)查，沈(shen)陽電路(lu)板(ban)加(jia)工(gong)廠家，有著良(liang)好的(de)(de)效果。SMT貼(tie)片(pian)加(jia)工(gong)的(de)(de)時候(hou)一定(ding)要(yao)(yao)注意靜電放(fang)電的(de)(de)措施(shi)，它主(zhu)要(yao)(yao)包(bao)括了SMT貼(tie)片(pian)的(de)(de)設計以及重(zhong)新建(jian)立起(qi)的(de)(de)標準，而且(qie)在SMT貼(tie)片(pian)加(jia)工(gong)時為了靜電放(fang)電的(de)(de)敏感，從(cong)而進行對應的(de)(de)處理以及保護(hu)措施(shi)是(shi)非(fei)常關鍵的(de)(de)。

可(ke)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)性(xing)設計(ji)：主要是在貼片加(jia)(jia)工線路(lu)設計(ji)階(jie)段進行的(de)PCB電路(lu)可(ke)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)性(xing)設計(ji)，它包含測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)電路(lu)、測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)焊盤、測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)點分布、測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)儀器的(de)可(ke)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)性(xing)設計(ji)等(deng)內(nei)容。汽車(che)電子加(jia)(jia)工的(de)質(zhi)量控制是確保(bao)產(chan)品(pin)質(zhi)量和工廠(chang)生產(chan)效率的(de)重要步驟，沈陽電路(lu)板(ban)加(jia)(jia)工組(zu)裝(zhuang)，預加(jia)(jia)工車(che)間工作人(ren)員根(gen)(gen)據BOM物(wu)(wu)料(liao)(liao)清單到(dao)物(wu)(wu)料(liao)(liao)處(chu)領(ling)取物(wu)(wu)料(liao)(liao)，認真核對物(wu)(wu)料(liao)(liao)型(xing)號、規格，簽字，根(gen)(gen)據樣板(ban)進行生產(chan)前預加(jia)(jia)工，沈陽電路(lu)板(ban)加(jia)(jia)工，利用自動散裝(zhuang)電容剪腳機(ji)、電晶體自動成型(xing)機(ji)、全自動帶式成型(xing)機(ji)等(deng)成型(xing)設備進行加(jia)(jia)工;

一般(ban)高速(su)機(ji)(ji)貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)Chip元件(jian)(jian)的貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)周期(qi)在0.2 s以內(nei)，目(mu)前(qian)高貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)周期(qi)為(wei)(wei)0. 06 - 0. 03 s；廣泛使用機(ji)(ji)貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)QFP的貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)周期(qi)為(wei)(wei)1 ~2 s，貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)Chip元件(jian)(jian)的貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang) 周期(qi)為(wei)(wei)0.3 ~0. 6 s。噴涂技(ji)術運用機(ji)(ji)械(xie)組(zu)件(jian)(jian)、壓電組(zu)件(jian)(jian)或(huo)者(zhe)電阻組(zu)件(jian)(jian)迫使資(zi)料(liao)從噴嘴里射進來。資(zi)料(liao)涂敷決議產品的成敗。充(chong)沛理解并選出理想的資(zi)料(liao)、點(dian)膠(jiao)機(ji)(ji)和挪動(dong)的組(zu)合(he)，是決議產品成敗的關鍵。