1、SMT加工(gong)的溫(wen)度(du)控制精度(du):應(ying)達到±0.1~0.2℃。

2、SMT貼片加工打樣的回流焊傳(chuan)輸帶橫向溫差:傳(chuan)統(tong)要求(qiu)±5℃以下，無鉛焊接要求(qiu)±2℃以下。

3、溫(wen)度(du)曲(qu)線(xian)測(ce)試功能:如果smt加工設備(bei)無此配(pei)置，應外購溫(wen)度(du)曲(qu)線(xian)收集器

4、SMT的回流焊高加熱溫(wen)度：無鉛焊料或金(jin)屬(shu)基板，應選擇350~400℃

5、加熱區(qu)數量和長度:加熱區(qu)長度越(yue)長、加熱區(qu)數量越(yue)多，越(yue)容易(yi)調整和控(kong)制溫度曲線，無鉛焊(han)接應選擇7溫區(qu)以上。

6、PCBA加(jia)工(gong)的(de)回流焊(han)傳送帶寬度:應根(gen)據大和小PCB尺寸確(que)定。

7、PCBA代工(gong)(gong)代料(liao)的(de)(de)冷(leng)卻效(xiao)率:應根據pcba產品的(de)(de)復雜(za)程度和可靠性(xing)要求(qiu)來(lai)確定(ding)，南山加工(gong)(gong)，復雜(za)和高可靠要求(qiu)的(de)(de)產品，應選(xuan)擇高冷(leng)卻效(xiao)率。

電(dian)子制(zhi)造技術中的(de)SMT和(he)DIP是(shi)什么(me)意思

SMT表面(mian)貼(tie)(tie)裝，就(jiu)是(shi)用(yong)貼(tie)(tie)片機將(jiang)貼(tie)(tie)片電子(zi)(zi)料(liao)貼(tie)(tie)裝到電路上(shang)，DIP是(shi)插件(jian)(jian)，就(jiu)是(shi)用(yong)機器將(jiang)插件(jian)(jian)電子(zi)(zi)料(liao)插到電路板，這是(shi)現在(zai)電子(zi)(zi)加工業中常用(yong)到的兩種手法。

是通(tong)過PCB線路板加(jia)工、SMT貼(tie)片加(jia)工、DIP插件加(jia)工、組裝(zhuang)、測試、包裝(zhuang)等整個生(sheng)產過程，SMT貼(tie)片加(jia)工價格，深圳專門做pcba的廠家有(you)深圳市(shi)恒域(yu)新(xin)(xin)和(he)電子(zi)有(you)限公(gong)司。公(gong)司在深圳，是個有(you)影響力的品(pin)牌(pai)。了解更多請(qing)咨詢深圳市(shi)恒域(yu)新(xin)(xin)和(he)電子(zi)有(you)限公(gong)司!

5、程序燒制

在(zai)前期(qi)的(de)DFM報告中，SMT貼片加工定制，可(ke)(ke)以給客(ke)戶建議在(zai)PCB上(shang)設(she)置(zhi)一些測試點(Test Points)，目的(de)是為了(le)測試PCB及焊接好所有(you)元(yuan)器件后的(de)PCBA電路導(dao)通性。如(ru)果有(you)條件，COB加工批發，可(ke)(ke)以要求客(ke)戶提供程序，通過燒錄(lu)器(比如(ru)ST-LINK、J-LINK等)將程序燒制到主控制IC中，就(jiu)可(ke)(ke)以更加直觀地測試各種觸控動(dong)作所帶來的(de)功(gong)能(neng)變化，以此(ci)檢驗整(zheng)塊(kuai)PCBA的(de)功(gong)能(neng)完整(zheng)性。

6、PCBA板測試

對于有PCBA測試(shi)要求的訂單，主要進行的測試(shi)內容包(bao)含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測試(shi))、溫濕度測試(shi)、跌落(luo)測試(shi)等，具體根據(ju)客戶的測試(shi)方案操作(zuo)并匯總(zong)報告(gao)數據(ju)即(ji)可