爐前AOI波峰(feng)焊(han)料不(bu)足產生(sheng)原(yuan)因

PCB預(yu)熱(re)和(he)焊接溫度太高，使熔(rong)融焊料的黏度過低(di)。 預(yu)熱(re)溫度在(zai)90-130℃，有較多貼裝(zhuang)元器件時溫度取(qu)上(shang)(shang)限(xian)(xian);錫波(bo)溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。 插(cha)裝(zhuang)孔(kong)的孔(kong)徑(jing)過大，焊料從孔(kong)中流出。 插(cha)裝(zhuang)孔(kong)的孔(kong)徑(jing)比(bi)引腳直(zhi)徑(jing)0.15-0.4mm(細引腳取(qu)下限(xian)(xian)，粗引腳取(qu)上(shang)(shang)限(xian)(xian))。細引線(xian)大焊盤，焊料被(bei)拉到焊盤上(shang)(shang)，波(bo)峰焊爐后AOI，使焊點干癟。

波(bo)峰(feng)焊爐前AOI設備規(gui)格參數(shu)

參數規格備注攝像系統CCD 1400萬數量：1PCS照明系統條形高亮白光光源數量：4PCS編程系統快速圖形編程1.可自建元件庫，2.可離線編程條碼識別8*8mm及以上尺寸條碼，相機自動識別更小尺寸條碼需外置掃碼器，波峰焊爐后AOI檢測，為小可讀3*3mm條碼檢測范圍400*300mm更大尺寸需定制SPC有MES有

爐前AOI功能強大穩定(ding)做到元(yuan)件無規則的變形(xing)，立體超出既定(ding)位置，錯插(cha)，漏插(cha)，防呆(dai)反插(cha).引(yin)腳錯插(cha)等檢查，目的減少(shao)過爐鋟錫后(hou)的二次返修頻率(lv)，爐后(hou)AOI檢查焊(han)點，波(bo)峰焊(han)爐后(hou)在線(xian)AOI，未鋟錫，僑連，虛焊(han)，脫(tuo)焊(han)，元(yuan)件等工(gong)作，

對于未來(lai)能用(yong)設備(bei)(bei)實(shi)現(xian)代替人工(gong)的(de)(de)設備(bei)(bei)都將在未來(lai)十年(nian)內導入(ru)(ru)市場，原因(yin)很簡單人為因(yin)素太不容(rong)易管(guan)控，又容(rong)易漏掉或略過作(zuo)業步驟(zou)，相(xiang)對從投資的(de)(de)角度(du)來(lai)講投入(ru)(ru)穩定的(de)(de)設備(bei)(bei)會減(jian)少與(yu)節約(yue)成本，員(yuan)工(gong)費用(yong)循(xun)環投入(ru)(ru)好不穩定，設備(bei)(bei)一(yi)次(ci)性投入(ru)(ru)多年(nian)盈利相(xiang)對可控，更沒有可比(bi)性，當(dang)然也有機器實(shi)現(xian)不了的(de)(de)，波峰焊爐后(hou)AOI檢測設備(bei)(bei)，這(zhe)個無可厚非的(de)(de)，在未來(lai)質(zhi)量就是(shi)誠(cheng)信，良好的(de)(de)制造品質(zhi)是(shi)企業的(de)(de)名片與(yu)立足大成的(de)(de)基(ji)礎(chu)。