數控系統位置環故障

出(chu)現(xian)這(zhe)種故障可能(neng)是(shi)因(yin)為元件村壞(huai)，接口信(xin)號丟失等(deng)(deng)等(deng)(deng)，也(ye)或(huo)(huo)者(zhe)(zhe)是(shi)因(yin)為坐標(biao)軸在(zai)沒有指令的(de)情況進(jin)行運動，或(huo)(huo)者(zhe)(zhe)漂移過多，位(wei)置環(huan)或(huo)(huo)速(su)度環(huan)接成正(zheng)反饋。出(chu)現(xian)這(zhe)種原因(yin)可能(neng)是(shi)因(yin)為相關參數已經(jing)不在(zai)匹配狀態，所以必須(xu)在(zai)排(pai)除故障后重新進(jin)行調整(zheng)。

(三)機床(chuang)坐(zuo)標找不到零點

當機床坐(zuo)標找不到(dao)零點(dian)(dian)的(de)時候，可(ke)能是(shi)零方(fang)向離零點(dian)(dian)非常的(de)遠，或者編碼(ma)器(qi)損壞，使得光柵零點(dian)(dian)標記移位(wei)。

(四)偶(ou)發性停機故障(zhang)

出(chu)現偶發性停機(ji)故(gu)障(zhang)(zhang)，有兩(liang)種原因(yin)，軟件設計(ji)中出(chu)了問題，使得某些特定的操作與功能運(yun)(yun)行組合(he)產生(sheng)了故(gu)障(zhang)(zhang)停機(ji)，如果是(shi)這(zhe)樣(yang)的情況(kuang)，那么在機(ji)床(chuang)斷電以后重新通(tong)電，便可解決這(zhe)個(ge)問題。另外(wai)一(yi)個(ge)情況(kuang)是(shi)環境原因(yin)，比(bi)如電網(wang)和(he)周邊設備帶(dai)來的干擾，以及溫(wen)度過高。溫(wen)度太大(da)等(deng)等(deng)。很多地方的機(ji)床(chuang)都靠近大(da)門敞開的位(wei)置，電柜開門運(yun)(yun)行時(shi)會產生(sheng)一(yi)些粉塵(chen)(chen)和(he)灰(hui)塵(chen)(chen)、水霧等(deng)等(deng)。為(wei)了防止這(zhe)些因(yin)素造成故(gu)障(zhang)(zhang)，必(bi)須改善環境。

盤中孔(kong)技術應用于:通(tong)孔(kong)直開孔(kong)，盲(mang)孔(kong)激光VIA導通(tong)孔(kong)，HDI多(duo)階疊孔(kong)技術.

通孔(kong)(kong)(kong)(kong)直(zhi)開孔(kong)(kong)(kong)(kong)是(shi)指在多層電路板的BGA封裝(zhuang)球(qiu)徑直(zhi)接打孔(kong)(kong)(kong)(kong)，在加工過程(cheng)中(zhong)通過樹(shu)脂(zhi)灌孔(kong)(kong)(kong)(kong)技術(shu)，將開過孔(kong)(kong)(kong)(kong)的PAD做填(tian)孔(kong)(kong)(kong)(kong)處理，完成填(tian)孔(kong)(kong)(kong)(kong)后將板面磨板，以保障樹(shu)脂(zhi)與銅(tong)面的平(ping)(ping)整性.然后進行二次電鍍.將填(tian)孔(kong)(kong)(kong)(kong)樹(shu)脂(zhi)進行沉銅(tong)，電鍍以保證整塊銅(tong)面的平(ping)(ping)整性.在高精密(mi)印(yin)刷PCB技術(shu)中(zhong)逐步使(shi)用廣(guang)泛(fan).

盲(mang)孔(kong)VIA導通孔(kong)的(de)(de)(de)處理方式類似通孔(kong)的(de)(de)(de)技術，泉州(zhou)大隈主(zhu)板(ban)維修(xiu)，盲(mang)孔(kong)的(de)(de)(de)可控深度(du)為0.075mm，大隈主(zhu)板(ban)維修(xiu)廠，在盲(mang)孔(kong)領域(yu)的(de)(de)(de)PP介質層(ceng)是可以完成(cheng)鐳射穿孔(kong)的(de)(de)(de).鐳射穿孔(kong)后的(de)(de)(de)PCB板(ban)，根據鐳射孔(kong)的(de)(de)(de)直徑，進(jin)行二次(ci)壓銅(tong)工(gong)藝(yi).此工(gong)藝(yi)更好的(de)(de)(de)控制盲(mang)孔(kong)VIA的(de)(de)(de)導通率(lv)，然而降低(di):孔(kong)不導通，爆孔(kong)，孔(kong)壁(bi)銅(tong)分(fen)裂的(de)(de)(de)異常.工(gong)藝(yi)的(de)(de)(de)成(cheng)熟化，眾(zhong)多消費電子已經進(jin)入(ru)盲(mang)孔(kong)鐳射板(ban)的(de)(de)(de)設計.

HDI疊孔技術，是指(zhi)全(quan)方(fang)面(mian)的(de)多層(ceng)(ceng)多階技術，此(ci)技術領域(yu)重(zhong)點解決(jue)2階PCB，3階PCB的(de)印刷板(ban)技術，從內(nei)電層(ceng)(ceng)，信號(hao)層(ceng)(ceng)得到了(le)超1強的(de)互聯(lian)疊孔技術，大(da)隈主板(ban)維(wei)修(xiu)廠家，此(ci)互聯(lian)加工工藝非常(chang)復雜.以多次填孔，多次壓銅(tong)的(de)制造工藝來完成，大(da)隈主板(ban)維(wei)修(xiu)電話，重(zhong)點助力解決(jue)于16層(ceng)(ceng)PCB改制為:6層(ceng)(ceng)，8層(ceng)(ceng)互聯(lian)HDI板(ban)的(de)結構，此(ci)結構在醫1療方(fang)面(mian)，通信產品方(fang)面(mian)得到廣大(da)的(de)應用推薦.也將(jiang)為眾(zhong)多企業在高多層(ceng)(ceng)電路板(ban)需求(qiu)領域(yu)，得到了(le)良好的(de)解決(jue)方(fang)案.

數控(kong)維(wei)修故障(zhang)按(an)故障(zhang)的性質不同會有不同的分(fen)類(lei)。

   按故(gu)(gu)障(zhang)(zhang)發生(sheng)的部(bu)位，數控維(wei)(wei)修分為(wei)硬件維(wei)(wei)修和軟(ruan)件維(wei)(wei)修。硬件包(bao)括電子、電路(lu)板、插件等等，可(ke)以通過維(wei)(wei)修或(huo)者更(geng)換進(jin)行排除故(gu)(gu)障(zhang)(zhang)。軟(ruan)件故(gu)(gu)障(zhang)(zhang)是指邏輯(ji)控制(zhi)程(cheng)序中發生(sheng)的故(gu)(gu)障(zhang)(zhang)，需要修改程(cheng)序才(cai)能排除故(gu)(gu)障(zhang)(zhang)。

   按照發生(sheng)故(gu)障時有沒(mei)有提(ti)示分(fen)為有診(zhen)(zhen)(zhen)斷(duan)指(zhi)示故(gu)障和無(wu)診(zhen)(zhen)(zhen)斷(duan)提(ti)示故(gu)障。現(xian)在的(de)(de)數控系統都是有故(gu)障發生(sheng)的(de)(de)時候就會(hui)(hui)出(chu)現(xian)提(ti)示，這樣可(ke)(ke)以很快的(de)(de)找(zhao)到故(gu)障發生(sheng)的(de)(de)位(wei)置并且(qie)給予(yu)解決，這樣做可(ke)(ke)以提(ti)高工作效率。無(wu)診(zhen)(zhen)(zhen)斷(duan)提(ti)示故(gu)障則(ze)需要(yao)工作人員對(dui)故(gu)障進(jin)行診(zhen)(zhen)(zhen)斷(duan)，判斷(duan)，然(ran)后進(jin)行維修，對(dui)工作人員的(de)(de)要(yao)求會(hui)(hui)比較高。

   按照故障出現的(de)(de)時候有沒有破(po)壞性(xing)分為破(po)壞性(xing)故障和無破(po)壞性(xing)故障。破(po)壞性(xing)故障是(shi)有一(yi)定的(de)(de)風險(xian)的(de)(de)，會導(dao)致某(mou)個零部件的(de)(de)損壞，因此要(yao)小(xiao)心。

   按照故(gu)障(zhang)(zhang)出現的必然(ran)性分為系統性故(gu)障(zhang)(zhang)和隨機性故(gu)障(zhang)(zhang)。系統性故(gu)障(zhang)(zhang)要滿足(zu)一(yi)定的條件(jian)才會發(fa)生(sheng)(sheng)故(gu)障(zhang)(zhang)，隨機性故(gu)障(zhang)(zhang)是偶爾發(fa)生(sheng)(sheng)的。