硅(gui)(gui)(gui)粉(fen)(fen)(fen)的(de)(de)粒(li)徑(jing)及(ji)其(qi)分(fen)布對反應及(ji)其(qi)完全(quan)程(cheng)度(du)具有(you)重要(yao)影響。硅(gui)(gui)(gui)粉(fen)(fen)(fen)的(de)(de)粒(li)徑(jing)要(yao)適度(du)，且要(yao)求(qiu)有(you)一(yi)定的(de)(de)粒(li)徑(jing)分(fen)布，以獲得佳(jia)效果。硅(gui)(gui)(gui)的(de)(de)氧化(hua)性能較強，尤其(qi)是微細粉(fen)(fen)(fen)狀態，在(zai)空(kong)氣(qi)中(zhong)遇到明火能燃燒，生成二氧化(hua)硅(gui)(gui)(gui)同(tong)時放出大量(liang)的(de)(de)熱: Si+O;→Si02。 由此可以采取兩(liang)種制粉(fen)(fen)(fen)保護(hu)(hu)方法: 1.氮氣(qi)保護(hu)(hu)，在(zai)制粉(fen)(fen)(fen)過(guo)程(cheng)中(zhong)進行(xing)氮氣(qi)循(xun)(xun)環和不斷地補充(chong)新鮮N2，控制循(xun)(xun)環Nz含量(liang)≥93%，02的(de)(de)含量(liang)≤7%; 2. 大氣(qi)條件下(xia)，封閉系統(tong)，比較干(gan)燥的(de)(de)空(kong)氣(qi)同(tong)原料硅(gui)(gui)(gui)塊(kuai)同(tong)時進入制粉(fen)(fen)(fen)系統(tong)，在(zai)機內(nei)形成微負壓(ya)運行(xing)，隨(sui)后制取硅(gui)(gui)(gui)粉(fen)(fen)(fen)，排放空(kong)氣(qi)不循(xun)(xun)環使用(yong)。綜合以上因素，金屬(shu)硅(gui)(gui)(gui)磨(mo)(mo)粉(fen)(fen)(fen)方法推薦采用(yong)輥磨(mo)(mo)法。輥磨(mo)(mo)機采用(yong)負壓(ya)運行(xing)，在(zai)制粉(fen)(fen)(fen)過(guo)程(cheng)中(zhong)可通氮氣(qi)保護(hu)(hu)，生產(chan)成品粒(li)徑(jing)分(fen)布好，粒(li)徑(jing)適度(du)。工業(ye)硅(gui)(gui)(gui)生產(chan)是高(gao)能耗行(xing)業(ye)，金屬(shu)硅(gui)(gui)(gui)磨(mo)(mo)粉(fen)(fen)(fen)方法采用(yong)輥磨(mo)(mo)法單位能耗少，加工成本低(di)，經濟性好。設(she)備可靠性好、檢修(xiu)方便，環保達標、粉(fen)(fen)(fen)塵(chen)少，現場(chang)操作(zuo)工人(ren)的(de)(de)工作(zuo)環境相對較好。

  桂林鴻程作為金屬硅(gui)磨(mo)粉(fen)(fen)(fen)設備(bei)生產(chan)廠家，立磨(mo)粉(fen)(fen)(fen)磨(mo)硅(gui)粉(fen)(fen)(fen)，我們(men)可(ke)為您提供(gong)雷蒙法、輥磨(mo)法、沖旋法等各類金屬硅(gui)磨(mo)粉(fen)(fen)(fen)方法解決方案和設備(bei)。如果您有(you)金屬硅(gui)磨(mo)粉(fen)(fen)(fen)設備(bei)采(cai)購需求，想了解更(geng)多(duo)金屬硅(gui)磨(mo)粉(fen)(fen)(fen)方法方案設計，歡迎給我們(men)來(lai)電(dian)了解詳情

硅粉(fen)的(de)生(sheng)產(chan)流程主要包括原料處(chu)理(li)(li)、破碎研(yan)磨、分(fen)級篩選、除雜提純及包裝等步驟，不同應用領域對(dui)粒度(du)(du)和純度(du)(du)要求差(cha)異(yi)顯著。以下(xia)是典型的(de)高純度(du)(du)硅粉(fen)生(sheng)產(chan)工藝：原料清洗與(yu)預處(chu)理(li)(li)

工業硅塊需經高壓水清洗去除表面(mian)雜質，隨后通過滾(gun)動篩(shai)進行初步篩(shai)分，確保原料清潔度。破碎與(yu)磁選

清洗后(hou)(hou)的硅塊經(jing)破碎(sui)機粗(cu)碎(sui)至10~20目(mu)，隨后(hou)(hou)通過磁(ci)選(xuan)設備去除鐵磁(ci)性雜質(zhi)，避免后(hou)(hou)續工序(xu)污染。研磨(mo)與分級

粗(cu)碎后的硅(gui)料(liao)進(jin)入雷(lei)蒙(meng)磨(mo)或立式磨(mo)進(jin)行多級研磨(mo)，根據需(xu)求調整(zheng)至200~400目（常見于(yu)光伏領域）或更高(gao)細度（如電子級硅(gui)粉）。研磨(mo)過程中(zhong)常加入純凈水降溫和(he)抑制粉塵。沉降與酸洗

研(yan)磨后(hou)的(de)硅漿(jiang)進入沉降(jiang)池，加入酸性催化劑（如pH=6的(de)酸液）攪拌反應2~3小(xiao)時，去除鈣、鋁(lv)等雜質，隨后(hou)通過過濾機脫水。干燥與精細處理(li)

脫水后的硅粉(fen)經(jing)烘(hong)干機(ji)干燥，再(zai)通過空氣擊碎和靜(jing)電磁(ci)選進一步去除殘留鐵(tie)質，終經(jing)旋風收(shou)集(ji)系(xi)統包(bao)裝。

     硅(gui)是黑褐(he)色(se)無定(ding)形(xing)金屬粉(fen)(fen)(fen)(fen)末，做(zuo)為(wei)(wei)(wei)一(yi)(yi)種半導體(ti)，制品融入(ru)我(wo)們(men)生(sheng)(sheng)活、生(sheng)(sheng)產、科技等(deng)諸(zhu)多領域。就硅(gui)粉(fen)(fen)(fen)(fen)加(jia)工(gong)(gong)行業來說，如(ru)何為(wei)(wei)(wei)下(xia)游(you)生(sheng)(sheng)產，如(ru)有(you)(you)機硅(gui)、多晶硅(gui)單體(ti)提供穩(wen)定(ding)有(you)(you)效(xiao)的硅(gui)粉(fen)(fen)(fen)(fen)品質，是接下(xia)來硅(gui)粉(fen)(fen)(fen)(fen)加(jia)工(gong)(gong)行業的重(zhong)要課題(ti)。目前硅(gui)粉(fen)(fen)(fen)(fen)加(jia)工(gong)(gong)工(gong)(gong)藝(yi)分(fen)為(wei)(wei)(wei)立式磨(mo)(mo)(mo)硅(gui)粉(fen)(fen)(fen)(fen)加(jia)工(gong)(gong)和沖(chong)旋磨(mo)(mo)(mo)硅(gui)粉(fen)(fen)(fen)(fen)加(jia)工(gong)(gong)兩種工(gong)(gong)藝(yi)。桂林鴻程作為(wei)(wei)(wei)硅(gui)粉(fen)(fen)(fen)(fen)磨(mo)(mo)(mo)粉(fen)(fen)(fen)(fen)機廠家(jia)，我(wo)們(men)既生(sheng)(sheng)產立式磨(mo)(mo)(mo)，也有(you)(you)生(sheng)(sheng)產沖(chong)旋磨(mo)(mo)(mo)。今(jin)天就為(wei)(wei)(wei)大家(jia)介紹一(yi)(yi)下(xia)沖(chong)旋磨(mo)(mo)(mo)硅(gui)粉(fen)(fen)(fen)(fen)的應用。

      目前，為(wei)提(ti)高硅(gui)(gui)粉(fen)(fen)活性，要(yao)(yao)(yao)求硅(gui)(gui)粉(fen)(fen)具(ju)(ju)有(you)(you)較(jiao)大(da)的(de)比表(biao)面積，天津硅(gui)(gui)粉(fen)(fen)磨(mo)粉(fen)(fen)，進而要(yao)(yao)(yao)求硅(gui)(gui)粉(fen)(fen)粒(li)(li)徑小且表(biao)面粗糙，公認(ren)的(de)在合成(cheng)jia基(ji)氯gui烷工(gong)藝(yi)中(zhong)，粒(li)(li)徑在45～300um范圍的(de)硅(gui)(gui)粉(fen)(fen)反(fan)應(ying)較(jiao)好，硅(gui)(gui)粉(fen)(fen)磨(mo)粉(fen)(fen)工(gong)藝(yi)，主要(yao)(yao)(yao)表(biao)現在反(fan)應(ying)速率和反(fan)應(ying)啟動快(kuai)慢，單體收率和二甲選(xuan)擇(ze)性等，且根據(ju)jia基(ji)氯gui烷流化床運(yun)行(xing)要(yao)(yao)(yao)求一(yi)般控制要(yao)(yao)(yao)求為(wei)＜45um占(zhan)比和＞250um占(zhan)比越低越好，d50處(chu)于90～130μm之間。在現有(you)(you)的(de)技(ji)術中(zhong)，要(yao)(yao)(yao)求表(biao)面粗糙的(de)硅(gui)(gui)粉(fen)(fen)加工(gong)工(gong)藝(yi)一(yi)般選(xuan)擇(ze)沖(chong)旋磨(mo)硅(gui)(gui)粉(fen)(fen)技(ji)術，即將硅(gui)(gui)塊經過拍擊粉(fen)(fen)碎(sui)(sui)和劈(pi)擊粉(fen)(fen)碎(sui)(sui)，從而引發裂紋、裂縫(feng)，使物料碎(sui)(sui)裂成(cheng)粉(fen)(fen)粒(li)(li)和粉(fen)(fen)末，具(ju)(ju)有(you)(you)強(qiang)制和選(xuan)擇(ze)粉(fen)(fen)碎(sui)(sui)功能，沖(chong)旋磨(mo)加工(gong)工(gong)藝(yi)雖然可保(bao)持沖(chong)硅(gui)(gui)粉(fen)(fen)顆粒(li)(li)外(wai)表(biao)面約有(you)(you)30%為(wei)解理面，應(ying)效(xiao)率指數 ci=4. 6。

 ;    沖(chong)旋(xuan)(xuan)磨(mo)硅(gui)(gui)粉(fen)(fen)(fen)工(gong)藝流程：生(sheng)產(chan)開始前，先開啟振(zhen)動(dong)篩(shai)(shai)，然(ran)后(hou)開啟給(gei)料(liao)(liao)機；利用給(gei)料(liao)(liao)機將中間硅(gui)(gui)料(liao)(liao)倉內(nei)(nei)的(de)(de)硅(gui)(gui)塊輸(shu)(shu)送至磨(mo)機內(nei)(nei)進行破(po)碎(sui)，破(po)碎(sui)后(hou)從(cong)磨(mo)機排出(chu)的(de)(de)硅(gui)(gui)粉(fen)(fen)(fen)經過(guo)排料(liao)(liao)管輸(shu)(shu)送至振(zhen)動(dong)篩(shai)(shai)，經過(guo)振(zhen)動(dong)篩(shai)(shai)篩(shai)(shai)分(fen)后(hou)，篩(shai)(shai)選出(chu)來的(de)(de)篩(shai)(shai)下物(wu)進入到硅(gui)(gui)粉(fen)(fen)(fen)料(liao)(liao)倉內(nei)(nei)，篩(shai)(shai)上物(wu)則通(tong)過(guo)返料(liao)(liao)管返回到中間硅(gui)(gui)料(liao)(liao)倉內(nei)(nei)再經給(gei)料(liao)(liao)機輸(shu)(shu)送至磨(mo)機內(nei)(nei)進行循環破(po)碎(sui)。沖(chong)旋(xuan)(xuan)磨(mo)硅(gui)(gui)粉(fen)(fen)(fen)加工(gong)靈活性(xing)及可提升(sheng)的(de)(de)空(kong)間較高，硅(gui)(gui)粉(fen)(fen)(fen)磨(mo)粉(fen)(fen)(fen)設備(bei)，較小的(de)(de)改(gai)變(bian)就能出(chu)現較明顯(xian)的(de)(de)變(bian)化(hua)。沖(chong)旋(xuan)(xuan)磨(mo)硅(gui)(gui)粉(fen)(fen)(fen)具有(you)高活性(xing)、低能耗的(de)(de)優勢，相(xiang)較立(li)式磨(mo)而(er)言，沖(chong)旋(xuan)(xuan)磨(mo)細粉(fen)(fen)(fen)率較高，硅(gui)(gui)粉(fen)(fen)(fen)粒(li)徑分(fen)布分(fen)散(san)，是制約著沖(chong)旋(xuan)(xuan)磨(mo)硅(gui)(gui)粉(fen)(fen)(fen)應(ying)用于(yu)有(you)機硅(gui)(gui)單(dan)體合成的(de)(de)兩個瓶頸。如(ru)何打破(po)此瓶頸，有(you)待行業(ye)進一(yi)步論證。如(ru)果您想(xiang)了解更多沖(chong)旋(xuan)(xuan)磨(mo)硅(gui)(gui)粉(fen)(fen)(fen)設備(bei)詳(xiang)情(qing)，歡(huan)迎給(gei)我們(men)來電(dian)詳(xiang)詢