印刷(shua)電路(lu)板的(de)(de)電子元件/生(sheng)產(chan)或制造過程(cheng)中(zhong)有幾個單獨的(de)(de)階段(duan)(duan)。但有必要共(gong)同努力，形成一個過程(cheng)。裝配和(he)生(sheng)產(chan)的(de)(de)階段(duan)(duan)必須兼容，并(bing)且必須從輸出(chu)反饋到(dao)輸入(ru)，以確保保持高質量。BGA組分是高溫敏感(gan)組分，因此BGA必須在恒溫和(he)干燥條件下(xia)儲存。操作人(ren)員應(ying)嚴格(ge)遵守操作流程(cheng)，避免組裝前受到(dao)影響。通(tong)常，BGA的(de)(de)理想儲存環境(jing)是200℃-250℃，濕度(du)小于10%RH(更(geng)好的(de)(de)氮保護(hu))。

貼(tie)片(pian)(pian)頭(tou)(tou)(tou)：貼(tie)片(pian)(pian)頭(tou)(tou)(tou)是貼(tie)片(pian)(pian)機關鍵部件(jian)，它(ta)拾取元件(jian)后能在校正系統(tong)的控(kong)制(zhi)下自動校正位置(zhi)，沈陽(yang)smt加(jia)工(gong)生產，并(bing)將元器(qi)件(jian)準確地貼(tie)放(fang)到其(qi)位置(zhi)。供料器(qi)：將SMC/SMD按照一定(ding)規律和順序提供給貼(tie)片(pian)(pian)頭(tou)(tou)(tou)以(yi)供準確地拾取。

SMT是(shi)表面組裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)(shu)（表面貼裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)(shu)）（Surface Mounted Technology的縮(suo)寫），是(shi)電子(zi)組裝(zhuang)(zhuang)行業里(li)流行的一種技術(shu)(shu)和工藝。電子(zi)電路表面組裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)(shu)（Surface Mount Technology，SMT），稱(cheng)為(wei)表面貼裝(zhuang)(zhuang)或表面安(an)裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)(shu)。

一(yi)般(ban)為確保SMT貼(tie)片機(ji)的(de)針對性實(shi)際(ji)操(cao)作安(an)全(quan)系(xi)數，SMT貼(tie)片機(ji)的(de)實(shi)際(ji)操(cao)作不僅必(bi)須有(you)技(ji)能學(xue)習(xi)培訓有(you)工(gong)作經驗的(de)技(ji)術(shu)人(ren)(ren)員(yuan)來協作開展設備(bei)(bei)的(de)實(shi)際(ji)操(cao)作。為此來確保SMT貼(tie)片加工(gong)的(de)很(hen)高的(de)可靠性和直通率。電焊(han)焊(han)接(jie)(jie)不合格(ge)率。SMT貼(tie)片加工(gong)生產(chan)(chan)中(zhong)，對焊(han)膏、貼(tie)片膠、元器(qi)件損耗(hao)應進行定額管理，作為關(guan)鍵工(gong)序控制內容之(zhi)一(yi)。SMT貼(tie)片生產(chan)(chan)直接(jie)(jie)影響產(chan)(chan)品的(de)質(zhi)量(liang)，因此要對工(gong)藝參數、流程、人(ren)(ren)員(yuan)、設備(bei)(bei)、材料、加工(gong)檢測、車(che)間環境等因素(su)加以控制。